【課題】ファイバＭＯＰＡ方式を採るＱスイッチ型のファイバレーザ加工装置において増幅用ファイバの保護とレーザ加工特性・品質の向上をはかること。
【解決手段】このファイバレーザ加工装置は、アンプファイバ１０、シードレーザ発振部１２、ファイバコア励起部１４、レーザ出射部１６、加工テーブル１８、制御部２０等を備えている。制御部２０は、Ｑスイッチドライバ３２を通じてシードレーザ発振部１２のＹＡＧレーザ発振器２２にファーストパルスキラーをかけるとともに、ファイバコア励起部１４に対しては、コア励起用ＬＤ光ＦＢの出力を制御するために電流切替制御信号ＣＨ、待機用電流指令値Ｉ_W，増幅用電流指令値Ｉ_S、立ち上がり時間指令値Ｊ_up等をＬＤ電源４４に与える。 （もっと読む）

【課題】加工点における金属が実際に溶融されていることを把握して適正かつ確実なモニタリングを行うことができ、また、既設のレーザ加工装置に対して装置の構成を変更することなく適用することのできるレーザ加工モニタリング方法および装置を提供すること。
【解決手段】金属の加工点にレーザ光を照射して当該加工点を溶融させる加工を施す際に、当該加工点が適正に溶融したことを検出するレーザ加工モニタリング方法において、前記加工点が溶融した際に溶融した当該加工点の表面から乱反射される前記レーザ光の反射光を当該レーザ光の光軸上と異なる位置で検出することにより当該加工点が適正に溶融したか否かを検出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アルミ線と銅端子とを一層確実に高品質で接合することができるヒュージング方法を提供する。
【解決手段】アルミ線２２と銅端子であるスリット型端子２０とを接合するヒュージング方法では、アルミ線２２の接合部及びスリット型端子２０の接合部のうち、少なくとも一方の前記接合部に亜鉛を含む金属によるメッキ３８を施す工程と、アルミ線２２及びスリット型端子２０を互いに所定の接合位置に配置する工程と、アルミ線２２及びスリット型端子２０を電極４０、４２で加圧及び通電し、メッキ３８を溶融させて接合する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】薄板からなる被溶接物を溶接する場合であっても、各被溶接物を溶接部において確実に密着させることができ、これにより、溶接不良の発生を確実に防止する。
【解決手段】本体部１５と、本体部１５による被溶接物Ｗの加圧時に本体部１５と被溶接物Ｗとの間に配置され、加圧により伸びる部材からなるＯリング１６と、加圧時におけるＯリング１６の溶接部Ｐ側に設けられ、Ｏリング１６の溶接部Ｐの方向への伸びを規制する規制部１５ｂとを備えており、本体部１５によってＯリング１６を介して被溶接物Ｗを加圧することにより、Ｏリング１６が、溶接部Ｐの近傍を加圧するとともに、規制部１５ｂによって溶接部Ｐの方向への伸びを規制されながら、溶接部Ｐと反対の方向へ伸びる。 （もっと読む）

【課題】被加工物上に得られるレーザビームスポットのパワー密度分布特性を改善すること。
【解決手段】このレーザ加工装置は、加工用のレーザ光ＬＢを発振出力するレーザ発振器１０と、レーザ発振器１０から所望のレーザ加工場所までレーザ光ＬＢを伝送する伝送用光ファイバ１４と、レーザ加工場所でレーザ光ＬＢを被加工物Ｗに向けて集光照射するレーザ出射ユニット１６とを有する。レーザ出射ユニット１６のケーシング１６ａには、ファイバ心線３０のみからなるファイバ・コイル部３２およびファイバ終端部３４と、イメージリレー光学系３６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】高速なレーザ出力に対応し、かつ、安定した加工特性を得ることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】本発明のレーザ加工装置１は、レーザ受光部４２、ピークパワー測定部３、平均パワー測定部４、制御部６２を備える。ピークパワー測定部３は、レーザ受光部４２から得たレーザ光ＦＢの出力信号に基づいてピークパワー値を測定する。平均パワー測定部４は、レーザ受光部４２から得たレーザ光ＦＢの出力信号に基づいて平均パワー値を測定する。制御部６２は、ピークパワー値および平均パワー値に基づいてレーザ光ＦＢのピークパワーまたは平均パワーがピークパワー基準値または平均パワー基準値になるように、レーザ光ＦＢの出力を制御する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工を行わない待機中はレーザ発振を止めておきながらパルス状のファイバレーザ光の立ち上がりでの異常な高ピークパルスの発生を効果的に防止する。
【解決手段】このファイバレーザ加工装置では、ファイバレーザ光ＦＢの出力が、実質的に零またはその近辺の値からレーザ加工に実質的に影響しない程度の前置レベルまで立ち上がり、該前置レベルまでへの立ち上がりを開始した時(図３の時点ｔ₁）から第１の時間（前置パルス幅Ｔ_B）を経過した後（図３の時点ｔ₂）に前置レベルＰ_Bからレーザ加工用の所望レベル（Ｐ_A）まで立ち上がるように、パワーフィードバック制御方式でＬＤ駆動電流Ｉ_LDを制御し（図３の（ｅ））、これによってファイバレーザ光ＦＢの立ち上がりに際して高ピークパルスＨＰの発生を効果的に防止する（図３の（ｆ））。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の出力の増大または環境温度の変化が生じてもファラデー回転子の温度上昇による偏光回転角の変動を防止することができるファラデー回転子、光アイソレータおよびレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１の光アイソレータ１１のファラデー回転子３は、ファラデー効果を生じる結晶柱体６、封入用筒体７、冷却用筒体８、磁石９を有する。封入用筒体７は結晶柱体を内包する。冷却用筒体８は、結晶柱体７の両端において、結晶柱体６と封入用筒体７との間に挟まれる。冷却用筒体８には冷却液１５が流れる流路１３があり、冷却液１５が結晶柱体６と封入用筒体７との間の空隙ＬＳおよび流路１３を循環して結晶柱体６を冷却する。 （もっと読む）

【課題】薄板の孔開け加工又はくり抜き加工で、破損等を可及的に抑え、しかも高精度な加工を高効率で行う。
【解決手段】ガラスの薄板１２に対して丸孔３０の孔開け加工を行う。レーザ光Ｌを、目的物の平面視である丸孔３０の輪郭線４０を基準とした内側で、該輪郭線４０から加工幅Ｈの範囲内で、該輪郭線４０と略平行に、走査線４２ａ、４２ｂ、４２ｃ、４２ｄの順に４重に走査する。このような順序で加工をすることにより、丸孔３０の側面を高精度に形成することができる。くり抜き加工の場合には、加工されるくり抜き部品３１の外側から内側へと、多重にレーザ光Ｌを走査する。 （もっと読む）

【課題】通電により発熱するヒータチップを用いてワークを接合する場合において、その接合状態を一層正確に管理することができ、接合品質を一層向上させることができる接合方法及び接合装置を提供する。
【解決手段】接合装置１０は、通電により発熱するヒータチップ１２をワークＷに押し当てて、該ヒータチップ１２に接合用電源１４によって所定時間通電することで当該ワークＷと接合部材とを接合する装置である。該接合装置１０には、接合用電源１４による通電開始時からヒータチップ１２の温度がピーク温度Ｔ１になるまでの時間ｔｐ及びその半分の温度になるまでの時間ｔｈを監視する時間・温度監視制御部１８が設けられ、該時間・温度監視制御部１８のＣＰＵ６２は、前記時間ｔｐ、ｔｈに基づき、ワークＷと接合部材との接合の良否を判定する。 （もっと読む）