【課題】熱処理時における基板の面内温度分布の均一性を向上させることができる熱処理装置を提供する。
【解決手段】チャンバー６のチャンバー側部６１には円環状の反射リング６８，６９が着脱自在に装着される。反射リング６８の下端面と、反射リング６９の上端面とで挟まれた円環状の凹部６２が形成され、その凹部６２が半導体ウェハーＷを保持する保持部７を囲繞する。搬送開口部６６は凹部６２の外周面に連通接続されている。凹部６２が形成されることによって、ハロゲンランプＨＬおよびフラッシュランプＦＬから出射された光が保持部７の周囲において不均一に反射されて半導体ウェハーＷに入射することが防止され、熱処理時における半導体ウェハーＷの面内温度分布の均一性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】初期動作における推力軽減を図ると共に自由落下を有効に防止するテーブルリフタを提供する。
【解決手段】互いに枢支されたアーム部材１８，１９を有するパンタグラフ機構４の伸縮動作により昇降操作される載置テーブル３と、アーム部材１９を押し上げることによりパンタグラフ機構４の初期伸張動作を行うカム駆動機構と、カム駆動機構による初期伸張動作に続いてパンタグラフ機構４の一方の支点部２１を他方の支点部２７に向けて移動させパンタグラフ機構４の伸張動作を行うパンタグラフ伸縮操作機構とを備える。パンタグラフ伸縮操作機構の動作を停止させる自由落下防止装置３９を備える。 （もっと読む）

【課題】チャンバー内の滞留部を解消してパーティクルを確実に排出することができる熱処理装置を提供する。
【解決手段】熱処理装置１は、チャンバー６の上側にフラッシュランプＦＬを配置し、下側にハロゲンランプＨＬを配置している。上側チャンバー窓６３とチャンバー６の内壁上端との間に形成された環状のスリット８１の全周から熱処理空間６５に窒素ガスを供給するとともに、下側チャンバー窓６４とチャンバー６の内壁下端との間に形成された環状のスリット８６の全周からチャンバー６内の気体を排気する。チャンバー６内の熱処理空間６５の最上部から供給された窒素ガスが下方へ流れて最下部から排気されるような気流が形成されるため、熱処理空間６５の全体に窒素ガスの気流が流れることとなり、チャンバー６内の滞留部が解消されてパーティクルが確実かつ速やかに排出される。 （もっと読む）

【課題】装置構成を簡略化しつつ、洗浄性能を向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗを水平姿勢で保持する基板保持部１と、基板Ｗに接触して基板Ｗを洗浄する洗浄ブラシ７と、洗浄ブラシ７の側方に設けられ、処理液の液滴をキャリアガスとともに基板に噴射して基板を洗浄する二流体ノズル９と、洗浄ブラシ７と二流体ノズル９とを保持する保持アーム５と、この保持アーム５に連結して設けられ、基板Ｗ面に沿って洗浄ブラシ７と二流体ノズル９とを移動させる単一のアーム移動機構と、を備えている。このように構成される基板処理装置によれば、洗浄ブラシ７と二流体ノズル９を移動させる単一のアーム移動機構を備えているので、装置構成を簡略化しつつ、洗浄性能が一層向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】基板に対する処理の開始が通常のタイミングよりも遅れた場合に、その処理の開始までに生じた不具合を解消することができる、基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置では、プロセスレシピに従ったプロセスレシピ制御が２５回繰り返し実行されることにより、２５枚のウエハに対する処理が行われる。２５回のプロセスレシピ制御中に、タイマにより、ウエハへの薬液の供給の停止から次回のプロセスレシピ制御の開始までの時間が計測される。そして、タイマによる計測時間が予め定める基準時間以上であれば、プロセスレシピ制御に割り込んで、プリレシピに従った制御が実行され、プリディスペンス動作が行われる。プリディスペンス動作により、ノズルなどに溜まった薬液が廃棄されるので、プロセスレシピ制御の再開後に、劣化した薬液がウエハに供給されることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】処理槽内の洗浄液に浸漬された基板に対し超音波を照射して基板を洗浄する場合に、装置の構造を複雑化させることなく、基板の洗浄面全域に効果的に超音波を照射して洗浄効果の均一性を高めることができる装置を提供する。
【解決手段】洗浄液を貯留する処理槽１０の底部外面側に配設される超音波振動板２０と、複数の基板Ｗを保持部１６により支持して処理槽１０の内部に保持する基板保持具との間に、超音波透過性材料で形成された平板状をなす一対の超音波屈折部材２４を左右対称に配設し、支持手段により超音波屈折部材２４を鉛直面に沿った方向において揺動可能に支持し、揺動手段により超音波屈折部材２４を基板Ｗの洗浄処理中に揺動させて超音波屈折部材２４と超音波振動板２０とのなす角度を変化させる。 （もっと読む）

