【課題】 Ｃｕ材をボンディングワイヤに利用できようにするとともに、作業性に優れ安定した接合強度を達成できるボンディング方法を提供する。
【解決手段】 Ｘ−Ｙステージ３０上で半導体チップ１２の電極パッド（１４，１６）と半導体パッケージ１０のリード端子（２８，２２）をＣｕワイヤ３２で結線するため、Ｃｕワイヤ３２を被接合部（１４，１６，２８，２２）の上に位置合わせして載置し、上方の出射ユニット３４より５３２ｎｍの波長を有するＹＡＧ第２高調波パルスレーザ光ＳＨＧを所望のパルス幅およびパワーで溶接ポイントのＣｕワイヤ３２に照射し、Ｃｕワイヤ３２と被接合部（１４，１６，２８，２２）とをスポット溶接で接合する。 （もっと読む）

【課題】 基本波の光軸に対する波長変換結晶の角度調整を可及的に追い込みできるようにすること。
【解決手段】 この波長変換結晶ユニット３０は、波長変換結晶１８を固定して収容する結晶ハウジング３２と、光共振器の光軸（光路）に対するこの結晶ハウジング３２の向き（特に波長変換結晶１８の角度）を波長変換結晶１８の中心部を通る互いに直交する水平線および鉛直線を回転軸線として第１および第２の方向θ_Y，θ_Xで調整するための第１および第２の角度調整機構とを有している。ここで、第１の角度調整機構は、回転支持部４６と結晶ハウジング３２との間に構築されている。第２の角度調整機構は、固定支持部６２と回転支持部４６との間に構築されている。 （もっと読む）

【課題】 固体レーザ媒体の安全を保証しつつ励起用半導体レーザの励起エネルギーを安定に維持するように励起電流を管理する。
【解決手段】 ＬＤ電流測定回路３８で得られたＬＤ電流測定値は、電流フィードバック制御のためにＬＤ電源３４に与えられるとともに、ＬＤ電流設定値の管理のために制御部２８にも与えられる。また、ＬＤ出力測定部４２で得られたＬＤ出力測定値は、ＬＤ電流設定値の管理（自動更新）のために制御部２８へ送られる。制御部２８は、ＬＤ電流測定回路３８からのＬＤ電流測定値とＬＤ出力測定部３８からのＬＤ出力測定値とに基づいて、ファイバカップリングＬＤ３２のＬＤ電流−ＬＤ出力特性とＬＤ電流最大許容値とを自動更新し、さらにＬＤ出力設定値が一定に維持されるようにＬＤ電流設定値を自動更新する。 （もっと読む）