【課題】基板を吸着する吸引力を急速に発生させることにより吸着時間を短縮し、塗布装置全体としてのタクトタイムを向上させることができる塗布装置を提供する。
【解決手段】ステージの表面に形成された吸引孔に吸引力を発生させて基板をステージの表面に吸着させて保持させる基板保持手段と、基板に対して相対的に移動しつつ塗布液を吐出する塗布ユニットと、を備える塗布装置において、基板保持手段の吸引孔には、吸引力を発生させる吸引力発生装置と接続されるメイン配管及びサブ配管が連通して接続されており、メイン配管には、メイン配管経路を開閉するメインバルブが設けられ、サブ配管には、サブ配管経路を開閉するサブバルブが設けられるとともに、このサブバルブよりも吸引力発生装置側に所定容量を有する貯留部を備える貯留タンクが設けられ、貯留部は、一定区間におけるサブ配管の容量と比べて大きい容量を有して構成とする。 （もっと読む）

【課題】感光物（レジスト・フィルム等）への露光によるマーキングを観察できるようにするには、現像プロセスやエッチングプロセスが必要である。その為に、マーキングされたデータコードの品質評価には、現像やエッチングのプロセスを必要とし、プロセスの影響も受けた。本発明は、マーキングする対象物を必要とせず、リアルタイム且つ迅速にマーキングの品質を評価する方法を提供する。
【解決手段】照射光強度を受光素子で直接受光するステップ、照射光をデータ化してマーキングパターンを読み取るステップ、予め定められた基準パターンと比較判断するステップを有するマーキング評価方法において、照射光強度を電荷の蓄積として捉えるステップと画像データを形成し、マーキングパターンを再現するステップを有するマーキング評価方法。 （もっと読む）

【課題】面倒な調整作業を必要とせず且つ簡単な装置構成で高精度な塗工を実現できるスリットダイ及びスリットダイコータを提供すること。
【解決手段】全体が横長の柱状をなし長手方向に沿ってマニホールド（２６，４６）が内部に形成され且つこのマニホールド（２６，４６）から供給された塗布剤（Ｒ）をスリット状に吐出するリップ端面（２１１，４１１）が前縁に形成されたスリットダイ（２，４）において、リップ端面（２１１，４１１）は、塗布剤（Ｒ）の吐出時にスリットダイ（２，４）自体の弾性撓み変形に起因する当該リップ端面（２１１，４１１）の平面度の不均一が相殺される形状に予め加工されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな構成で混合または反応を効率良く行うことのできるマイクロリアクタを提供する。
【解決手段】流体用の筒状反応器であって、同心円上に、中心軸に平行に端面より流入する導入流路１Ｂと三路微小流路を少なくとも１つ以上形成し、さらに前記三路微小流路の外周方向に延びる微小流路１Ｃと繋がり外周に形成した溝状の合流部１Ｄに連通する排出流路を形成した反応器本体１と、前記反応器本体の外周に嵌め合わせ前記環状の合流部からの混合及び／或いは反応した流体を取り出す吐出口を備えた外リング２と、前記反応器本体の端面に同軸に接合され、外部との流体配管接続部を備え前記導入流路に流体を供給する１組のエンドプレート３とよりなり、それぞれを機密性を保ち組み上げる。 （もっと読む）

【課題】装置コスト及び時間コストの増加を伴うことなく、貼合せ精度の向上及び空気の咬み込みの防止を図ることのできる基板貼合せ方法及び基板貼合せ装置を提供すること。
【解決手段】可撓性を有する第１基板（Ｋ１）と、可撓性または非可撓性を有する第２基板（Ｋ２）とを貼合せる基板貼合せ方法であって、第１基板（Ｋ１）と第２基板（Ｋ２）とをそれぞれの貼合せ面（Ｋ１１，Ｋ２１）同士が対向近接するように配置する配置ステップ（Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３）と、第１基板（Ｋ１）の貼合せ面（Ｋ１１）における概略中心線（Ｊ１）及びその両側近傍領域（Ｒ１）を第２基板（Ｋ２）の貼合せ面（Ｋ２１）に向けて加圧する第１加圧ステップ（Ｓ４）と、第１基板（Ｋ１）の加圧領域を上記概略中心線（Ｊ１）に直交する方向（Ｘ）に徐々に拡げながら加圧する第２加圧ステップ（Ｓ５）とを備える。 （もっと読む）

