【課題】銅素材とアルミニウム素材との接触点を直接的にかつ短時間に所定温度（共晶温度〜＋５０℃）の範囲にまで加熱することができ、また、接触面の融液相を電極の変位可能性によって管理することができ、確実に精度よく銅素材とアルミニウム素材とを共晶反応を利用して拡散接合することができる銅・アルミニウム接合方法および装置を提供すること。
【解決手段】抵抗溶接用の２つの電極間に融点以下において共晶反応を生じる銅素材とアルミニウム素材とを相互の接合領域を接触させて一次加圧した状態において、前記両電極を通して前記両金属素材間に通電して前記接合領域における前記両金属の接触部を共晶温度以上融点未満の温度に加熱して共晶反応により当該接触部に融液相を形成させて前記両電極が変位可能となった時に通電を停止するとともに前記両金属素材を二次加圧して前記接触部から前記融液相を外部に排出させて前記両金属を前記接合領域において接合させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】地球環境に対する悪影響を抑えつつ冷却効率を向上することができるレーザダイオード冷却機構及びそれを備えたレーザ装置を提供する。
【解決手段】レーザ装置１０は、支持台２０に支持された複数のレーザダイオード２４ａ、２４ｂ、２４ｃと、複数のレーザダイオード２４ａ、２４ｂ、２４ｃを冷却するレーザダイオード冷却機構４０とを備えている。レーザダイオード冷却機構４０には、支持台２０に設けられたヒートシンクである設置部材４２と、設置部材４２と各レーザダイオード２４ａ、２４ｂ、２４ｃとの間に設けられたペルチェ素子４４と、設置部材４２に設けられて該設置部材４２を冷却する吸熱部５６を有するスターリングクーラ４６とが設けられている。 （もっと読む）

【課題】レーザ光源の故障の有無の検査に要するコストを削減することができるレーザマーキング装置を提供すること。
【解決手段】任意の２つ以上の光源２に対してレーザ光を所定時間出射させるための制御を順次択一的に行うことが可能とされた光源制御手段１４と、光源制御手段１４の制御の下でレーザ光を出射すべき光源２ごとに、受光手段１７によって前記制御に対応する受光結果が得られたか否かに基づいて、光源２の良否を個別に判定する光源判定手段１９と、光源判定手段１９によって不良と判定された光源２ごとに、光源２が不良である旨の警告を個別に出力する警告出力手段２０とを備えたこと。 （もっと読む）

【課題】アークの消失時に電極にスパッタが付着することを抑制することができるアーク溶接方法及びその装置を提供する。
【解決手段】電圧印加部１６にて電極１４とワーク１２の間に電圧を印加することによりアークを形成するアーク溶接において、アーク溶接装置１０は、アークの消失を検知する検知部１８と、電圧印加部１６を制御する制御部２０とを備え、電圧印加部１６による電圧の印加時にアークの消失の有無を検知し、アークの消失を検知した場合に、電極１４とワーク１２との間の電圧の印加を停止するように電圧印加部１６を制御する。 （もっと読む）

【課題】塗り潰しパターンのマーキングを迅速かつ適切に行うことができるマーキング装置よびマーキング方法を提供すること。
【解決手段】複数の光ファイバの出射端の配置７ａ、第１の制御手段１４による第１の制御および（１）式（ｂ_１＜ｄ）および（２）式（ａ_１・ｃｏｓθ_１＜ｈ_１）の各条件式を満足するようなドットの形成により、塗り潰しパターンを構成する互いに隣位する複数のドット同士が、第２の平面内において隙間無く重なり合うようにすること。 （もっと読む）

【課題】キーホールの形成を抑えつつワークを溶融加工することができるレーザ装置及びレーザ光の調整方法を提供する。
【解決手段】レーザ光出力部１２から出力された第１〜第３ファイバレーザ光ＦＢ１、ＦＢ２、ＦＢ３のそれぞれを集光レンズ６２の中心Ｎから外れた別の位置に入射する。この時、第１〜第３ファイバレーザ光ＦＢ１、ＦＢ２、ＦＢ３は、周方向に１２０°ずつ離間した状態で集光レンズ６２に入射されるように設定されている。また、集光レンズ６２にて集光された第１〜第３ファイバレーザ光ＦＢ１、ＦＢ２、ＦＢ３は、合成ファイバ５４のコア７２の入射端面６１の垂線Ｌに対して交叉した状態で合成ファイバ５４のコア７２の中心に入射される。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ系のボンディングワイヤとＣｕ系の端子との間に広くて浅くて強固な接合を得ること。
【解決手段】Ｘ−Ｙステージ２０上で半導体チップ１２の各電極パッド１４とそれに対応する端子（電極パッド１４，リード１８）とを電気的に接続するために、ビーム断面が矩形状のグリーンパルスレーザ光ＳＨＧを用いて断面矩形の平角型Ｃｕ（またはＣｕ合金）のボンディングワイヤ２２の先端部を各端子（電極パッド１４，リード１８）にレーザ溶接で接合する。 （もっと読む）

【課題】 熱電対の接点が外気の影響を受けて検出温度が低下することを防止できるヒータチップおよび接合装置を提供する。
【解決手段】 本発明のヒータチップ２０は、被接合物に加圧接触または近接させることによって被接合物を接合するヒータチップであって、通電により発熱する突起状のコテ部２０ａと、コテ部２０ａ付近の温度を検知する熱電対３０を固定する突部２０ｂと、突部２０ｂに設けられ熱電対３０の先端を取り付ける凹状の取付部２０ｃと、取付部２０ｃに挿入された熱電対３０の先端を包み込むように形成された溶融部３１とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、異常パルスの発生を抑制することにより光ファイバの励起光入射側端面の破損を防止することができるレーザ装置を提供する。
【解決手段】イッテルビウム（ＹＢ）イオンがドープされたコア７８を有する光ファイバ７２と、励起光ＭＢを発振する励起光発振部１２と、シードレーザ光ＳＢを発振するシードレーザ光発振部１６と、励起光ＭＢ及びシードレーザ光ＳＢがミラー１８を介して導かれる光ファイバ７２の入射口６８と対向する第１集光レンズ７４と、光ファイバ７２を挟んで第１集光レンズ７４と対向する第２集光レンズ７６と、ミラー１８と第１集光レンズ７４との間の光路に設けられた偏光解消板９０とを備える。これにより、偏光解消板９０に導かれる励起光ＭＢ及びシードレーザ光ＳＢの偏光状態が直線偏光であっても光ファイバ７２の入射口６８に導かれる光の変更状態をランダム偏光に変更することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を照射する際の安全性が高いレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器１１と、レーザ発振器１１に対して移動可能に接続され、レーザ発振器１１において発生したレーザ光Ｌを受け取って被加工物Ｗに照射するレーザトーチ３と、レーザトーチ３に設けられた第１のスイッチ３３と、レーザトーチ３に設けられ、被加工物Ｗの有無を検出する第１の検出手段３５と、レーザトーチ３とは別個に設けられた第２のスイッチ４１とを有し、第１の検出手段３５が被加工物Ｗを検出し、且つ第１のスイッチ３３がオンの状態で、さらに第２のスイッチ４１がオンされた場合にレーザ光Ｌが出射されるように形成する。 （もっと読む）