説明

ミヤチテクノス株式会社により出願された特許

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【課題】ファイバMOPA方式のレーザ加工装置において加工用レーザ出力の安定性および制御性を改善すること。
【解決手段】このファイバレーザ加工装置は、加工用レーザ光MBのレーザ出力を測定するためのレーザ出力測定部22だけでなく、シードレーザ光SBのレーザ出力を測定するためのレーザ出力測定部24、YAGロッド励起用レーザ光EBのレーザ出力を測定するためのLD出力測定部26およびコア励起用レーザ光FBのレーザ出力を測定するためのLD出力測定部28も備えている。制御部20は、これらのレーザ出力測定部22〜28で求められたレーザ出力測定値に基づいて各部の動作の制御や所要のモニタ情報の表示出力を行う。 (もっと読む)


【課題】安価な装置によって認識率の高い2次元コードのマーキングを短時間で行なうことができるマーキング装置およびマーキング方法を提供する。
【解決手段】本発明のマーキング装置1は、複数のファイバレーザモジュール2、コネクタ6、複数の光ファイバ12、移動装置14および制御手段15からなる。ファイバレーザモジュール2は2次元コードCのどちらか1次元のセルCaの個数分だけあり、光ファイバ12の出光端10aは、その1次元方向に配列されている。移動装置14は、光ファイバ12の出光端10aの列と直交方向MDにワークWを移動させる。これより、光ファイバ12の出光端10aからレーザ光LZが出光すれば、2次元コードCがワークWにマーキングされる。 (もっと読む)


【課題】予め設定されている既設スキャニングパターンを適正に変更して再設定することができ、高品位なレーザ加工を施すことのできるスキャニングパターン設定方法を提供すること。
【解決手段】複数のオブジェクトラインに対するレーザ光の進行方向を定めたスキャニングパターンを設定するレーザ加工装置におけるスキャニングパターン設定方法であって、前記各オブジェクトラインのスキャニング順番およびスキャニング方向が予め設定されている既設スキャニングパターンに対して、前記各オブジェクトラインのスキャニング順番およびスキャニング方向を変更してスキャニングパターンを再設定することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】長尺状コテ部の全長に亘って通電中および通電終了直後の温度特性を均一化して、コテ部の長手方向で均一な接合品質を得ること。
【解決手段】このヒータチップ10は、たとえばタングステン板をワイヤ放電加工により刳り貫いて一体加工され、長尺状コテ部10aのコテ先面10eの反対側でフィン状に延びる3つのフィン放熱部12A,2B,12C)をコテ部10aと一体に有する。すなわち、コテ部10aの一端部と中心部との間に第1のフィン状放熱部12Aを設け、コテ部の中心部に第2のフィン状放熱部12Bを設け、コテ部10aの中心部と他端部との間に第3のフィン状放熱部12Cを設けている。 (もっと読む)


【課題】一回の接合動作によって2箇所の被溶接部を効率よく同時に接合すること。
【解決手段】このヒータチップ10は、互いに一定の間隔を置いて平行に延びる一対のコテ部12,14を有している。両コテ部12,14は、略U字状の縦断面を有し、その底辺部12a,14aの下面をコテ先面12b,14bとしている。ブリッジ部16は、両コテ部12,14の互いに向かい合うそれぞれの内側辺部12c,14cを架橋する。両コテ部12,14には、ヒータ電源からの一対の給電用導体との物理的かつ電気的な接続をとるための接続端子部18,20がそれぞれ接続されている。 (もっと読む)


【課題】パルスレーザを用いる溶接の溶接品質を容易に解析、評価、管理できる技術を提供する。
【解決手段】 このレーザ溶接モニタ装置は、パルスレーザを用いる溶接の複数の属性を持つ溶接特性を取り込み可能な複数のセンサ(102,118,124,132)を有する。さらに、この装置は、溶接特性を記憶、分析するデータ収集処理装置130を備える。まず、複数の溶接(試し溶接)を実行して各溶接毎に溶接特性を取り込む。次に、各溶接の溶接品質を判定し、各溶接毎に溶接特性の属性と関連するアルゴリズムを実行して、該属性に対する単値の出力を生成する。そして、生成した単値出力を溶接品質に相関付けることにより、溶接品質を表わす属性を選択する。 (もっと読む)


【課題】ファイバ伝送方式のレーザ加工において、レーザ出力測定値の不定な変動を無くしてモニタリング精度の再現性・信頼性を向上させる。
【解決手段】レーザ加工ヘッド14(i)において、光ファイバ18(i)の終端面18aから放射状に出た分岐レーザ光LB(i)は、偏光解消素子60、コリメートレンズ58、ベントミラー62を通ってモニタ光取得部のベントミラー48に入射し、ベントミラー48で垂直下方に反射してから集束レンズ46を通ってワークW(i)の加工点WPに集光照射される。ベントミラー48の後方へ水平方向に漏れた光MLBはモニタ光として光拡散板68およびベントミラー66を介してレーザ光検出器64の受光部に入射する。 (もっと読む)


【課題】レーザ加工機用のレーザダイオード電源装置においてLD駆動電流を設定電流値まで無理なく高速に立ち上げられるようにする。
【解決手段】このレーザダイオード電源装置12は、主たる構成要素として、負荷回路に所望の定電流を供給するための定電流源回路70と、この定電流源回路70とLDアレイ30との間に接続されるインダクタンスコイル72と、定電流源回路70に対してインダクタンスコイル72と直列に接続され、かつLDアレイ30と並列に接続されるスイッチング素子74と、このスイッチング素子74と並列に、かつLDアレイ30と直列に接続されるスイッチング素子76と、これらのスイッチング素子74,76を制御するLD駆動制御部78とを有している。 (もっと読む)


【課題】レーザ光のオーバーラップ率を低下させても照射箇所に対して均一幅の線状の溶接を精密に行なうことができるレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】本発明のレーザ溶接方法に用いるレーザ光照射装置20は、レーザ光発生手段30、入射光学ユニット6、光ファイバ10および出射光学ユニット11を備えている。光ファイバ10のコア8の断面は、少なくとも光ファイバ10の出光端10bから一定の距離FLの領域において矩形状に形成されている。光ファイバ10の一定の距離FLは、3m〜30mに設定されている。これにより、照射対象Wの照射箇所LPには強度分布が均一な矩形断面のレーザ光が照射される。このレーザ光を利用することにより、均一幅の線状の溶接を可能とする。 (もっと読む)


【課題】コンパクトで低コストの構成を有し、かつ加工用のレーザビームを殆ど減衰させずに通す一方で被加工物からの反射戻り光を効率よく確実に除去できるレーザ加工用の光アイソレータを提供すること。
【解決手段】この光アイソレータ100は、加工用レーザビームFBの伝播方向に沿って第1の分岐結合部102、ファラデー回転子104、1/2波長板106および第2の結合分岐部108をこの順序で一列に配置している。第1の分岐結合部102は、ガラスキューブ112の中にコーティングされた反射射透過膜110と、その近傍の所定位置に所定の傾斜姿勢で配置される折り返しミラー114とからなる。第2の結合分岐部108は、ガラスキューブ118の中にコーティングされた反射射透過膜116と、その近傍の所定位置に所定の傾斜姿勢で配置される折り返しミラー120とからなる。 (もっと読む)


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