説明

ミヤチテクノス株式会社により出願された特許

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【課題】通常マーキングと縮小(微細)マーキングとを一台で兼用して行えるレーザマーキング装置を提供する。
【解決手段】通常マーキングを行うときは、縮小光学ユニット32を原位置に退避させておく。スキャニング・ヘッド14より出射されたレーザ光LBは空中を直進してXYステージ30上の被加工物Wの表面に直接集光し、通常サイズのマーキングを形成する。微細マーキングを行うときは、縮小光学ユニット32を原位置から往動させてスキャニング・ヘッド14とXYステージ30との間に介在させる。この場合、スキャニング・ヘッド14を出たレーザ光LBは、縮小光学ユニット32内の各部(反射光学系38、NDフィルタ40、縮小レンズ光学系42)を経由して、XYステージ30上の被加工物Wの表面に集光し、微細サイズのマーキングを形成する。 (もっと読む)


【課題】樹脂製の接着剤を細幅に塗布し、細径のレーザ光によって接着剤を照射して硬化させることができ、装置全体の構成が簡単となり、コストも低廉な樹脂硬化装置を提供すること。
【解決手段】平面上を移動して樹脂製の接着剤3を細幅で塗布する接着剤塗布ユニット13と、細径のレーザ光Lを発生するレーザ光源ユニット14、前記レーザ光源ユニット14から出射されたレーザ光Lを塗布された前記接着剤部分にスキャンすることにより照射させて接着剤3を硬化させるスキャナユニット15と、前記各ユニット13、14、15を関連動作させる制御手段16とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】パターン(特に曲線部分)を多数の線分で定義するマーキングデータについて最適なデータ圧縮を行ってマーキング速度や編集処理速度の向上およびマーキングデータの効率的削減等をはかる。
【解決手段】この実施形態においては、所望のパターンを定義するCADデータにデータ圧縮処理を施すことにより、パターンを定義するデータをレーザマーキング用に変換ないし最適化する。たとえば、所与のパターン「12」を構成する個々の単位パターン「1」,「2」の枠線または連続線M1,M2について、データ圧縮処理により、曲線部分を多数の微小線分Sに代えて必要最小限の個数の円弧Eで定義する。 (もっと読む)


【課題】ファイバレーザ用の光ファイバについて保持性および放熱性を改善すると同時に、光ファイバに入射する異常光を効果的に排除すること。
【解決手段】下ブロック76の上面に形成されている断面V字状の保持溝80に発振用光ファイバ22の一端部が保持される。上ブロック74には、下ブロック74の保持溝80と対向する箇所に、サファイアロッド94を上から装入可能とし、かつ鉛直方向で擦動可能に案内するためのスリット96が形成されている。サファイアロッド94は、発振用光ファイバ22の上面に接触し、スリット96下端部の両側内壁面に擦動可能に支持される。ボルト100のネジ込み量を可変して、圧縮コイルバネ102のバネ圧、つまり発振用光ファイバ22に対する押圧力を調節できる。 (もっと読む)


【課題】パターン合成またはレイアウト合成機能の拡充、効率および使い勝手を改善したレーザマーキング方法を提供する。
【解決手段】ユーザの設定入力したコマンドの種類・内容およびシーケンスがコマンド一覧画面64上に絵柄の形態で表示される。ユーザは、このコマンド画像一覧画面64の表示内容からレイアウト合成の実行シーケンスの内容を一目で容易に把握し理解することができる。また、この一覧表示された一連のコマンド群の配列順序・配列内容に対応する実行シーケンスが作成され、その実行シーケンスにしたがってレーザマーキング加工が実行される。 (もっと読む)


【課題】所望のパターンをマーキング品質およびマーキング効率の高い一筆書きのハッチングで塗り潰す機能を実現し、かつこれを自動化する。
【解決手段】表示部のディスプレイに表示されるハッチング画面上の画面入力を通じて、ユーザが所望のパターンについて所望のハッチング属性を指定し、かつ一筆書きのモードを選択すると、このレーザマーキング装置内のハッチング機能(アルゴリズム)が働いて、当該パターンの形状に応じてひとかたまりの連続したハッチング線群を1つまたは複数定義する。その際、各ハッチング線群内において相連続する2つのハッチング線を接続するための接続線を定義するとともに、各ハッチング線および各接続線について一筆書きのためのトレース方向を定義する。 (もっと読む)


【課題】活性媒体の焼損または劣化を防止してレーザ出力の安定性を向上させること。
【解決手段】エンドキャップ24は,発振ファイバ22の保持部66の外径と略同一の直径を有する略円柱体として形成され、基端面24aは発振ファイバ22の一端面22aに一体的に融接または融着され、先端面24bが光軸に対して斜めにカットされている。光共振器ミラー34で反射した戻りの発振光線fb'は、光学レンズ28の焦点位置に配置された発振ファイバ22のコア端面60aに収束入射する。しかし、コア端面60aはエンドキャップ24と一体接合しており、大気に露出していないので、発振光線fb'の光エネルギーで焼けることはなく、劣化することもない。 (もっと読む)


【課題】高効率、高出力および高安定のレーザ、特にシングルモードの加工用レーザ光でレーザ加工を行うこと。
【解決手段】このレーザ加工装置は、アンプファイバ10、種レーザ発振部12、ファイバコア励起部14、レーザ出射部16、制御部20、光センサ64等を有している。アンプファイバ10の一端面10aに種レーザ発振部12からのQスイッチパルスの種レーザ光SBが入り、他端面10bにファイバコア励起部14からの連続発振のコア励起光FBが入る。種レーザ光SBは、アンプファイバ10を伝搬する間に活性状態のコアの中で増幅され、高出力の加工用レーザ光MBとしてアンプファイバ10の他端面10bより外へ出る。光センサ64は、加工用レーザ光MBのレーザ出力を種レーザ発振部12にフィードバックする。 (もっと読む)


【課題】簡易小型でメンテナンス性にすぐれ、レーザ加工に適う高出力のファイバレーザ光を簡便に得ること。
【解決手段】このファイバレーザ加工装置は、ファイバレーザ発振器10、レーザ電源部12、レーザ入射部14、ファイバ伝送系16、レーザ出射部18および加工テーブル20等から構成される。ファイバレーザ発振器10は、発振用の光ファイバ22と、この発振ファイバ22の一端面にポンピング用の励起光MBを照射する電気光学励起部24と、発振ファイバ22を介して光学的に相対向する一対の光共振器ミラー26,28とを有している。発振用光ファイバ22は、その中心軸上に延びるコアと、このコアを取り囲むクラッドと、このクラッドを取り囲む空気層と、この空気層を取り囲んで保持する保持部とを有している。 (もっと読む)


【課題】多分岐・ファイバ伝送方式においてレーザ光の集光性、およびビームモード、パワー分割比、開口数等の安定性を向上させ、加工品質を改善する。
【解決手段】このレーザ加工装置は、ファイバレーザ発振器10、レーザ分岐部12、レーザ入射部14、ファイバ伝送系16、レーザ出射部18および加工テーブル20等から構成される。ファイバレーザ発振器10より発振出力されるファイバレーザ光FBを基に、レーザ分岐部12でファイバレーザ光FBから複数の分岐レーザHA,HB,HCへの同時多分岐が行われ、レーザ入射部14で各分岐レーザ光HA,HB,HCの各伝送用光ファイバ46A,46B,46Cへの入射が行われ、レーザ出射部486A,48B,48Cで各伝送用光ファイバ46A,46B,46Cから各加工点WA,WB,WCへの各分岐レーザ光HA,HB,HCの集光照射が行われる。 (もっと読む)


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