【課題】反りを低減可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】本配線基板は、複数の配線層と、同一組成の絶縁性樹脂から構成された複数の絶縁層とが交互に積層され、各絶縁層は、同一組成のフィラーを含有し、前記各絶縁層の前記フィラーの含有量は、何れも３０ｖｏｌ％以上６５ｖｏｌ％以下の範囲にあり、前記各絶縁層の熱膨張係数は、何れも１２ｐｐｍ／℃以上３５ｐｐｍ／℃以下の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】パッド付の伝送路の伝送特性についての評価装置による評価を可能にする、評価装置に接続されるアダプタ装置およびこれを備える伝送路評価システムを実現する。
【解決手段】アダプタ装置1は、伝送路DUTにおける入力端信号から試験信号の反射損失を抽出して拡大した拡大反射損失信号を生成する反射損失抽出手段11と、伝送路DUTにおける出力端信号から試験信号の通過損失を抽出して拡大した拡大通過損失信号を生成する通過損失抽出手段12であって、第1のしきい値より大きい信号レベルを有するかあるいは第2のしきい値より小さい信号レベルを有する拡大通過損失信号については信号レベルを圧縮して出力し、第2のしきい値より大きく第1のしきい値より小さい信号レベルを有する拡大通過損失信号はそのまま出力する通過損失抽出手段12と、試験信号から拡大反射損失信号および拡大通過損失信号を減算して評価信号を生成する評価信号生成手段13と、を備える。 （もっと読む）

【課題】製造時間の短縮を図ることが可能な積層基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】積層基板を構成する配線層及びビア層は、対応する配線シート７０及びビアシート６０を別々の製造工程で作成する。そして、コア基板１０に対し、上下方向に複数のビアシート６０及び配線シート７０積層して、プレス装置によって押圧しつつ加熱処理を行うことで、積層基板を形成する。 （もっと読む）

【課題】銅コアボールをスペーサ部材として用いて上基板と下基板とを接続する際にモールド樹脂内に多量のはんだが閉じこめられない半導体パッケージの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】上基板２０を含みその周囲に延在部４０ａを有する上基板用基板材４０の接合パッドに、スペーサ部材として銅コアボール１８を接合するとともに、下基板１２を含みその周囲に延在部５０ａを有する下基板用基板材５０を準備する。上基板用基板材４０を銅コアボール１８を介して下基板用基板材５０に接続する。上基板用基板材４０と下基板用基板材５０との間にモールド樹脂２２を充填して固定する。上基板用基板材４０延在部４０ａと下基板用基板５０の延在部５０ａとを含む部分を除去し、半導体パッケージ１０を個片化する。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂から発生するアウトガス等に起因する問題の発生を抑制することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、基板１１と、基板１１に実装される電子部品１２と、電子部品１２を封止して基板１１上に形成される封止樹脂１３と、封止樹脂１３の一部を覆うように、平面視において格子状に形成されたシールド層１４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ＰｏＰパッケージの信頼性を向上する。
【解決手段】ＰｏＰパッケージ１０は、主面３２ａとその反対の裏面３２ｂとを有する半導体チップ３２と、半導体チップ３２が実装された基板３１と、基板３１に積み重ねられた基板５１と、を備えている。基板３１の基板５１側に設けられた外部接続パッド３５に、基板５１の基板３１側に設けられた外部接続バンプ５３が接続されて、基板３１と基板５３との間にギャップＧが形成されている。ギャップＧには、主面３２ａを対向させて基板３１に実装した半導体チップ３２と、半導体チップ３２の裏面３２ｂに貼り付けられた絶縁性フィルム３２とが設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の歩留まりを向上させることのできる配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、パッド２１を有する最上層の配線パターン２０と、その配線パターン２０を覆うソルダレジスト層３０とを含む。ソルダレジスト層３０には、配線パターン２０の一部をパッド２１として露出させるための凹部３０ａが形成されている。また、ソルダレジスト層３０は、凹部３０ａに対応する領域に形成されたソルダレジスト層３１と、凹部３０ａよりも外側領域に形成されたソルダレジスト層３２と、凹部３０ａよりも内側領域に形成されたソルダレジスト層３３とを含む。そして、ソルダレジスト層３１は、その上面がパッド２１の上面よりも高く、且つソルダレジスト層３２，３３の上面よりも低く形成されている。 （もっと読む）

【課題】低コスト化を図るとともに、不良率を低減し、品質の向上及び歩留りの向上に寄与すること。
【解決手段】画像センサユニット２０は、画像センサ４０を搭載した配線基板３０にセンサカバー４６が固着された構造を有する。センサカバー４６は、画像センサ４０の受光面４０ａに対向する位置に開口部ＯＰが形成された本体部分４７と、開口部ＯＰを塞ぐように本体部分４７に封止された透光性部材４８とを備える。本体部分４７と透光性部材４８との封止部の一部Ｐ１には、センサカバー４６の内部と外部を連通する通気部分ＡＰが形成され、この通気部分ＡＰの内部側隙間開口部分Ｖ２は、透光性部材４８上で画像センサ４０の受光面４０ａに対向する領域の外側に位置している。この画像センサユニット２０のセンサカバー４７上にレンズユニットが搭載されて、カメラモジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】実装基板に信頼性よく実装できる多層構造の再配線を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】バンプ電極１８を備えた半導体基板１０ａと、半導体基板１０ａの上に形成され、バンプ電極１８の横方向に配置された第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０の上に形成され、バンプ電極１８に接続された第１配線層３０と、第１配線層３０の上に形成された第２絶縁層２２と、第２絶縁層２２に形成され、第１配線層３０に到達するビアホールＶＨと、第２絶縁層２２の上に形成され、ビアホールＶＨに形成されたビア導体４０を介して第１配線層３０に接続される第２配線層３２と、第２配線層３２に接続された外部接続端子３４とを含み、第２絶縁層２２の弾性率は第１絶縁層２０の弾性率より低く設定されている。 （もっと読む）

【課題】反りを低減可能であると共に、高密度化にも対応可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】複数の配線層と、同一組成の絶縁性樹脂から構成された複数の絶縁層とが交互に積層され、第１の主面及びその反対面である第２の主面を有する配線基板であって、前記第１の主面に最も近い第１の絶縁層から露出する第１のピッチで配置された第１の電極パッドと、前記第２の主面に最も近い第２の絶縁層に隣接する第３の絶縁層上に設けられ、前記第２の絶縁層の開口部から露出する、前記第１のピッチよりも広い第２のピッチで配置された第２の電極パッドと、前記第３の絶縁層に設けられ、前記第２の電極パッドと前記第３の絶縁層が被覆する配線層とを電気的に接続する導体が形成された貫通孔と、を有し、前記貫通孔の前記第２の電極パッド側の径は、前記貫通孔の前記第３の絶縁層が被覆する配線層側の径よりも大きく、前記第２の絶縁層は、補強部材を備えている。 （もっと読む）