【課題】 回路チップが高温度に加熱されることを可能な限り抑制することにある。
【解決手段】 電気的接続装置は、上面及び下面を有する支持体と、厚さ方向を上下方向とされた状態に、支持体の下面に組み付けられて支持されたプローブ基板と、該プローブ基板の下面に取り付けられた複数の接触子と、厚さ方向を上下方向とされた状態に、支持体から上方に間隔をおいて位置されたチップ基板であって、複数の回路チップが上面に配置されたチップ基板と、チップ基板の下面に配置された熱処理部材であって、チップ基板の側と、チップ基板の側と異なる側とで吸熱及び放熱を行う熱処理部材と、該熱処理部材の下側に取り付けられた熱処理板とを含む。 （もっと読む）

【課題】正確な温度制御を行い、かつ、ノイズカットをし、加えて接触不良を解消し、測定精度を向上させる。
【解決手段】被検査体の電極に接触する接触子を有すると共に、前記被検査体との温度差による前記電極に対する前記接触の位置ずれを補正するヒータを内蔵したプローブ装置と、検査信号を前記プローブ装置に送信すると共に、前記ヒータへ電力を供給するテスタと、当該テスタに設けた、前記ヒータへ電力を供給する電力供給系と、当該電力供給系を介して前記プローブ装置のヒータを制御する温度制御ユニットと、を備え、前記電力供給系にヒータ電源遮断用開閉スイッチを備えた。また、雄型のコネクタ部と、他方の端部に設けられた雌型のコネクタ部とからなるコネクタを備えた。さらに、前記電力供給系の着脱可能に接触する接点には導通チェック装置を備えた。 （もっと読む）

【課題】 発光装置の複雑化及び高価格化を招くことなく、多数の光源を微少なピッチで配置することを可能にすることにある。
【解決手段】 発光装置は、複数の内部配線を有する第１の基板であって、厚さ方向を上下方向とされた第１の基板と、厚さ方向を第１の基板と一致させた状態に、第１の基板の下側に配置された第２の基板であって、該第２の基板を上下方向に貫通する複数の第１の貫通穴を有する第２の基板と、厚さ方向を第２の基板と一致させた状態に、第２の基板の下側に配置された第３の基板であって、該第３の基板を厚さ方向に貫通して、第1の貫通穴に連通された複数の開口を有する第３の基板と、第１の貫通穴から開口に向かう光を発生するように第１の基板に支持された複数の光源であって、内部配線に電気的に接続された複数の光源とを含む。複数の光源は複数列に配置されている。 （もっと読む）

【課題】スミヤやブルーミング等を抑えて適切な検査を行い、バックライト光の範囲を調節して誤判定を抑制する。
【解決手段】被検査パネルの非点灯検査を行う非点灯検査装置である。搬送装置に臨ませて設けられ、当該搬送装置で搬送される前記被検査パネルの画像を取り込むラインカメラと、前記ラインカメラに臨ませて配置され前記被検査パネルに光を照射するバックライトと、前記搬送装置で搬送されてくる前記被検査パネルの位置を、前記ラインカメラの上流側で検知するパネルセンサと、前記バックライトからの光を制御して効率的に前記ラインカメラに入射させる光制御板と、前記被検査パネルが前記ラインカメラの視野に入るまでの設定時間後に前記バックライトを点灯させる制御部とを備えた。 （もっと読む）

【課題】プローブと配線との間に位置ずれがあっても安定したコンタクトが得られるとともに、配線ピッチが小さくなってもプローブが隣の配線に接触することのない検査方法を提供する。
【解決手段】複数の配線２４は互いに平行にＸ方向に延びていて、Ｙ方向に間隔を置いて所定のピッチで並んでいる。配線２４は、プローブ２２が接触するための接触領域２６と、その接触領域２６よりも高さの低い凹所２８とを備えている。Ｙ方向において接触領域２６の隣には凹所２８が来るように、凹所２８は千鳥配列になっている。プローブ２２の先端には接触体３０があり、この接触体３０のＹ方向の寸法は配線ピッチよりも大きくなっている。プローブ２２と配線２４との間に位置ずれがあっても、接触体３０は配線２４の接触領域２６から外れることがなく、かつ、接触体３０は隣の配線２４に接触することもない。 （もっと読む）