【課題】装置内で発生している異常事態を、装置を開けずに検知することができる技術を提供する。
【解決手段】差圧計６１が、第１熱空間Ａの圧力と、第２熱空間Ｂの圧力との差圧をモニタリングして差圧情報として取得する。各種の異常事態（熱処理を開始する時点において保持部２上に基板Ｗが存在しなかったり、熱処理の途中で被処理基板Ｗが割れてしまう等）が発生した場合、差圧の経時変化は、異常がない状態とは異なる振る舞いを示すことがわかっている。検出処理部６３は、差圧計６１が取得した差圧情報の経時変化をみることによって、装置内に発生している異常を検知する。 （もっと読む）

【課題】フラッシュランプによる基板の熱処理状況を、簡便、かつ、良好に把握できる熱処理装置を提供する。
【解決手段】第１計測部７８は、基板の非熱処理時に保持部７に載置可能とされている。第２計測部８８は、非熱処理時だけでなく、保持部７に基板が保持されて熱処理が実行される熱処理時においても、光照射部５から出射されて導光部８９により導かれた閃光のエネルギーを計測可能とされている。減少率演算部９３ａは、第２計測部８８の計測結果に基づいて求められる減少率ＤＲ２ｎを、第１計測部７８の減少率ＤＲ１ｎとして演算する。補正演算部９３ｂは、第１計測部７８で計測される閃光エネルギーの初期値Ｅ１０と、減少率演算部９３ａで求められた減少率ＤＲ１ｎと、に基づいて、第ｎ回目の発光時に基板に到達する閃光エネルギーＥ１ｎを演算する。 （もっと読む）

【課題】複数枚の基板を基板保持手段により保持し処理槽内の処理液中に浸漬させて処理する装置において、基板表面からパーティクルや残留薬液を除去して効率良く処理槽外へ排出することができ、処理時間の短縮と処理液の使用量の低減を図ることができる装置を提供する。
【解決手段】処理液を貯留する処理槽１０と、鉛直姿勢で水平方向に配列された複数の基板Ｗを保持し処理槽１０の内方位置と上方位置との間で上下方向へ移動する基板保持具１２と、処理槽１０の底部近傍に設けられた吐出口から処理液を吐出する一対の吐出管１８と、各吐出管１８に対向するように吐出管１８の長手方向に沿って基板保持具１２に固着され吐出管１８の吐出口から吐出される処理液の流れを遮る一対の邪魔板部材３８ａ、３８ｂと、基板保持具１２を処理槽１０内において、邪魔板部材３８ａ、３８ｂが吐出管１８の吐出口からの処理液に当たる位置と当たらない位置とに移動させる移動制御手段とを備えて装置を構成した。 （もっと読む）

【課題】 基板洗浄をさらに効率的に実行できる二流体ノズル、およびこの二流体ノズルによって洗浄処理を実行可能な基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】 流路形成部材３１および蓋部材３９は、主として圧縮空気供給源側から供給される気体の導入路を形成する部材である。流路形成部材４１および蓋部材４９は、主として圧縮空気供給源側から供給される気体の導入路を形成する部材である。また、各流路形成部材３１、４１の背面同士が合わせられると、洗浄液供給源７１から供給される液体の導入路が形成されるとともに、Ｙ軸方向を長手方向とし、Ｘ軸方向を幅方向とする略長方形状の液体吐出口が形成される。導出部材５１は、流路形成部材３１側から供給される気体の吐出口と、流路形成部材４１側から供給される気体の吐出口と、を形成する部材である。 （もっと読む）