【課題】半導体パッケージ基板相互に接続してＰＯＰ構造を形成するに際して、各半導体パッケージ基板の接続端子相互を確実に半田接続可能とし、電気的接続信頼性を格段に向上することが可能な半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１において、モールド樹脂層７の各ビア６から露出されている各半田ボール５の上端部は、銅製支持板１０のエッチング除去の際に、モールド樹脂層７の樹脂残渣等が残存しない清浄な状態に保持されており、これにより各半田ボール５の濡れ性を向上してパッケージ基板１３の各半田ボール１４との接続が確実に行われるとともに、半導体装置１とパッケージ基板１３との電気的接続信頼性が格段に向上される。 （もっと読む）

【課題】溝部内の傾斜面の空気界面で光路を変換させる光導波路の製造方法において、十分な機械的強度が得られると共に、信頼性の高い光路変換用の傾斜面を得ること。
【解決手段】基板１０の上に、第１クラッド層２０を形成する工程と、第１クラッド層２０の上にコア層２２を形成する工程と、コア層２２を厚み方向に加工することにより、光路変換傾斜面Ｓを備えた溝部２２ｘを形成する工程と、第１クラッド層２０及びコア層２２の上に、光路変換傾斜面Ｓの上に光路変換ホールＬＨが配置された第２クラッド層２４を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】高い品質の半導体素子（チップ）を歩留り良く生産すること。
【解決手段】先ず、アブレーション作用を有するレーザにより、ダイシング領域に沿って積層膜２の部分のみに溝ＧＶを形成する。次いで、溝ＧＶが形成されている側の面に保護シート３を貼り付け、該保護シートが貼り付けられた当該ウエハの裏面を研削した後、ウエハＷ１の裏面側から半導体基板１Ａに対して透過性を有する波長のレーザ光を上記ダイシング領域に沿って照射し、該基板の内部に改質層ＭＬを形成する。さらに、ウエハＷ１の裏面にシート部材４を貼り付け、保護シート３を除去後、シート部材４を拡張することによって当該ウエハを個々のチップ１０Ｃに分割する。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子を狭ピッチで精度よく積層できる発光装置を提供する。
【解決手段】底部１０と、底部１０の両端にそれぞれ立設する側壁部１２ａ，１２ｂと、底部１０の奥端に立設する後壁部１４とを備えて内側にキャビティＣが設けられ、絶縁層２０で被覆されたシリコン立体部材から形成されたパッケージ部品５と、パッケージ部品５の後壁部１４の内側面に実装され、上側端部に光出射面Ａを備えた発光素子５０とを含む発光素子実装部品６が、同一方向を向いてキャビティＣの奥行き方向に積層されている。 （もっと読む）

【課題】支持体上に半導体チップを配置する際に精度良く位置合わせできるとともに、微細な配線を形成可能な半導体パッケージの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本半導体パッケージの製造方法は、支持体の一の面に、位置合わせマークを形成する第１工程と、前記位置合わせマークにより位置合わせした半導体チップを、回路形成面が前記一の面と対向し、かつ、前記位置合わせマークを覆うように、前記支持体上に配置する第２工程と、前記支持体上に配置された前記半導体チップを封止する樹脂部を形成する第３工程と、前記支持体を除去する第４工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】反りを防止できるとともに、剛性の確保が可能な電子部品パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品パッケージ１０は、支持体５０と、支持体上に配置された電子部品２０と、支持体上に、電子部品２０を覆うように形成された樹脂部３０と、樹脂部上に形成されており、電子部品２０と電気的に接続された配線構造４０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの微細化が可能な半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ１０は、一方の面３０ａに凹部３０ｘが形成された支持体３０と、回路形成面２０ａが一方の面３０ａ側に露出するように凹部３０ｘに収容された半導体チップ２０と、半導体チップ２０の回路形成面２０ａ上及び支持体３０の一方の面３０ａ上に形成された、半導体チップ２０と電気的に接続される配線層４２，４４，４６を含む配線構造体４０と、を有し、支持体３０の一方の面３０ａを含む部分の材料は、シリコン又は硼珪酸ガラスである。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと、半導体チップの主面上に形成される配線構造体との間の位置ずれを低減可能な半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面に複数の基準マーク転写部が形成された支持体を作製する第１工程と、前記一方の面に、回路形成面が前記一方の面と対向するように半導体チップ２０を配置する第２工程と、前記一方の面に、半導体チップ２０及び前記複数の基準マーク転写部を被覆する封止樹脂３０を形成し、封止樹脂３０の前記支持体と接する主面に前記複数の基準マーク転写部を転写して複数の基準マークを形成する第３工程と、前記支持体を除去し、前記回路形成面と、前記主面とを露出させる第４工程と、前記回路形成面上及び前記主面上に、前記複数の基準マークを基に半導体チップ２０と電気的に接続される配線層を含む配線構造体を形成する第５工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】配線密度を向上させることのできる配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、第１配線層３３と、第１配線層３３の上に形成された第１絶縁層３６と、第１絶縁層３６の上に形成された第２配線層３８と、第２配線層３８の上に形成された第２絶縁層３９と、絶縁層３６，３９の厚み方向に貫通して充填され、第１配線層３３のランドＬ１に接続されるビア４０とを有している。第２配線層３８は、ビア４０の径よりも小さい径の接続部３８Ａによってビア４０と接続されている。また、ビア４０は、その上面がパッド５として第２絶縁層３９から露出されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板において位置精度の高い穴部を形成する。
【解決手段】配線層２３と樹脂層２４とが積層され、電子部品搭載用の穴部３０が設けられた配線基板２０の製造方法であって、配線層２３に形成された開口部２５を有する開口パターン２６をマスクとして、開口部２５に対応する樹脂層２４を除去し、樹脂層２４に開口部２８を形成する。これにより、開口部２５および開口部２８を有する穴部を形成する。 （もっと読む）