【課題】被加工物と、被加工物を保持するチャックテーブルのミスマッチを未然に防止できる加工装置を提供すること。
【解決手段】被加工物Ｗを保持するチャックテーブル１０と、保持された被加工物Ｗを加工するための加工手段２０と、加工手段２０およびチャックテーブル１０を制御する制御手段１００と、識別マーク１３を検出する検出手段３０と、識別マーク１３とチャックテーブル１０が保持することができる被加工物Ｗとの対応関係に関する情報を被加工物Ｗごとに記録する記録手段１１０と、警告を発生する警告手段１２０とを有する加工装置１であって、チャックテーブル１０は、被加工物Ｗを保持する保持部１１と、チャックテーブル１０を識別するための識別マーク１３とを備える。制御手段１００は、加工動作開始前に検出された識別マーク１３と加工動作を開始しようとする被加工物Ｗとが対応関係を具備しない場合には警告手段１２０に警告を発生させる。 （もっと読む）

【課題】搬送手段の駆動軸である旋回軸もしくはＸ軸方向直動軸を仮置きテーブルの回転軸で代用し、円形部材の位置の補正作業を簡略化させる。
【解決手段】加工装置１の仮置き手段８は、回転可能な仮置きテーブル８０と、仮置きテーブル８０に置かれたウェーハＷの外周を撮像するカメラ８１と、ウェーハＷの外周を撮像してウェーハＷの中心Ｐ２を求めて該中心Ｐ２からチャックテーブル３の中心Ｐ３までの距離と方向を求める算出部８２と、から構成され、該算出部８２が算出したデータに基づき該中心Ｐ３を通る中心線３ａ上に該中心Ｐ２が位置づけられるように仮置きテーブル８０を回転させることで、ウェーハＷとチャックテーブル３の中心を合わせる位置補正が簡略化され、ウェーハＷの高速搬送が可能となる。 （もっと読む）

【課題】装置全体を大型化することなくチャックテーブルの保持面を洗浄するチャックテーブル洗浄機構を装備した研削装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブル洗浄機構８は、搬入・搬出領域６０ｅに位置付けられたチャックテーブル４の保持面に対して垂直な回転軸に装着されチャックテーブル４の保持面に当接して保持面を平坦化する平坦化工具と、搬入・搬出領域６０ｅに位置付けられたチャックテーブル４の保持面に洗浄水を供給する洗浄水噴射ノズルと、平坦化工具および洗浄水噴射ノズルをチャックテーブル４の保持面に対して垂直な方向に移動して洗浄位置と退避位置に位置付ける洗浄位置付け手段と、平坦化工具の下側において平坦化工具から滴下する水滴を受ける水滴受け位置と平坦化工具の洗浄位置への移動を許容する退避位置へ位置付け可能に構成された水滴受け手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】テープを拡張後加熱して収縮させた後でも、チップの間隔をテープを拡張した状態に維持できるチップ間隔維持方法を提供する。
【解決手段】デバイスウエーハ１１を先ダイシング法により分割予定ラインに沿って複数のチップに分割するステップと、分割後のデバイスウエーハの裏面に所定温度以上で収縮性を発現する粘着テープ３４を貼着し、該テープの外周部を環状フレームに貼着するステップと、該テープを拡張してチップの間隔を拡張するステップと、該テープのデバイスウエーハが貼着されている領域を吸着保持しながら、該テープのデバイスウエーハの外側と該環状フレームの内周との間の領域を加熱して該テープを収縮させることで、隣接する該チップ間の間隔を維持するステップとを具備し、該テープ貼着ステップでは、該テープのテンション方向とデバイスウエーハの該分割予定ラインとを非平行にした状態で該テープがデバイスウエーハに貼着する。 （もっと読む）

【課題】レーザー光線の照射によりウェーハの内部に改質層を形成し改質層を起点としてウェーハを個々のデバイスに分割する場合において、デバイスの品質および抗折強度を低下させないようにする。
【解決手段】ウェーハＷに対して透過性を有する波長のレーザー光線３１ａを分割予定ラインＬの内部に集光してウェーハＷの表面側から裏面側に至る改質層Ｒ２を形成し、エッチングガスまたはエッチング液をウェーハＷに供給し改質層Ｒ２を侵食させてウェーハＷを個々のデバイスに分割する。エッチングによって改質層を侵食させるようにしたことで、改質層が粉砕されないため、微粉末を発生させずにデバイスに分割することができ、微粉末がデバイスの表面に付着してデバイスの品質を低下させることがないとともに、エッチングによって改質層が除去されるため、改質層の残存に起因するデバイスの抗折強度の低下を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】研磨定盤に対し、砥粒の埋め込みばらつきを抑制しつつ、効率よく砥粒を埋め込む。
【解決手段】研磨定盤の表面に砥粒を含む砥液を供給しつつ押圧手段で砥液を介して研磨定盤を押圧するとともに押圧手段と研磨定盤とを摺動させて砥液に含まれる砥粒を研磨定盤の表面に埋め込む砥粒埋め込み装置において、押圧手段は、１以上の押圧部材と、押圧部材の上方に配設され押圧部材を研磨定盤に押しつける錘部材と、押圧部材に超音波を付与する超音波振動子とを有し、押圧部材が、複数の円盤状の押圧チップが配設された押圧面を有することにより、押圧手段と研磨定盤との相対摺動方向に対して各押圧面を互いに同じ長さとし、流体応力のばらつきを抑えることで、研磨定盤に対する砥粒の埋め込みばらつきを抑制する。 （もっと読む）

