【課題】照射機構と基板との相対位置に基づいて、高精度なパターン描画を実現する技術を提供することを目的とする。
【解決手段】基板保持プレート２１に保持された基板９０に向けて照射ユニット３３から光ビームを照射することで、基板９０にパターン描画を行う。このとき、ベースプレート２３の主走査方向の位置をレーザ測長器４２によって測定するとともに、架橋構造体１２に固設された照射ユニット３３の主走査方向の位置をレーザ測長器４１によって測定する。制御部８は、レーザ測長器４１，４２から出力される各検出結果に基づいて、照射ユニット３３と基板９０の相対位置を算出し、当該算出結果に基づいて、照射ユニット３３による光ビームの照射制御を行う。 （もっと読む）

【課題】基板と基板との間隙における処理液の流速を向上させ、基板と基板との間隙に下向きの流れが発生することを防止することにより、処理液中のパーティクルや排液すべき成分の排出効率を向上させ、また、複数枚の基板の処理状態を均一化できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１は、内槽１１の側壁１１ｃに設けられた整流板６１と、リフタ２０の背板２２に設けられた整流板６２とを有する。処理液中に浸漬された複数枚の基板Ｗの側方の領域Ａ１，Ａ２においては、整流板６１，６２がそれぞれ抵抗となり、これらの領域Ａ１，Ａ２における処理液の流れが抑制される。したがって、複数枚の基板Ｗの間隙Ａ３における処理液の流速が向上する。これにより、複数枚の基板Ｗの間隙Ａ３に下向きの流れが発生することを防止でき、処理液中のパーティクルや排液すべき成分を効率よく排出できるとともに、複数枚の基板Ｗの処理状態を均一化できる。 （もっと読む）

【課題】シート状の基材を貼付された基板の一方主面を下向きに保持したまま基材を剥離することのできる剥離装置を提供する。
【解決手段】表面にシートフィルムＦが貼付されフェースダウン状態で搬入された基板Ｗを、吸着ステージブロック１００によりフェースダウン状態のまま吸着保持する（図１０（ａ））。巻き取りローラ２２０を有する巻き取りブロック２００を基板Ｗの左下に移動させ（同図（ｂ））、シートフィルムＦの吸着を一部解除するとともに突き出しピン１４２により突き出すことで、端部を下方に垂れ下がらせる（同図（ｃ））。こうして垂れ下がった端部をシートクランプ２２３、２２５によりクランプし（同図（ｄ））、巻き取りローラ２２０を回転させながら右方向に移動させることにより、シートフィルムを剥離させ巻き取る。 （もっと読む）

【課題】安全処理部において異常が生じてもロットに対して過剰処理が行われることを防止できる。
【解決手段】第１のロットがペア内処理であるので、第２処理部の仮想リソースＰＢ２を使用する。また、第２のロットの処理が非ペア内処理であるので、第１処理部の仮想リソースＰＢ１を薬液処理部ＣＨＢ１における処理期間にわたって使用し、第２処理部をまたいだ処理期間にわたって、第２処理部の仮想リソースＰＢ２を使用する。仮想リソースＰＢ１，ＰＢ２の重複を排除して各リソースａ〜ｉの使用タイミングを決定すると、純水洗浄処理部ＯＮＢ２で異常が発生しても第２のロットに対して過剰処理が行われることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】光変調素子列にてＯＮ素子群とＯＦＦ素子群とを交互に設定して取得される光量分布において、ＯＮ素子群に対応する部分の光量パラメータの値を一定にする。
【解決手段】全ての光変調素子４６１をＯＮ状態として初期光量分布が取得される。続いて、ＯＮ素子群４６２とＯＦＦ素子群４６３とを交互に設定して取得される光量分布において、各ＯＮ素子群４６２に対応するＯＮ光量部分７１に対して所定光量以上の幅Ｗ１を示す光量パラメータの値が求められ、光量パラメータの値の配列方向に対応する方向における変動傾向を示す変動傾向曲線が取得される。各光変調素子４６１に対応する位置における変動傾向曲線の値を当該位置における初期光量分布の値にて除した値が大きいほど小さい値となる目標光量分布が作成され、全ての光変調素子４６１をＯＮ状態としつつ光量分布が目標光量分布に近似するように、各光変調素子４６１への入力値が修正される。 （もっと読む）

