【課題】外部接続端子となるリードピンの位置精度を向上可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本配線基板の製造方法は、配線層１１，１３，１５，１７と絶縁層１２，１４，１６，１８を積層し、半導体チップ搭載領域が設けられた第１主面及び前記第１主面の反対面である第２主面を備えた基板本体１０を作製する第１工程と、前記第１主面に、前記半導体チップ搭載領域を露出する開口部２２ｙを備えた補強部材２２を固着する第２工程と、前記第２工程の後、前記第２主面に設けられた接続パッドに導電材１９を介してリードピン２０を接合する第３工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】加工能率の低下を抑制しつつも、加工精度を向上させることのできる切削加工機及び切削加工機のブッシュを提供する。
【解決手段】プリント基板穴明け機１のプレッシャフット１５の下端に取着されるブッシュ２０は、加工位置の周囲のエントリーボード４１を押圧する下端面２３と、下端面２３よりも外周側及び上方側に形成され、圧縮空気を噴出するための噴出孔２５を有する下端面２６とを備えている。また、ブッシュ２０は、噴出孔２５から噴出される圧縮空気をエントリーボード４１に案内するための第４の筒状部を備えている。そして、第４の筒状部は、その下端面３２がエントリーボード４１と当接したときに、そのエントリーボード４１の表面に倣って表面形状が変形する材料で形成されている。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチに対してショート不良等を生じることなく、配線基板等に実装できるようにすること。
【解決手段】半導体素子１０は柱状の接続端子１５を備える。この接続端子１５は、その先端１５ａの近傍部分において当該接続端子の横断面積が先端１５ａに向かって減小するよう形成されている。特定的には、接続端子１５の形状は、先端１５ａの近傍部分を除いて円柱状であり、その近傍部分において当該接続端子の側面１５ｂはテーパ状に形成されている。さらに接続端子１５の、少なくともテーパ状に形成された側面１５ｂに、はんだ濡れ性を向上させるための金属層が形成されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ステムの製造歩留まりを向上する。
【解決手段】アイレット１１上に、めっき処理により、アイレット１１の酸化を防止する酸化防止膜２０（ニッケルめっき膜）を形成する。続いて、めっき処理により、酸化防止膜２０上に、ろう材１６への拡散を防止する拡散防止膜２１（鉄めっき膜）を形成する。続いて、拡散防止膜２１上にろう材１６を配した後、熱処理を施すことによってろう材１６を溶融させて、アイレット１１とヒートシンク１２とを接合する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の反りを抑制すると共に、電気的な接続信頼性を向上させることのできる配線基板、半導体装置、及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層された絶縁層１８，２６，３２，３８に設けられ、半導体チップ１４，１５と電気的に接続される配線パターン２１と、絶縁層２６，３２間に設けられた補強用の金属層２７とを備え、絶縁層２６に金属層２７と接触すると共に金属層２７の下方に配置された配線パターン２１と電気的に接続される第１のビア２８と、絶縁層３２に金属層２７と接触すると共に、金属層２７の上方に配置された配線パターン２１と電気的に接続される第２のビア３３とを設け、金属層２７が薄板状部分と、薄板状部分と電気的に分離された第１、第２のビアとの接続部分とからなり、第１のビアと接続部分とが、同一の導体金属で一体に形成され、搭載される半導体チップと対向する絶縁層部分に熱膨張係数緩和部材を設けた。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザチップをパッケージングしてなる半導体パッケージの性能を向上する。
【解決手段】アイレット３１と、アイレット３１の一面から起立して設けられたヒートシンク３２とを備え、アイレット３１の一面に対して垂直なヒートシンク３２の搭載面３２ａに、半導体レーザチップ１１が搭載されるステム３０である。ここでは、ヒートシンク３２の搭載面３２ａ側のアイレット３１には、凹部４０が形成されている。また、ヒートシンク３２の搭載面３２ａに接するアイレット３１には、凹部４０の底面に接し、凹部４０より深い穴部４１ｃが形成されている。また、穴部４１ｃには、ヒートシンク３２の搭載面３２ａ側から凹部４０の底面側に係るようにヒートシンク３２の搭載面３２ａに対して傾斜した傾斜面４２ａを有して光反射防止部４２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】リフローはんだ付けによって配線基板に信頼性よく固定できる新規な構造のリードピンを提供する。
【解決手段】軸部１２と、軸部１２の先端側に設けられて、軸部１２の径より大きな径をもち、外面全体が球状面からなる接続ヘッド部１４とを有し、軸部１２及び接続ヘッド部１４が銅、銅合金、又はコバールから形成されるリードピン１０と、ピン接続部Ｓ２を備えた配線基板２０とを含み、接続ヘッド部１４は、横方向の直径が縦方向の直径より長い楕円球形状からなり、リードピン１０の接続ヘッド部１４がはんだ層３６を介して配線基板２０のピン接続部Ｓ２に接続されており、リードピン１０の接続ヘッド部１４の径は、配線基板２０のピン接続部Ｓ２の径の４０乃至８０％に設定される。 （もっと読む）

【課題】試験精度及び接続信頼性の向上を図ることが可能な試験用個片基板を提供する。
【解決手段】半導体ウェハの試験に用いられる試験用個片基板３０は、本体部３１と、本体部３１から延在すると共に、本体部よりも相対的に薄い薄肉部３２１，３２２と、薄肉部３２１，３２２に設けられたバンプ３３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 外部端子とランドとの間の材料の拡散が防止可能な構造の半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置２００は、基材１３、基材１３の一方の面側に設けられたソルダーレジスト２１ｂ、基材１３の一方の面側に設けられ、外部端子が搭載されるＣｕ等のランド９、ランド９の表面に設けられたメッキ層９ａ、基材１３の他の面に設けられ、ランド９と電気的に接続された半導体チップ５を有し、ソルダーレジスト２１ｂは、ランド９およびメッキ層９ａの外周を覆うように、かつメッキ層９ａの表面の一部が露出するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル材の上面におけるシワの発生を抑制すること。
【解決手段】ボンディングツール１０は、防着テープ３０を介してチップ４１を吸着する。ボンディングツール１０は、チップ４１を吸着する電子部品吸着穴１１と、電子部品吸着穴１１の周囲に設けられ、防着テープ３０を吸収する溝１３を有する。チップ４１をアンダーフィル材７０に押し付けて加熱し、アンダーフィル材７０をチップ４１からはみ出させて上段チップの実装面を形成する際に、防着テープ３０が加熱を受けて膨張した分が溝１３に入り込むので、アンダーフィル材の上面にシワが発生しない。 （もっと読む）