【課題】被加工物の異なる領域にそれぞれ異なる液状樹脂を被覆することができる保護膜形成装置を提供する。
【解決手段】保護膜形成装置であって、被加工物保持手段と、被加工物に第１の液状樹脂を微細粒子として噴射する第１の液状樹脂噴射手段７０ａおよび第２の液状樹脂を微細粒子として噴射する第２の液状樹脂噴射手段７０ｂと、液状樹脂噴射手段７０と被加工物保持手段を相対的に加工送り方向（X軸方向）に移動せしめる加工送り手段と、X軸方向と直交する割り出し送り方向（Y軸方向）に移動せしめる割り出し送り手段と、液状樹脂噴射手段７０と被加工物保持手段との相対位置関係を検出するX軸方向位置検出手段と、Y軸方向に相対移動する液状樹脂噴射手段７０と被加工物保持手段との相対位置関係を検出するY軸方向位置検出手段と、X軸方向位置検出手段およびY軸方向位置検出手段からの検出信号に基いて噴射手段を制御する制御手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】研削送りを制御する機能が停止しても、研削送りの暴走を抑制できる研削装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持手段２０と、被加工物に対して粗研削を施す第一の研削手段３０と、仕上げ研削を施す第二の研削手段４０と、第一の研削送り手段５０及び第二の研削送り手段６０と、これらを制御する制御手段３とを備える研削装置１であり、第一の研削送り手段５０及び第二の研削送り手段６０には、サーボモータ５４、６４と、これらを制御するサーボドライバー５５、６５とを備えており、サーボドライバー５５、６５は、制御手段３からサーボモータ５４、６４の駆動開始の指令を受けた後、駆動終了の指令を受ける前に制御手段３に対して随時駆動の確認信号を出力する。そして、制御手段３から応答が途絶えた際にサーボモータ５４、６４５の駆動を停止することで、第一の研削送り手段５０及び第二の研削送り手段６０の暴走を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】床側からの振動の伝播を確実に遮断することができるストッパー機構を備えた免震支持構造の提供。
【解決手段】床面３と床面上に配設される装置の基台との間に配設される防振部材と、床面３と装置の基台との間に配設され装置の床面と平行な移動を規制するストッパー機構５とからなる免震支持構造であって、ストッパー機構５は、床面３に締結される床締結部５１１と垂直壁５１２とを備えた床ブラケット５１と、装置の基台に締結される基台締結部５２１と、垂直壁５１２と所定の間隔を設けて対向して配設される垂下壁５２２とを備えた基台ブラケット５２と、床ブラケット５１の垂直壁５１２と基台ブラケット５２の垂下壁５２２とを連結する連結ボルト５３とを具備している。床ブラケット５１の垂直壁５１２は連結ボルト５３の首部５３２の挿入を許容するとともに上下方向の移動を許容する長穴５１２ａを備えている。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構造で螺子を脱落する恐れのないスクリュードライバー用仮固定工具を提供することである。
【解決手段】 螺子の頭部に形成された溝に係合して回転力を伝達する係合部と、該係合部に一端が一体的に連結された軸部と、該軸部の他端に連結され回転力を作用させる把持部とから構成されるスクリュードライバーに装着されて螺子を仮固定する仮固定工具であって、スクリュードライバーの該軸部の直径よりも僅かばかり小さな直径の嵌合穴を有し、該嵌合穴中に該軸部を嵌合して該軸部に固定される弾性体からなる固定部と、該固定部から該嵌合穴の軸方向に突出し該固定部がスクリュードライバーの該軸部に固定されたとき、該係合部を囲繞するように配設された弾性体からなる複数の爪部とから構成され、螺子の頭部を該爪部によって把持し、該螺子をスクリュードライバーの該係合部に仮固定する。 （もっと読む）