【課題】ファイバレーザ出力の安定性を向上させ、ひいてはレーザ加工の再現性および信頼性を向上させること。
【解決手段】 このファイバレーザ加工装置は、ファイバレーザ発振器１０、レーザ電源部１２、レーザ入射部１４、ファイバ伝送系１６、レーザ出射部１８および加工テーブル１８等から構成される。ファイバレーザ発振器１０より発振出力されたファイバレーザ光ＦＢの一部がビームスプリッタ４０を介してパワーモニタ用のフォトダイオード（ＰＤ）４２に受光され、ＰＤ４２の出力信号がレーザ電源部１２に送られる。レーザ電源部１２は、ＰＤ４２の出力信号をフィードバック信号として受け取り、ファイバレーザ光ＦＢのレーザ出力を設定値に一致させるように、励起部２４のＬＤ３０に供給する駆動電流のたは励起用電流を制御する。 （もっと読む）

【課題】加工穴の周囲にドロスを付き難くし、レーザ照射面側の穴径の広がりを少なくし、穴加工ピッチを小さくすること。
【解決手段】出射ユニット３２と加工ステージ３６上の被加工材３６との間にバキューム筒体４０が配置された状態で、より詳細にはバキューム筒体４０が被加工材３８の上面（レーザ照射面）に穴加工点Ｗを筒の内側に入れて被せられた状態で、さらにはバキューム筒体４０内に真空源４６からの負圧（バキューム）が供給される条件の下で、レーザ出射ユニット３２からのＹＡＧレーザ光ＬＢが被加工材３６の穴加工点Ｗに集光照射される。 （もっと読む）

【課題】 Ｑスイッチパルスのレーザを用いる材料除去加工において加工能力の大幅な向上を実現する。
【解決手段】本発明のＱスイッチング制御においては、１回の加工時間Ｔ_S内に生成されるＱスイッチパルスがそれぞれ独立した持続時間Ａ₁・・Ａ_nを有する複数組のパルス列Ｇ₁・・Ｇ_nで構成され、相前後する２つのパルス列Ｇ_i，Ｇ_i-1の間に休止時間Ｂ_iが挿入される。各パルス列Ｇ_i内の周期τ_iは、レーザ発振器１０内の反転分布が最小値から最大値または飽和値に到達するのに要する基準時間よりも短い値に設定される。一方、各休止時間Ｂ_iは各パルス列Ｇ_i内の周期τ_iよりも大きく、かつ好ましくは基準時間の５倍値よりも小さい値に設定され、最も好ましくは基準時間Ｔ_Rに等しい値に設定される。 （もっと読む）

【課題】微細な金メッキ剥離加工を効率よくかつ高精度に行う。
【解決手段】出射ユニット１６は、ＹＡＧレーザ発振器より光ファイバ１８を介して受け取ったＹＡＧ第２高調波のレーザ光ＳＨＧをユニット内の光学レンズに通して先端の出射口より出射し、各コンタクトＷに設定された剥離領域ＨＥ内に扁平度の高い楕円状ビームスポットＳＰ_SHGで集光照射する。剥離領域ＨＥにおいては、楕円状ビームスポットＳＰ_SHG付近で金メッキ層１２がレーザエネルギーにより一瞬に蒸発して除去される。剥離領域ＨＥ内の金メッキ層１２をほぼ隈なく除去するために、ＹＡＧ第２高調波レーザ光ＳＨＧと加工対象のコンタクトＷとの間で楕円状ビームスポットＳＰ_SHGの長軸方向に対して所望の角度をなす方向に相対移動（走査）が行われる。 （もっと読む）