【課題】ガントリータイプのテーブルにおいて、塗布速度への立ち上げが指令速度に対して遅れるために有効な塗布面を得るには塗布速度の高速化や除外距離（塗布を始めてから塗布膜厚の変動率が要求仕様に収まるまでの走行距離）の短縮も望まれており、速度制御への要求内容は厳しいものとなっているため、これに対応する。
【解決手段】クロスカップリング制御とゲイン切替制御の方式において、塗布速度到達時のオーバーシュートをおさえ、それ以降は速度ムラをおさえるために、中心速度コントローラのゲイン切替のみを行っていたが、左右偏差コントロールのゲインを加速時に大きくして加速終了後に小さくした。 （もっと読む）

【課題】 大きな塗布領域に均一にムラなく、色度の仕様に関する要求を満たし、さらに反射光に発生するムラを低減するカラーフィルター等を低コストで実現する塗布装置を提供する。
【解決手段】 複数の吐出ノズルを有した塗布ヘッドにより、塗布対象物に前記吐出ノズルによって微量の液滴として塗布材を噴射塗布する塗布装置であって、
前記塗布ヘッドが塗布対象物と相対移動し、塗布対象物に塗布材を供給して、該塗布ヘッドの有効幅以上の領域を塗布する工程において、
塗布ヘッドによる１回の塗布の塗布領域にある画素の一部を間引いた間欠塗布とし、少なくとも１往復以上の塗布ヘッドの走査により間欠塗布部分及び残りの塗布領域を補完し、
前記塗布対象物の必要塗布領域全体に塗布材を均一に塗布することを特徴とする塗布装置。 （もっと読む）

【課題】レーザスクライブ法により形成されたスクライブ線が正常であるか否かを、スクライブ線形成中に確実に判定することのできるレーザスクライブ装置及びレーザスクライブ方法を提供すること。
【解決手段】被割断基板（Ｋ）における割断予定線（Ｊ）を辿るようにレーザ光（Ｌ）と被割断基板（Ｋ）とを相対移動させることによりこの割断予定線（Ｊ）上にスクライブ線（ＳＢ）を形成するように構成されたレーザスクライブ装置（１０）において、スクライブ線（ＳＢ）を形成した直後に当該スクライブ線（ＳＢ）における亀裂発生部分の画像（Ｓ１）を撮像する撮像装置（１）と、撮像装置（１）による撮像で得た画像（Ｓ１）に基づいて、正常なスクライブ線形成が行われているか否かをリアルタイムで判定する判定手段（４３）とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スクライブ線が割断予定線から逸脱することなく形成されているか否かを、スクライブ線形成中に確認することのできるレーザスクライブ装置及びレーザスクライブ方法を提供すること。
【解決手段】被割断基板（Ｋ）における割断予定線（Ｊ）を辿るようにレーザ光（Ｌ１）と被割断基板（Ｋ）とを相対移動させることによりこの割断予定線（Ｊ）上にスクライブ線（ＳＢ）を形成するように構成されたレーザスクライブ装置（１０）において、スクライブ線（ＳＢ）を形成した直後に当該スクライブ線（ＳＢ）における亀裂発生部分（Ｒ）の深さ及び位置をリアルタイムで検出してその検出データ（Ｓ１）を出力するレーザ変位センサ（１）と、レーザ変位センサ（１）により出力された検出データ（Ｓ１）に基づいて、正常なスクライブ線形成が行われているか否かを判定する判定手段（４）とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化及びメンテナンスの容易化を図ることができる塗布装置を提供すること。
【解決手段】Ｓを２以上の整数とし、同じ色のインクを吐出する複数のインクジェットヘッド（５１）で構成されたヘッドモジュール（５２）を複数個配置してヘッドブロック（５０）を構成し、該ヘッドブロック（５０）により基板（Ｋ）上をスキャン方向（Ｘ）にＳ回スキャンして、該基板（Ｋ）にインクを塗布するように構成された塗布装置（１）において、ヘッドモジュール（５２）を所定の配列ピッチＰでスキャン方向（Ｘ）と直交するスキャン直交方向（Ｙ）に１列だけ配置して１色のヘッドブロック（５０）を構成し、ヘッドブロック（５０）による１回のスキャンが終了する毎に所定量Ｐ／Ｓだけヘッドブロック（５０）をスキャン直交方向（Ｙ）にシフトするヘッドブロックシフト手段（４５）を備える。 （もっと読む）