【課題】最適な熱エネルギーを加工点に与えて、キーホール型のレーザ加工時におけるスプラッシュの発生を抑制することにより、レーザ加工を効率よく行うと共に、レーザ加工後の被加工物の表面品質を確保する。
【解決手段】レーザ加工装置では、連続発振のレーザ光３０よりもパワー密度が高いパルス発振のレーザ光３４を、被加工物２４の加工点１６０でレーザ光３０に重畳して照射する際に、加工点１６０におけるレーザ光３４のスポット径Ｗｑを、該加工点１６０におけるレーザ光３０のスポット径Ｗｃ以下にしてレーザ光３４を照射する。 （もっと読む）

【課題】金網の網目が細かくても、加工作業が簡単で、安定性・仕上がり性のすぐれた接合を行えること。
【解決手段】継ぎ合わせ部となる第１の金網端部１０Ｌと第２の金網端部１０Ｒとを突き合わせた後、その上に介在部材としてたとえばステンレス板１４を重ねる。次に、第１および第２の金網端部１０Ｌ，１０Ｒに対してその裏側（図の上方）からステンレス板１４にレーザビームＬＢを照射する。ステンレス板１４のレーザ被照射部分とその下の縦線材 および横線材とがレーザ溶接で接合される。このレーザ照射工程はシーム溶接の形態で実施され、第１の金網端部１０Ｌと第２の金網端部１０Ｒとがステンレス板１４を介して継ぎ合わされる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を熱によって損傷することなく、コテ部の長手方向で均一な接合品質を得るようにしたヒータチップおよび接合装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明のヒータチップ１０は、被接合物に加圧接触または近接させることによって前記被接合物を接合するヒータチップであって、通電により発熱する櫛歯状のコテ部１０ａと、前記コテ部１０ａと一体に形成され、前記櫛歯状のコテ部のコテ先部１０ｅの反対側でフィン状に延びる放熱部１２Ａ〜１２Ｅとを有する。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザの出力ピーク値制御におけるデータ処理効率を改善してパルスレーザ加工の性能向上を図る。
【解決手段】このレーザ加工装置は、ファイバレーザ発振器１０、レーザ電源１２、レーザ入射部１４、ファイバ伝送系１５、レーザ出射部１６、制御部１８、タッチパネル２０等を有している。制御部１８は、ハードウェア的には、ＣＰＵ（マイクロコンピュータ）、ＦＰＧＡ（フィールドプログラマブル・ゲートアレイ）、ディジタル−アナログ（Ｄ／Ａ）変換器，アナログ−ディジタル（Ａ／Ｄ）変換器等を有している。 （もっと読む）

【課題】レーザビームを用いてマーキングを構成するセルの形成を行なうに際し、セルに「カスレ」を生じることのないマーキング方法、該方法によるフラットパネルディスプレイの製造方法及びレーザを用いたマーキング装置を提供する。
【解決手段】ガラスＷの表面にレーザビームを照射して、複数のセルからなるマーキングを施すレーザを用いたガラスマーキング方法および装置であって、所定のセルの形成に必要とされるパルスエネルギーを有する第１の周波数のレーザビームで形成した後、次なるセルを形成すべくレーザビームをジャンプさせる際、該レーザビームを第２の発振周波数に制御してパルスエネルギーを刻印が不能な程度まで低減して、該ジャンプ期間中は、レーザビームによる刻印をワークＷに施させないようにする。 （もっと読む）

【課題】レーザビームを用いてガラス表面にマーキングを構成するセルを形成するに際し、ガラスにクラックやカスレが生じることのないマーキング方法及び該マーキング方法によるフラットパネルディスプレイの製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス表面にレーザビームを照射して複数のセルからなるマーキングを施す際に、基本波長のレーザビームから第２高調波のレーザビームを波長変換素子３６によって光共振器の光路上に生成する。波長変換素子３６にはＰＩＤ式ペルチェ素子３７が付設され、該ペルチェ素子３７は温度検出素子４１の温度検出作用下にペルチェドライバ３９によりフィードバック制御され、一定の温度に保持され、安定化する。 （もっと読む）

【課題】小型軽量化およびコストの削減を図りつつ被加工物に対するレーザ加工を効率的かつ適切に行うことができるレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】横モードシングルの高調波レーザ光を出射するレーザ装置２と、高調波レーザ光の波長の２８倍以上かつ３６倍以下のコア径を有するラージモードエリアのシングルモードの光ファイバ７と、加工ヘッド８と、該加工ヘッド８を被加工物１の加工位置に移動させる移動手段１０とを備えたこと。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ伝送方式のレーザ加工装置において、構成が簡易でモニタリング精度および信頼性が高く、光ファイバ伝送系の異常発生時に実質的な時間遅れを伴わずに安全措置の動作を瞬時に行えるようにする。
【解決手段】このレーザ加工装置は、同時２分岐の光ファイバ伝送方式において、レーザ発生部１２、分岐ユニット１４、入射ユニット１６、光ファイバ１８(1)，１８(1)、出射ユニット２０(1)，２０(2)および制御部２２に加えて、光ファイバ１８(1)，１８(1)を含む光ファイバ伝送系の正常監視および異常検出を行う光ファイバ伝送系監視部２４を備えている。この光ファイバ伝送系監視部２４は、モニタ光源５０、光重畳器５２、光分離器５４(1)，５４(2)、光検出器５６(1)，５６(2)およびインターロック機構５８によって構成されている。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成された膜を除去するレーザ加工において、デブリ及び膜が残留することを回避する。
【解決手段】レーザ加工装置１０は、２個のレーザ光源１２、１４と、２本の導光ファイバ１６、１８及び矩形状光ファイバ２４、２６とを備える。レーザ光源１２から出射されるレーザ光Ｌ１は、好適には高パルス且つ低エネルギに設定され、一方、レーザ光源１２から出射されるレーザ光Ｌ２は、低パルス且つ高エネルギに設定される。ワークＷの加工部位に対しては、レーザ光Ｌ１が先に照射され、該レーザ光Ｌ１が通過して所定時間が経過した後、好ましくは０．００５〜０．５秒が経過した後にレーザ光Ｌ２が照射される。 （もっと読む）

【課題】ファイバＭＯＰＡ方式を採るＱスイッチ型のファイバレーザ加工装置において増幅用ファイバの保護とレーザ加工特性・品質の向上をはかること。
【解決手段】このファイバレーザ加工装置は、アンプファイバ１０、シードレーザ発振部１２、ファイバコア励起部１４、レーザ出射部１６、加工テーブル１８、制御部２０等を備えている。制御部２０は、Ｑスイッチドライバ３２を通じてシードレーザ発振部１２のＹＡＧレーザ発振器２２にファーストパルスキラーをかけるとともに、ファイバコア励起部１４に対しては、コア励起用ＬＤ光ＦＢの出力を制御するために電流切替制御信号ＣＨ、待機用電流指令値Ｉ_W，増幅用電流指令値Ｉ_S、立ち上がり時間指令値Ｊ_up等をＬＤ電源４４に与える。 （もっと読む）