【課題】照度ムラの発生を防止することができる光束制御部材を提供すること。
【解決手段】光束制御部材４の裏面１２（レンズ底面）には、複数の格子状凸部１３が形成される。光束制御部材４の裏面１２に入射される光の入射角度は、格子状凸部１３によって不均一になる。このため、裏面１２から入射した光は、集光されることなく、散乱されて、光束制御部材４から出射される。 （もっと読む）

【課題】端子の軸心と端子側接触部材の軸心とが揃うようにして、端子と確実に接触させることができる電気接触子を提供する。
【解決手段】電気接触子２４は、電気部品１の端子１ａに接触する端子側接触部材１４と、配線基板２に接触する基板側接触部材１５と、両方の接触部材１４，１５を互いに離間する方向に付勢するコイルバネ２６とを有している。コイルバネ２６は、端子側接触部材１４に当接する第１バネ部と、基板側接触部材１５に当接する第２バネ部とを有している。第１バネ部は、バネの上下に隣接する一巻き一巻き同士の間隔が開けられてピッチが小さく形成された小ピッチ巻き部２６ａであると共に、第２バネ部は、小ピッチ巻き部２６ａよりもピッチが大きく形成された大ピッチ巻き部２６ｄを有する大ピッチ巻き包含部２６ｍである。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな構成で、混信や迷光を生じさせることなく、複数の光ファイバを４列に整列配置したコネクタとの間でマルチチャンネル光通信を実現すること。
【解決手段】２つのレンズアレイ本体２１−１、２１−２において、全反射面２４ａ、透過面２５ａ、透過面２５ｂおよび全反射面２５ｃを形成する。全反射面２４ａは、各レーザ光Ｌａ−１、Ｌａ−２を全反射させる。透過面２５ａおよび透過面２５ｂは、各レーザ光Ｌａ−１、Ｌａ−２を透過させる。全反射面２５ｃは、各レーザ光Ｌｂ−１、Ｌｂ−２を全反射させる。この結果、レンズアレイ本体２１−１、２１−２は、それぞれ、各レーザ光の光路が交差することなく、光ファイバと光電変換素子とを光学的に結合する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光ファイバに入射する反射戻り光の量を抑制することができ、かつ、低コスト、高歩留まり率で温度変化による光学性能の劣化を防ぐこと。
【解決手段】光受信モジュール１は、光ファイバ２０を保持するスリーブ１４と、スリーブ１４に設けられ、光ファイバ２０から出射された光を入射する光学平面１４ｇと、スリーブ１４に設けられ、光学平面１４ｇに入射された光を集光して出射するレンズ１５と、レンズ１５から出射された光を受光し、光信号を電気信号に変換する受光素子１２と、を具備する。光学平面１４ｇは、受光素子１２の受光面に対して、２０°から４０°あるいは６０°から７０°傾斜して形成される。 （もっと読む）

【課題】配線基板に予め電気部品が配設されているものにおいても、その電気部品に対して所定の位置に配設できて測定等を行うことができる電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】配線基板１４上に配設されて、側方に複数の突出した端子１２ｂを有するＩＣパッケージ１２の測定を行うためのＩＣソケット１１であって、ＩＣパッケージ１２に取り付けられるアダプター１５、コイルスプリング１９及びノブ２０と、アダプター１５により、ＩＣパッケージ１２上に覆うように配設されるソケット本体１６と、ソケット本体１６に設けられ、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂに電気的に接続されるコンタクトピン１８とを有するＩＣソケット１１。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな構成で、混信や迷光を生じさせることなく、複数の光ファイバを２列に整列配置したコネクタとの間でマルチチャンネル光通信を実現すること。
【解決手段】切り欠き部２４に全反射面２４ａを形成し、凹み部２５に、透過面２５ａ、透過面２５ｂおよび全反射面２５ｃを形成する。全反射面２４ａは、第１のレンズ３１より出射された各レーザ光Ｌ１を全反射させる。透過面２５ａおよび透過面２５ｂは、入射した各レーザ光Ｌ１を透過させる。全反射面２５ｃは、第３のレンズ３３より出射された各レーザ光Ｌ２を全反射させる。レンズアレイ２０の本体２１は、レーザ光Ｌ１の光路とレーザ光Ｌ２の光路とが交差することなく、光ファイバと光電変換素子（発光素子１１、受光素子１２）とを光学的に結合する。 （もっと読む）