【課題】被溶接材の皮膜からのガスの発生や爆飛がなく、冶具を用いる面倒な隙間管理も不要であり、再現性の高い安定した溶接品質を保証する。
【解決手段】第１工程の皮膜除去工程では、スチール板１２の溶接ポイントＷと対応する部位に設定された各剥離領域Ｈ₁₀に皮膜除去用のパルスレーザ光ＬＢａを集光照射し、剥離領域Ｈ₁₀内の亜鉛メッキ皮膜１０をパルスレーザ光ＬＢａのエネルギーにより昇華させて除去する。第２工程のレーザスポット溶接工程では、被溶接材（１２，１４）の溶接ポイントＷに対して、ステンレス板１４の背後（上方）よりレーザ溶接用のパルスレーザ光ＬＢｂを集光照射し、ステンレス板１４とスチール板１２とをパルスレーザ光ＬＢｂのエネルギーによって溶接する。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内の接合強度に優れ、信頼性に富み、光学系への悪影響がなく、かつ設備コストも抑制することができる半導体レーザパッケージ装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】カソード電極１６と金属箔２０とで絶縁層１８を挟んだ３層構造の電極シート２４を形成し、電極シート２４下層の金属箔２０とヒートシンクのアノード電極１２とを電極シート２４上面の溶接用穴２６からレーザ溶接で接合することにより、カソード電極１６をアノード電極１２上に取り付ける。ＬＤＡチップ１４下面のアノード端子は、アノード電極１２の上面に直付けで接続される。ＬＤＡチップ１４上面のカソード端子は複数本のボンディングワイヤ２２を介してカソード電極１６と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバ伝送方式においてレーザ加工ヘッド側のレーザ出力状態や加工状態等をインライン方式でモニタリングしてレーザ加工の生産管理、品質管理、生産効率を向上させること。
【解決手段】 レーザ加工機本体１０内のレーザ発振器１０ａで生成されたレーザ光ＬＢは、光ファイバ１４を通ってレーザ加工ヘッド１２より被加工物Ｗの加工点ＷＰに向けて集光照射される。レーザ加工ヘッド１２の上面には、レーザ伝送用の光ファイバ１４、モニタリング用のレーザ光検出器２０、反射光検出器２２及びＣＣＤカメラ２４が取り付けられている。モニタ装置本体１６は、レーザ光検出器２０、反射光検出器２２及びＣＣＤカメラ２４より光強度検出信号Ｓ_L，Ｓ_R及び画像信号Ｓ_Vを受け取り、、加工点ＷＰにおけるレーザ光ＬＢのレーザ出力状態や、加工点ＷＰにおける加工状態等に関するモニタリング情報をディスプレイ１６ｂに表示出力する。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバ伝送方式においてレーザ加工ヘッド側の実際のレーザ出力状態や加工状態あるいは光学系の状態等を信頼性の高いインライン方式でモニタリングしてレーザ加工の生産管理、品質管理、生産効率を向上させること。
【解決手段】 レーザ加工ヘッド１２の上面には、レーザ伝送用の光ファイバ１４及びモニタリング用のレーザ光検出器２６及び反射光検出器２８が取り付けられる。光拡散板４４は、光ファイバ１４の終端面１４ａより出たレーザ光ＬＢの一部であるベントミラー３４からのビーム状の漏れ光Ｍ_LBを入射角に対してランダムな角度で分散させて後方に通す。光拡散板４４を抜けた光Ｍ_LB'は光通路４５内で径方向一様なパワー密度分布を有する拡散光Ｍ_LB'となり、この拡散光Ｍ_LB'の一部が光検出器２６の受光面２６ａに入光する。反射光計測系においても、ワークＷからの反射光Ｒ_LBに対して光拡散板３５が光拡散板４４と同様の作用を奏する。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバからレーザ光を受け取って被加工物に照射するレーザ加工ヘッドや加工点における光学系の状態や実際のレーザ出力状態を信頼性の高いインライン方式でモニタリングすること。
【解決手段】 レーザ加工機本体１０内のレーザ発振器１０ａで生成または発振出力されたレーザ光ＬＢは、レーザ伝送用の光ファイバ１４を通って遠隔のレーザ加工ヘッド１２まで伝送され、レーザ加工ヘッド１２よりワーク（被加工物）Ｗの加工点ＷＰに向けて集光照射される。モニタ装置本体１６は、モニタリング用の２つの光ファイバ２０，２２を介してレーザ加工ヘッド１２と結ばれており、レーザ加工ヘッド１２よりワークＷの加工点ＷＰに向けて照射される直前のレーザ光ＬＢのレーザ出力状態、レーザ伝送路上の光学部品の状態、加工点ＷＰにおける加工品質等に関するモニタリング情報を表示出力する。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバ終端側の加工点における実際のレーザ出力状態をインラインで適確にモニタリングしてレーザ加工の生産管理、品質管理、生産効率を向上させるとともに、スペース性、使い勝手、メンテナンス性および安全性も向上させること。
【解決手段】 ヘッド本体２０の下面中心部から下方に延びる筒部２９の下端部に位置するレーザ出射口２２に保護ガラス３０が取り付けられ、保護ガラス３０の内奥手前に集束レンズ３２が配置されている。ヘッド本体２０の上面には、ヘッド中心軸線上の反射光検出器２８より横にずれた位置、つまりベントミラー３４、集束レンズ３２を通る光軸から横にオフセットした位置にて、筒状の光ファイバ取付部２４が上方に延びている。さらに、ヘッド本体２０の上面には、反射光検出器２８と並んで光ファイバ取付部２４とは反対側にオフセットした位置にレーザ光検出器２６がその受光面を垂直下方に向けて配置されている。 （もっと読む）