【課題】光学特性を向上させ、製造に要する期間の短縮及びコストの低減を図ると共に、クロストークノイズ等の発生を抑制すること。
【解決手段】２層光導波路１０は、第１の面１２ａ及びこれと反対側の第２の面１２ｂを有するコア層１２と、このコア層の第１の面１２ａに積層されたクラッド層１８とを有する。コア層１２の第１の面１２ａ側の少なくとも２箇所に、コア層１２内を伝搬する光信号を第２の面１２ｂ側に指向させるミラー構造が設けられている。このミラー構造は、コア層１２の第１の面１２ａ側から形成された傾斜面１４及び該傾斜面上に形成された金属膜１６を含む。 （もっと読む）

【課題】配線基板の両面側の検査に用いる装置及びその装置の設定を共通化し易い配線基板、及び前記配線基板に半導体チップを搭載した半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】本配線基板は、複数の絶縁層と複数の配線層とが交互に積層された積層体と、前記積層体の一方の側に露出する配線層を覆うように形成されたソルダーレジスト層と、を有し、前記積層体の他方の側に絶縁層が露出しており、前記ソルダーレジスト層は透明又は半透明の淡黄色である。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト膜の位置ずれを検出可能とした配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板と、配線基板面に搭載される電子部品が電気的に接続されるパッドと、位置ずれ検出用の検出パターンとを含む配線層と、配線層を覆うように形成されるソルダーレジスト膜とを備えた配線基板であって、ソルダーレジスト膜９は、該ソルダーレジスト膜の位置ずれを検出する位置ずれ検出用開口部１０ｅと、パッドを露出するパッド用開口部とを有し、検出パターン６は、位置ずれ検出用開口部１０ｅの外周側に位置し、位置ずれ検出用開口部から検出パターンを確認することで、ソルダーレジスト膜の位置ずれを検出する。 （もっと読む）

【課題】反りを防止できるとともに、剛性が向上可能な半導体パッケージ及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本半導体パッケージは、半導体チップと、前記半導体チップを覆うように形成された樹脂部と、前記樹脂部上に形成されており、前記半導体チップと電気的に接続された配線構造と、前記樹脂部上に設けられており、前記配線構造の熱膨張係数よりも前記半導体チップの熱膨張係数に近い熱膨張係数を有する反り防止部材と、を有する。 （もっと読む）

【課題】２系統以上の異なる光路を備える光導波路の製造方法において、高い信頼性が得られる新規な方法を提供する。
【解決手段】第１クラッド層２０の上に第１の光路長を有する第１光路用コア層２２ａを形成する工程と、第１光路用コア層２２ａの端側に傾斜面Ｓを備えた溝部２２ｘを形成する工程と、第１クラッド層２０上の第１光路用コア層２２ａの横領域に、第１の光路長より長い第２の光路長を有する第２光路用コア層２２ｂを形成する工程と、第２光路用コア層２２ｂの端側に第１光路用コア層２２ａの溝部２２ｘより外側に配置される傾斜面Ｓを備えた溝部２２ｙを形成する工程と、第１光路用コア層２２ａ及び第２光路用コア層２２ｂの各々の傾斜面Ｓに光反射性の金属層３０を部分的に形成して光路変換ミラーＭを得る工程と、第１光路用コア層２２ａ及び第２光路用コア層２２ｂを被覆する第２クラッド層２４を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】接続端子の放熱性を向上可能な構造を有するソケットを提供すること。
【解決手段】本ソケットは、接続部が設けられた接続端子を介して、被接続物を着脱可能な状態で実装基板に接続するソケットであって、前記接続部が前記被接続物と対向するように、前記接続端子を支持する基板と、前記接続部と前記被接続物のパッドとを位置決めする枠状の位置決め部と、を有し、前記位置決め部の側壁に開口部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】傾斜面に配置される金属層を光路変換ミラーとして使用する光導波路において、製造効率よく低コストで光路変換部を得ること。
【解決手段】光路変換傾斜面ＩＳを備える突出部２４が金属層３０で被覆された構造を有し、光路変換傾斜面ＩＳの金属層３０が光路変換ミラーＭとなる光路変換部品５と、第１クラッド層５０の上にコア層５２が形成され、コア層５２の光経路の端側に開口部５２ａが設けられた構造体とを用意する工程と、コア層５２の開口部５２ａに、光路変換傾斜面ＩＳを光経路側に向けて光路変換部品５の突出部２４を固定して、コア層５２の開口部５２ａに光路変換ミラーＭを配置する工程と、第１クラッド層５０及びコア層５２を被覆する第２クラッド層５４を形成する工程とを含み、コア層５２を伝播する光は光路変換ミラーＭにより第１クラッド層５０側に光路変換される。 （もっと読む）

【課題】積層される配線層の最下層と最上層間の相対的な位置ずれを最小にすること。
【解決手段】配線層を積層する側の面の周囲部Ｒ２に開口部ＯＰ１，ＯＰ３，ＯＰ５が形成され、側端面につながる箇所に外部からの照射光を上記の開口部に指向させる光照射用部材２０ａ，２０ｃ，２０ｅが設けられた支持基板１０を用意する。次に、この支持基板１０の開口部が形成されている側の面に絶縁層３４を形成後、該絶縁層上の、周囲部の内側の領域Ｒ１に配線層３５を形成するとともに、開口部が形成されている位置に対応する領域に複数のアライメントマークＭ１，Ｍ３，Ｍ５を形成する。以降の工程において絶縁層にビアホールの形成等を行う際に、上記の光照射用部材を用いて上記の開口部を通過させた光により、上記の複数のアライメントマークのうち対応するアライメントマークを検出し、検出したマークを位置基準として位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ基板相互に接続してＰＯＰ構造を形成するに際して、各半導体パッケージ基板の接続端子相互を確実に半田接続可能とし、電気的接続信頼性を格段に向上することが可能な半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１において、モールド樹脂層７の各ビア６から露出されている各半田ボール５の上端部は、銅製支持板１０のエッチング除去の際に、モールド樹脂層７の樹脂残渣等が残存しない清浄な状態に保持されており、これにより各半田ボール５の濡れ性を向上してパッケージ基板１３の各半田ボール１４との接続が確実に行われるとともに、半導体装置１とパッケージ基板１３との電気的接続信頼性が格段に向上される。 （もっと読む）

【課題】溝部内の傾斜面の空気界面で光路を変換させる光導波路の製造方法において、十分な機械的強度が得られると共に、信頼性の高い光路変換用の傾斜面を得ること。
【解決手段】基板１０の上に、第１クラッド層２０を形成する工程と、第１クラッド層２０の上にコア層２２を形成する工程と、コア層２２を厚み方向に加工することにより、光路変換傾斜面Ｓを備えた溝部２２ｘを形成する工程と、第１クラッド層２０及びコア層２２の上に、光路変換傾斜面Ｓの上に光路変換ホールＬＨが配置された第２クラッド層２４を形成する工程とを含む。 （もっと読む）