【課題】基板の表面上の水分を有機溶剤で置換させた後、基板の表面上の有機溶剤を蒸発させて基板を乾燥させる方式において、雰囲気遮断板を用いることなく、ガスノズルから基板表面へ乾燥用ガスを供給しつつガスノズルを走査する方法によらずに、基板の表面上にパーティクルが付着したりウォータマークが発生したりすることを抑えることができる方法を提供する。
【解決手段】スピンチャック１０に保持された基板Ｗの表面へ液体供給ノズル６２から有機溶剤を供給し、基板の表面上の水分を有機溶剤で置換させた後、基板の表面上の有機溶剤を蒸発させて基板を乾燥させる際に、カップ４４内へ気体供給ノズル６４から水蒸気より比重の大きい気体を供給する。水蒸気より比重の大きい気体でカップ内が満たされることにより、カップ内から水蒸気が排除され、カップ内方の基板の表面上の湿度が低くなる。 （もっと読む）

【課題】温度測定手段が完全に破損する前に故障報知を行うことにより、温度測定手段の破損に起因する稼働率低下を防止することができる。
【解決手段】温度センサ４１及び温度制御部４３は、一般的に、故障の前にはある出力信号となる。しかも、故障モードによって出力信号が固有値を示すことが多い。そこで、故障モードごとに固有値を記憶部５９に予め記憶させておき、温度センサ４１及び温度制御部４３からの出力信号が一時的であっても実質的にその固有値と一致した場合には、報知部６１を介して故障報知を行う。完全に破損する前に故障報知を行うことで、完全に故障する前に修理準備を整えることができるので、温度センサ４１及び温度制御部４３の破損に起因する稼働率低下を防止できる。 （もっと読む）

【課題】基板上でのパターン倒れを防止することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、洗浄処理部５ａ〜５ｄを有する。洗浄処理部５ａ〜５ｄは、スピンベース２２、チャック回転駆動機構２４、チャンバ３１、真空ポンプ３３、蒸気供給管３４および液体供給ノズル４６を備える。チャンバ３１がスピンベース２２から離間した位置に設定されかつスピンベース２２が回転されている状態で、スピンベース２２上の基板Ｗに液体供給ノズル４６から薬液およびリンス液が供給される。スピンベース２２が停止されかつチャンバ３１がスピンベース２２に密着した位置に設定されている状態で、真空ポンプ３３によりチャンバ３１内が排気されるとともに蒸気供給管３４からチャンバ３１内にＩＰＡの蒸気が供給される。 （もっと読む）

【課題】乾燥時間を短縮することができる基板乾燥装置を提供する。
【解決手段】制御部９１は、純水などの液滴が付着し、処理槽９に載置された基板Ｗに対して供給ノズル１７から乾燥媒体を供給させる。基板Ｗに付着している純水などの液摘は、乾燥媒体の液滴の物理力によって除去される。このとき基板Ｗは乾燥媒体によって完全に覆われた状態である。次に、乾燥媒体の供給を停止させるとともに、処理槽９内に滞留している乾燥媒体を排出・回収させた後、ガス供給管７７から乾燥気体を供給ノズル１７に供給して、基板Ｗに付着している乾燥媒体を乾燥させる。したがって、チャンバ１内の気体の置換や減圧に要する時間が不要であるので、基板Ｗの乾燥時間を短縮することができる。また、基板Ｗを処理槽９から引き上げた位置にて乾燥処理を行わないので、装置の高さ方向の寸法を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】マスク上の緊急性の高い欠陥を早期に発見することができるとともに、マスクの検査時間を短縮することができるパターン描画装置を提供する。
【解決手段】本実施形態のパターン描画装置１は、マスク中に含まれる複数のサブ領域を優先順位に従って検査しつつ、その検査結果に基づいて各サブ領域の検査の優先順位（パラメータｉ）を変更する。このため、検査結果を考慮した適正な順序で複数のサブ領域を検査することができる。これにより、マスク上の緊急性の高い汚れを早期に発見することができるとともに、マスクの検査時間を短縮することができる。 （もっと読む）