【課題】変形パッケージ（特に、ＬＧＡ，ＢＧＡタイプの変形パッケージ）用の電気部品
用ソケットの製作コストを低減する。
【解決手段】変形パッケージ２（２₂）の裏面に格子状に複数形成された電極５の列又は
行を基本パッケージ２（２₁）の電極５の列又は行に合わせると、変形パッケージの電極
５のピッチと基本パッケージの電極５のピッチとが等しく、且つ、変形パッケージの全て
の電極５の電極形成領域が基本パッケージの全ての電極５の電極形成領域内に位置する場
合には、変形パッケージの電極５の行と列をコンタクトピン６の行と列に合わせることが
でき、且つ、変形パッケージの電極５をコンタクトピン６に対して位置決めすることがで
きるパッケージガイド穴１８を有する変形パッケージ用のパッケージガイド１０が基本パ
ッケージ用のパッケージガイド１０に置き換えられ、ソケット本体４が共用される。 （もっと読む）

【課題】ＩＣパッケージ（特に、ＱＦＰタイプのＩＣパッケージ）を円滑且つ確実に着脱
することができる電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】ＩＣパッケージ２は、その第１側面３ａ側の端子４がＩＣパッケージ挿入窓
３０の第１ガイド傾斜面３２に案内されて所定位置まで落下すると、第１面３ａと直交す
る他側面（第２側面３ｂ、第４側面３ｄ）の端子４で且つ第１側面３ａ側端部の端子４が
コーナーガイド１７の第２ガイド傾斜面１８に接触し、第２ガイド傾斜面１８によってＩ
Ｃパッケージ収容部１３内に案内される。この第２ガイド傾斜面１８に案内されて落下す
るＩＣパッケージ２は、第１側面３ａ側の端子４がカバー８，本体リブ１９及びコンタク
トピン６から離される。 （もっと読む）

【課題】基板における光束制御部材の取り付け領域を小さくするとともに、光学特性に与える影響を小さく抑え、更に基板と光束制御部材との熱膨張差の影響により光束制御部材の脚部にクラックが発生し易くなるのを抑制すること。
【解決手段】発光装置は、基板３００に実装される発光素子２００からの光を光束制御部材１００を介して出射する。光束制御部材１００は、基板３００に対向する底面部１０１と、発光素子２００の真上の位置において底面部１０１を内部に凹ませて形成され、発光素子２００から出射された光を入射する入射面部１０６と、入射面部１０６から入射した光を屈折させて外部に出射する光制御出射面部１０２と、底面部１０１における、光制御出射面部１０２により反射した光の到達光量がピークとなる位置を円周とする円の内側において、底面部１０１より外部に突出形成され、基板３００に取り付けられる２以上の脚部１０３とを有する。 （もっと読む）

【課題】発光素子の光軸にほぼ平行に配置された被照射面を均一に照明することができ、且つ、照明装置の重量を軽減することが可能になる光束制御部材、この光束制御部材を備えた発光装置を提供する。
【解決手段】被照明部材の端部側に発光素子１０と共に配置され、発光素子１０からの光を入射面１４から内部に入射させた後に出射面１５から出射する。入射面１４は、被照射面とほぼ平行の発光素子１０の光軸Ｌ１上に位置するように配置される第１入射面部１８と、第１入射面部１８を取り囲むように位置する第２入射面部２０とを有している。入射面１４及び出射面１５は、第１入射面部１８を経由して出射面１５から出射する光のうち
で光軸Ｌ１からの角度が最大の光の方が、第２入射面部２０を経由して出射面１５から出射する光のうちで光軸Ｌ１からの角度が最大の光よりも、光軸Ｌ１からの角度が大きくなるように形成されている。 （もっと読む）