【課題】めっき層の状態を容易に把握すること。
【解決手段】半導体装置に用いられ半導体チップが搭載される配線基板２１には、半導体チップのパッドとボンディングワイヤにより接続される配線２３ａに対し、高周波特性を測定するプローブ端子５１，５２の接触が可能なように、端子２６ａ，２６ｂ，３１ａ，３１ｂが形成されている。各端子２６ａ，２６ｂ，３１ａ，３１ｂは、基板２１内に形成されたグランド配線２８と接続されている。配線２３ａには、ニッケル層と金層を含むめっきが形成されている。端子２６ａ，２６ｂ及び配線２３ａにプローブ端子５１を、端子３１ａ，３１ｂ及び配線２３ａにプローブ端子５２をそれぞれ接触させ、配線２３ａに高周波信号を伝達し、そのめっきの表面状態に応じた高周波特性を得る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面に配列された端子パッドの半田接合力を向上させる配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に半田接合用の複数の端子パッド２０〜２４、２７、２８を有する配線基板１０、１０ａ〜１０ｇであって、
前記複数の端子パッドは、平面形状が正多角形に形成され、
該正多角形の内心Ｉが、所定のピッチＬで配列されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル樹脂と半導体素子搭載面となる絶縁層やソルダーレジスト層との間の濡れ性を調整し、アンダーフィル樹脂を充填する時にアンダーフィル樹脂にボイド等発生しないような配線基板を提供する。
【解決手段】誘電体層２３と配線層とが積層され、一方の面が半導体素子搭載面であり、該一方の面に対向する他方の面が外部接続端子面である配線基板の、半導体素子搭載面の誘電体層２３の表面が粗化面に形成されていること、配線層の側面及び底面が誘電体層２３に接すると共に、接触面が粗化面に形成され、配線層の表面が該誘電体層２３の表面から露出していること、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の端子面を均一な高さに設定することにより、各端子に接続する導通孔による端子と配線との電気的接続を容易し、各部の位置ずれ等を生じにくい微細配線パッケージを得る。
【解決手段】一方の面に搭載した、各々複数の端子を有する高さの異なる複数の電子部品（１２、１４、１６）と、電子部品の端子の表面を所定の平面上に揃えるように、これらの電子部品を、電極端子形成面が露出し且つ電子部品の側面の一部を覆うように、封止する封止樹脂（２２）と、電子部品及び封止樹脂の表面上に形成した、電子部品の端子に電気的に接続する導体層（４４）と、電子部品の電極端子形成面及び封止樹脂上に形成された配線層を覆う絶縁樹脂層（２４）と、封止樹脂と絶縁樹脂層との間に形成した補強板（４６）とを含む。 （もっと読む）

【課題】貫通孔内の絶縁信頼性を向上させることのできる配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、第１主面Ｒ１と第２主面Ｒ２との間を貫通する貫通孔１０Ｘを有する基板本体１０と、貫通孔１０Ｘ内に形成された貫通電極１２と、上記第１主面Ｒ１を覆う絶縁膜１１上に、第１電極２２と誘電体層２３と第２電極２４とが順に積層されて形成されたキャパシタ部２１を有するキャパシタ２０とを備えている。また、貫通孔１０Ｘの内壁面は、少なくとも貫通孔１０Ｘの内壁面を覆う絶縁膜１１と、第１電極２２と同一の材料からなる第１金属層３２と、誘電体層２３と同一の材料からなる誘電体層３３と、第２電極２４と同一の材料からなる第２金属層３４とで順に覆われている。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵されるキャパシタの大容量化を容易に実現することのできる配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、第１主面Ｒ１と第２主面Ｒ２との間を貫通する貫通孔１０Ｘを有する基板本体１０と、貫通孔１０Ｘに形成された貫通電極１２と、基板本体１０の第１主面及び貫通孔１０Ｘの内壁面を覆う絶縁膜１１上に、第１電極２２と誘電体層２３と第２電極２４とが順に積層されて形成されたキャパシタ部２１を有するキャパシタ２０を備えている。 （もっと読む）

【課題】ソケット全体の高さを容易に変更できる接続端子構造、及び前記接続端子構造を有するソケット、並びに前記接続端子構造を有する電子部品パッケージを提供すること。
【解決手段】本接続端子構造は、支持体と、前記支持体の一方の側に露出する複数の第１電極パッドと、前記支持体の他方の側に露出する複数の第２電極パッドと、前記複数の第１電極パッドと前記複数の第２電極パッドとを電気的に接続するフレキシブル基板と、を有し、前記複数の第１電極パッドと前記複数の第２電極パッドの少なくとも一方には、接続端子が接合されている。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールの小型化及び薄型化を可能とする放熱部材及びその製造方法、並びに前記放熱部材を有する半導体モジュールを提供する。
【解決手段】本放熱部材は、基板上に装着され、前記基板上に実装された半導体部品の発する熱を拡散する放熱部材であって、金属体と、前記金属体と絶縁された状態で前記金属体上に搭載された電子部品と、前記金属体と絶縁された状態で前記金属体の内部に形成された配線と、を有し、前記配線は、前記電子部品と電気的に接続されており、かつ、前記基板と電気的に接続可能とされている。 （もっと読む）

【課題】取付作業の負担軽減が可能な金型の移動用補助具を提供すること。
【解決手段】プレス金型３０に対して着脱可能に形成された移動用補助具４０ａ，４０ｂは、上端に配置された磁石４９を有している。ボルスタ２１上に載置されたプレス金型３０に取り付けられた移動用補助具４０ａ，４０ｂは、磁石４９とスライド２２との間が所定の間隔ｄ１となるように磁石４９を支持する。磁石４９は、磁石４９とスライド２２との間に、プレス金型３０の重量以下の吸引力を発生するように設定されている。 （もっと読む）

【課題】貫通電極が設けられた電子部品用パッケージにおいて、キャビティを設けても貫通電極の十分なコプラナリティが得られるパッケージを提供する。
【解決手段】スルーホールＴＨが設けられた第１シリコン基板１０ａと、第１シリコン基板１０ａの上下面及びスルーホールＴＨの内面に形成された絶縁層１４と、スルーホールＴＨ内に充填された貫通電極１８とを含み、貫通電極１８の上面と絶縁層１４の上面とが面一であるパッケージ基板部１１と、中央部に上面から下面まで貫通する開口部ＴＰを備えた第２シリコン基板２０ａから形成され、パッケージ基板部１１の周縁部に絶縁層１４を介して積層されて、第１シリコン基板１０ａの上にキャビティＣを構成する枠部２３とを含み、貫通電極１８は枠部２３の開口部ＴＰ内に配置されている。 （もっと読む）