【課題】 装置の複雑化及び高価格化を招くことなく、多数のＬＥＤを複数回に分けて試験することを可能し、それにより試験に要する時間及び労力を低減することにある。
【解決手段】 ＬＥＤの光検出装置は、上面及び下面を有する支持体であって、それぞれが、該支持体を上下方向に貫通していると共に、ＬＥＤで発光された光が下方側から入射しかつ上方へ進むことを許す複数の光通路を備える支持体と、支持体の上側に配置された配線基板であって、複数の内部配線を有する配線基板と、光通路を進む光を受光して電気信号を発生すべく配線基板の下側に配置された複数の受光体であって、内部配線に電気的に接続された複数の受光体とを含む。複数の光通路及び複数の受光体は、同じピッチで同じ方向に少なくとも１列に配置されている。 （もっと読む）

【課題】短時間で正確にウェハの位置合わせを行う。
【解決手段】ウェハアライメント装置は、１枚目のウェハの位置を基に２枚目以降のウェハを補正する補正処理と、予め定めた２つの低倍率アライメントパターンと基準位置とのズレ量から前記２枚目以降のウェハに対するＸＹθ方向の補正を行う低倍率補正処理と、予め定めた２つの高倍率アライメントパターンと基準位置とのズレ量から前記２枚目以降のウェハに対するＸＹθ方向の補正を行う高倍率補正処理とを具備する制御部を備える。ウェハアライメント方法は、ウェハアライメント装置の処理と同様の処理機能によって、複数のウェハを連続的に入れ替えて処理する際に当該ウェハの位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】恒温槽内の恒温水を、設定温度及び設定量に保ち、霧化装置を良好な状態に維持する。
【解決手段】恒温水が収容された恒温槽と、内部に霧化させる材料を収容して前記恒温槽に侵漬される材料収容容器と、前記恒温槽に接続されて前記恒温水を循環させる恒温循環ポンプ装置と、前記恒温槽内の恒温水の減少分を補う給水装置とを備えた霧化装置の恒温水循環システムである。前記恒温循環ポンプ装置は、循環される恒温水を加熱して前記恒温槽内の恒温水を設定温度に保つ温度調整装置を備える。前記給水装置は前記恒温循環ポンプ装置の流入側に恒温水を供給し、前記温度調整装置で当該恒温水を温度調整した後に前記恒温槽内へ供給する。霧化装置又は配線形成装置に前記恒温水循環システムを組み込んだ。 （もっと読む）

【課題】 支持体及びプローブ基板の熱変形に起因する針先のＸＹ座標位置の変化を可能な限り抑制することにある。
【解決手段】 プローブカードの製造方法は、接触子を備えないカード組立体を設定温度に加熱又は冷却し、その温度状態のときのプローブ基板の熱変形率を決定し、決定した熱変形率を基に、プローブ基板への接触子の取り付け位置を決定し、決定した取り付け位置を基に接触子をプローブ基板の下面に取り付けて、プローブカードを得る.その後プローブカードを設定温度に加熱又は冷却し、プローブカードが設定温度におかれているときの接触子の針先位置を測定し、測定した針先位置が基準範囲内にあるか否かを判定して、プローブカードを被検査体の試験に使用するときの温度を決定する。 （もっと読む）

【課題】 カメラ等の設備を必要とせず、かつ、位置ずれについての定量的な情報が得られるアライメント機能を有する半導体検査装置とアライメント方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 検査位置まで送られた基体に対して、コモンプローブ針及び複数のダミープローブ針を相対的に移動させ、基体上に形成されているアライメント用のコモン端子及び該コモン端子と電気的に接続されている１又は複数のダミー端子のそれぞれと接触させ、電気的に導通したコモンプローブ針とダミープローブ針の組み合わせに基づいて、記憶装置からアライメント用の補正量を読み出し、半導体チップとテスト用プローブ針との相対的な位置関係を合わすアライメント機能を有する半導体検査装置及びアライメント方法を提供することによって解決する。 （もっと読む）