説明

新光電気工業株式会社により出願された特許

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【課題】吸着対象物を安定して吸着保持でき、かつ、放電が発生し難い基板温調固定装置を提供すること。
【解決手段】本基板温調固定装置は、基体に内蔵された電極に電圧を印加して吸着対象物を前記基体上に吸着保持する静電チャックと、接着層を介して前記静電チャックを固定するベースプレートと、前記電極と電気的に接続された給電部と、前記給電部を保持する保持部と、を有する基板温調固定装置であって、前記保持部は、保持部本体と、封止部と、を有し、前記保持部本体は、前記ベースプレートに固定され、前記接着層の反対側に開口する凹部と、前記凹部内から前記接着層側に貫通する貫通孔と、を備え、前記給電部は、電極ピンと、電線と、を有し、前記電極ピンは、前記凹部内に固定され、前記電線は、前記接着層内、前記貫通孔内、及び前記凹部内に配線されて、前記電極と前記電極ピンとを電気的に接続し、前記封止部は、少なくとも前記凹部に充填されている。 (もっと読む)


【課題】パッドに外部接続端子等を接合したときの引っ張り強度を高めることができ、パッドが剥離するといった不良モードを大いに減らし、実装の信頼性向上に寄与すること。
【解決手段】配線基板40は、最外層の絶縁層12の表面からその表面が露出したパッド41Pを備える。パッド41Pは、OSP処理に基づいて形成されて、最外層の絶縁層12からその表面が露出した被膜51と、その被膜51と基板内部のビアとの間に設けられた金属層52とを有し、金属層52の側面及びビアとの接続面が粗面化されており、最外層の絶縁層12にパッド41Pの側面及びビアとの接続面が接しており、最外層の絶縁層12の裏面に金属層52が露出する開口部が形成されており、開口部内に金属層52と接続されたビアが設けられており、最外層の絶縁層12の裏面にビアを介してパッド41Pに接続される配線層13が設けられていることを含む。 (もっと読む)


【課題】電子部品の端子面を均一な高さに設定することにより、各端子に接続する導通孔による端子と配線との電気的接続を容易し、各部の位置ずれ等を生じにくい微細配線パッケージを得る。
【解決手段】一方の面に搭載した、各々複数の端子を有する高さの異なる複数の電子部品(12、14、16)と、電子部品の端子の表面を所定の平面上に揃えるように、これらの電子部品を、電極端子形成面が露出し且つ電子部品の側面の一部を覆うように、封止する封止樹脂(22)と、電子部品及び封止樹脂の表面上に形成した、電子部品の端子に電気的に接続する導体層(44)と、電子部品の電極端子形成面及び封止樹脂上に形成された配線層を覆う絶縁樹脂層(24)と、封止樹脂と絶縁樹脂層との間に形成した補強板(46)とを含む。 (もっと読む)


【課題】アンダーフィル樹脂と半導体素子搭載面となる絶縁層やソルダーレジスト層との間の濡れ性を調整し、アンダーフィル樹脂を充填する時にアンダーフィル樹脂にボイド等発生しないような配線基板を提供する。
【解決手段】誘電体層23と配線層とが積層され、一方の面が半導体素子搭載面であり、該一方の面に対向する他方の面が外部接続端子面である配線基板の、半導体素子搭載面の誘電体層23の表面が粗化面に形成されていること、配線層の側面及び底面が誘電体層23に接すると共に、接触面が粗化面に形成され、配線層の表面が該誘電体層23の表面から露出していること、を特徴とする。 (もっと読む)


【課題】配線基板に内蔵されるキャパシタの大容量化を容易に実現することのできる配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板1は、第1主面R1と第2主面R2との間を貫通する貫通孔10Xを有する基板本体10と、貫通孔10Xに形成された貫通電極12と、基板本体10の第1主面及び貫通孔10Xの内壁面を覆う絶縁膜11上に、第1電極22と誘電体層23と第2電極24とが順に積層されて形成されたキャパシタ部21を有するキャパシタ20を備えている。 (もっと読む)


【課題】貫通孔内の絶縁信頼性を向上させることのできる配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板1は、第1主面R1と第2主面R2との間を貫通する貫通孔10Xを有する基板本体10と、貫通孔10X内に形成された貫通電極12と、上記第1主面R1を覆う絶縁膜11上に、第1電極22と誘電体層23と第2電極24とが順に積層されて形成されたキャパシタ部21を有するキャパシタ20とを備えている。また、貫通孔10Xの内壁面は、少なくとも貫通孔10Xの内壁面を覆う絶縁膜11と、第1電極22と同一の材料からなる第1金属層32と、誘電体層23と同一の材料からなる誘電体層33と、第2電極24と同一の材料からなる第2金属層34とで順に覆われている。 (もっと読む)


【課題】半導体モジュールの小型化及び薄型化を可能とする放熱部材及びその製造方法、並びに前記放熱部材を有する半導体モジュールを提供する。
【解決手段】本放熱部材は、基板上に装着され、前記基板上に実装された半導体部品の発する熱を拡散する放熱部材であって、金属体と、前記金属体と絶縁された状態で前記金属体上に搭載された電子部品と、前記金属体と絶縁された状態で前記金属体の内部に形成された配線と、を有し、前記配線は、前記電子部品と電気的に接続されており、かつ、前記基板と電気的に接続可能とされている。 (もっと読む)


【課題】取付作業の負担軽減が可能な金型の移動用補助具を提供すること。
【解決手段】プレス金型30に対して着脱可能に形成された移動用補助具40a,40bは、上端に配置された磁石49を有している。ボルスタ21上に載置されたプレス金型30に取り付けられた移動用補助具40a,40bは、磁石49とスライド22との間が所定の間隔d1となるように磁石49を支持する。磁石49は、磁石49とスライド22との間に、プレス金型30の重量以下の吸引力を発生するように設定されている。 (もっと読む)


【課題】ソケット全体の高さを容易に変更できる接続端子構造、及び前記接続端子構造を有するソケット、並びに前記接続端子構造を有する電子部品パッケージを提供すること。
【解決手段】本接続端子構造は、支持体と、前記支持体の一方の側に露出する複数の第1電極パッドと、前記支持体の他方の側に露出する複数の第2電極パッドと、前記複数の第1電極パッドと前記複数の第2電極パッドとを電気的に接続するフレキシブル基板と、を有し、前記複数の第1電極パッドと前記複数の第2電極パッドの少なくとも一方には、接続端子が接合されている。 (もっと読む)


【課題】電子部品の端子面を均一な高さに設定すると共に、各電子部品を上下から支持体で挟んだ状態で固定して、樹脂封止することにより、封止樹脂の反りやひずみの発生をなくし、或いは低減することにより、各電子部品の位置ずれ等を解消した樹脂封止パッケージを得る。
【解決手段】高さの異なる複数の電子部品(12、14、16)は各々複数の端子(12a、14a、16a)を有し、封止樹脂(22)は、電子部品の端子の表面を所定の平面上に揃えるように、且つ電子部品の端子形成面とは反対側の背面を除いて封止すると共に、電子部品の端子の表面と同一面となるように形成され、電子部品及び封止樹脂上には、絶縁樹脂層(24)と電子部品の端子に電気的に接続する配線層(26)とが形成されて積層構造体を構成し、封止樹脂(22)は、電子部品の側面の一部からも露出する。 (もっと読む)


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