【課題】反りを低減可能な半導体パッケージ、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体パッケージは、半導体チップ２０の回路形成面及び側面を封止する封止絶縁層３２と、封止絶縁層３２の前記回路形成面側の面である第１面に交互に積層された配線層３３、３５、３７及び絶縁層３４、３６と、を有し、前記第１面に形成された配線層３３は、半導体チップ２０と電気的に接続されており、絶縁層３６は補強部材４０を内蔵している。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を向上させることのできる金属複合材料の製造方法、金属複合材料、放熱部品の製造方法及び放熱部品を提供する。
【解決手段】炭素材料と金属粉末とに対して、炭素材料が粉砕され得る強度の機械的衝撃力を加えることにより、金属粉末に炭素材料を凝着させる凝着工程（ステップＳ１）と、炭素材料が凝着された金属複合材料の表面の金属の一部を昇華させることにより、凝着された炭素材料を金属複合材料の表面の一部に露出させる昇華工程（ステップＳ２）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】製造コストの大幅な増加をともなわずに基板管理情報を形成でき、又、高密度化にも対応できる配線基板及びその製造方法、並びに、前記配線基板を有する半導体パッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】本配線基板は、複数の配線層及び絶縁層が交互に積層され、隣接する前記配線層が前記絶縁層に形成されたビアホールを介して電気的に接続されている配線基板であって、前記絶縁層のうちの外側の絶縁層には、文字や記号等として認識可能な基板管理情報を構成する複数の穴が形成されており、前記外側の絶縁層上には、前記外側の絶縁層に積層された配線層を選択的に覆い、前記複数の穴を露出するソルダーレジストが形成されており、前記配線層の前記ソルダーレジストから露出する部分は、半導体チップと電気的に接続される電極パッドを構成し、前記複数の穴は、それぞれ前記外側の絶縁層を貫通する貫通穴であり、平面視において前記電極パッドより外側の領域に形成されている。 （もっと読む）

【課題】従来よりも電極パッドの狭ピッチ化を可能とする配線基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本配線基板は、複数の絶縁層と複数の配線層とが交互に積層され、一方の側の最外絶縁層から電極パッド及び最外配線層が露出している配線基板であって、前記電極パッドは、前記最外絶縁層を貫通する貫通配線の端部であり、前記最外配線層の一部は、前記貫通配線の端部を通って引き回されている。 （もっと読む）

【課題】薄型化可能であるとともに、半導体チップを被覆するように形成される樹脂部の表面平坦性に優れた半導体パッケージの製造方法及び半導体パッケージを提供することを課題とする。
【解決手段】本半導体パッケージの製造方法は、第１の支持層が第２の支持層上に積層されてなる支持体の、前記第１の支持層に開口部を形成し、前記開口部内に前記第２の支持層を露出させる第１工程と、前記開口部内に露出している前記第２の支持層上に、半導体チップを配置する第２工程と、前記第１の支持層上に、前記半導体チップを被覆する樹脂部を形成する第３工程と、前記樹脂部上に、前記半導体チップと電気的に接続する配線構造を形成する第４工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パッドとビアとの間の電気的接続信頼性を十分に確保することのできる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】パッドは、配線基板から露出された金属層と、配線基板から露出された金属層とビアとの間に設けられ、ビアに含まれる金属の配線基板から露出された金属層への拡散を防止する第１の金属層と、ビアと前記第１の金属層との間に設けられ、第１の金属層よりも酸化されにくい第２の金属層とを有し、パッドを構成する金属層のうち、第２の金属層の上面が粗化処理され、パッドは、その側面、第２の金属層側の面が絶縁層により覆われ、配線基板から露出された金属層側の面が絶縁層より露出しており、絶縁層には、第２金属層の粗化処理された面を露出する開口部が形成され、開口部に第２の金属層の粗化処理された面に接続されるビアが形成され、絶縁層の上面にはビアと接続された配線が設けられている配線基板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板の歩留まりを向上させること。
【解決手段】記憶部が基板に設けられる円形状導体に係る位置情報を少なくとも記憶する。算出部が記憶部によって記憶された位置情報から定まる円形状導体の外形を形成する閉曲線を周方向に所定の幅で分割して得られる複数の導体部分ごとに、各導体部分を複数の移動条件それぞれで半径方向に移動させた場合における各移動後の位置情報を算出する。決定部が導体部分ごとに、算出部によって算出された各移動後の位置情報の中から移動距離が最短となる位置情報を抽出し、抽出した位置情報を導体部分の移動先として決定する。 （もっと読む）

【課題】光学特性を向上させ、製造に要する期間の短縮及びコストの低減を図ると共に、クロストークノイズ等の発生を抑制すること。
【解決手段】２層光導波路１０は、第１の面１２ａ及びこれと反対側の第２の面１２ｂを有するコア層１２と、このコア層の第１の面１２ａに積層されたクラッド層１８とを有する。コア層１２の第１の面１２ａ側の少なくとも２箇所に、コア層１２内を伝搬する光信号を第２の面１２ｂ側に指向させるミラー構造が設けられている。このミラー構造は、コア層１２の第１の面１２ａ側から形成された傾斜面１４及び該傾斜面上に形成された金属膜１６を含む。 （もっと読む）

【課題】配線基板の両面側の検査に用いる装置及びその装置の設定を共通化し易い配線基板、及び前記配線基板に半導体チップを搭載した半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】本配線基板は、複数の絶縁層と複数の配線層とが交互に積層された積層体と、前記積層体の一方の側に露出する配線層を覆うように形成されたソルダーレジスト層と、を有し、前記積層体の他方の側に絶縁層が露出しており、前記ソルダーレジスト層は透明又は半透明の淡黄色である。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト膜の位置ずれを検出可能とした配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板と、配線基板面に搭載される電子部品が電気的に接続されるパッドと、位置ずれ検出用の検出パターンとを含む配線層と、配線層を覆うように形成されるソルダーレジスト膜とを備えた配線基板であって、ソルダーレジスト膜９は、該ソルダーレジスト膜の位置ずれを検出する位置ずれ検出用開口部１０ｅと、パッドを露出するパッド用開口部とを有し、検出パターン６は、位置ずれ検出用開口部１０ｅの外周側に位置し、位置ずれ検出用開口部から検出パターンを確認することで、ソルダーレジスト膜の位置ずれを検出する。 （もっと読む）