【課題】 基板の表面に異物が存在するか否かを検査する。
【解決手段】 基台１上に設けられた口金部２と、図示しない駆動源によって所定方向に往復動可能な基板支承台３と、基板支承台３に吸着状態で支承される基板４と、口金部２と平行に半導体レーザー光を、所定の広がりを有する状態で照射する投光器５と、この半導体レーザー光を受光する受光器６とを有している。 （もっと読む）

【課題】 基板の表面に異物が存在するか否かを検査するとともに、異物の存在の検出が複数回である場合における最適な処理を提供する。
【解決手段】 基台１上に設けられた口金部２と、所定方向に往復動可能な基板支承台３と、基板支承台３に吸着状態で支承される基板４と、口金部２と平行に半導体レーザー光を、所定の広がりを有する状態で照射する投光器５と、この半導体レーザー光を受光する受光器６とを有している。そして、少なくとも、異物の存在が所定回数以上連続することに応答して基板塗布工程を中断させる制御部を有している。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に異物が存在するか否かを検査することが出来るとともに、異物の有無に拘わらずシステム全体の動作を継続することができる新規な基板塗布システムを提供する。
【解決手段】平板状の基板４を支承するテーブル部材３と、テーブル部材に支承された基板の上表面に流体を塗布する塗布手段２と、テーブル部材に支承された基板の表面における異物の有無を検出する異物有無検出手段５、６と異物の存在を検出したことに応答して、塗布手段をテーブル部材に支承された基板から離れる方向に移動させる異物存在検出時処理手段ＣＴＲを有している。 （もっと読む）

【課題】 実射出成形機で得られた試作結果を用いて、よりよい射出成形条件を正確に、かつ短時間に得る。
【解決手段】 実成形結果および樹脂流動解析結果を入力として、金型内部への樹脂流入開始時間遅れの補正関数を算出する補正関数算出部１２と、成形品４の検査結果、樹脂流動解析用形状データおよび算出された補正関数を入力として、成形不良発生部位を特定する成形不良発生部位特定部１３と、成形不良現象もしくは成形不良の原因と相関をもつ事象が発生する時刻（金型内部への樹脂流入開始時間基準）を算出する発生時刻算出部１４と、成形不良現象もしくは成形不良の原因と相関をもつ事象が発生する時刻を補正して実成形条件記憶部１に供給する発生時刻補正部１５とを有している。 （もっと読む）

【課題】 透明膜で覆われた測定対象物の透明膜の膜厚、表面高さ、および測定対象物の表面高さを精度よく求める。
【解決手段】 予め求めた干渉縞の物理モデルに基づいて、透明膜の膜厚および表面高さを求める計算アルゴリズムと、実測によって取得した干渉縞の強度値に基づく各画素における複数個の強度値を利用して求めた干渉縞波形の直流成分、正弦成分の振幅、および余弦成分の振幅とを利用することにより、透明膜で覆われた測定対象物の透明膜の膜厚、透明膜の表面高さ、および測定対象面の表面高さの少なくともいずれか１つを求める。 （もっと読む）

【課題】エネルギー波により接合面を洗浄した被接合物を大気中に取り出した後接合までの間、洗浄された接合面に異物層が付着することを適切に防止して、大気中での接合をより確実にかつ容易に行うことが可能な接合方法および装置を提供する。
【解決手段】基材の表面に金属接合部を有する被接合物同士を接合するに際し、前記金属接合部の接合面をエネルギー波により洗浄し、洗浄された接合面の雰囲気を特殊ガスに置換して接合面上に特殊ガスに由来する特殊皮膜を形成した後、大気中で前記特殊皮膜を除去又は破壊しながら金属接合部同士を接合することを特徴とする接合方法、および接合装置。 （もっと読む）

【課題】エネルギー波により金属接合部の接合面を洗浄した被接合物同士を接合するに際し、金属接合部に高さのばらつきが存在する場合にあっても、全金属接合部同士を良好にかつ容易に接合できるようにした接合方法および装置を提供する。
【解決手段】基材の表面に金属接合部を有する被接合物同士を接合するに際し、両被接合物の前記金属接合部の表面をエネルギー波により洗浄した後金属接合部同士を接合する方法であって、少なくとも一方の被接合物を弾性材を介して加圧することにより接合することを特徴とする接合方法、および接合装置。 （もっと読む）

【課題】 組み込み作業、調整作業を簡単化し、しかも、精度よく異物の有無を検査する。
【解決手段】 基板４の移動方向と直交する方向に互いに対向させて投光器５および受光器６を配置し、投光器５から、所定の広がりを有する状態で、かつ基板４の上面と平行な状態で、レーザー光を出射する。 （もっと読む）

本発明は、実用的な電気的特性を有する安価な非接触ＩＤカード類を提供するものであり、本発明の非接触ＩＤカード類は、基材にアンテナを形成したアンテナ回路基板と、ＩＣチップが搭載された基材に該ＩＣチップの電極に接続された拡大電極を形成したインターポーザー基板とで構成され、前記アンテナの電極と前記拡大電極とを直接接合せしめた状態に両基板を積層した非接触ＩＤカード類において、前記拡大電極が、熱可塑性樹脂を含有した導電性樹脂で形成された樹脂電極として設けられている非接触ＩＤカード類である。
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【課題】 折り畳みジャムの原因となる用紙の斜行や蛇行を早期に検出し、折り畳みジャムを発生させることの少ない折り畳み装置を提供する。
【解決手段】 あらかじめ所定間隔に折り目が設けられた連続用紙を折り目に沿ってジグザグ状に折り畳む折り畳み装置であって、折り畳み装置は、連続用紙の搬送方向に見て、連続用紙の搬送部材、連続用紙をその内部に搬送しつつその一端を支点として折り目に同期して振り子状に揺動するスインガフィン、折り畳まれた連続用紙を載置するテーブル、をこの順に有し、連続用紙の搬送方向に見て、搬送部材とスインガフィンの間に、連続用紙の走行センサを設けている。 （もっと読む）