【課題】 小型で、発光素子の放熱性及び接合強度に優れた発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 同一面側に正電極及び負電極を有する発光素子と、正電極及び負電極と電気的に接続される第１導電部材及び第２導電部材と、を有する発光装置であって、発光素子と第１導電部材と第２導電部材とが絶縁性の接着部材により一体的に固定される発光装置に関する。 （もっと読む）

【課題】半導体層とメッキ基板との反りを低減して量産性にすぐれて簡単な半導体発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体発光素子の製造方法は、成長基板３０上に窒化物半導体層１０を形成する工程と、窒化物半導体層１０の上面であるｐ側表面をｐ電極層４とｐ保護層７とで被覆する工程と、ｐ電極層４およびｐ保護層７の上にシード層９を形成する工程と、シード層９の上面において素子間の境界線上の一部に絶縁層２０を形成する工程と、シード層９の上にメッキ層を形成する工程と、絶縁層２０を除去して素子間の境界線上におけるメッキ層の一部に隙間部４０を形成してメッキ基板８とする工程と、成長基板３０を剥離する工程と、成長基板３０を剥離して現れた窒化物半導体層１０のｎ側表面に、素子間の境界線に沿って溝３５を形成する工程と、ｎ側電極５を形成する工程と、メッキ基板８を素子間の境界線に沿って切断する工程とを行う。 （もっと読む）

【課題】 導電部材などに用いられる銀の劣化を抑制し、高出力で信頼性の高い発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 パッケージ上に銀含有膜を設ける第１の工程と、銀含有膜の上に発光素子の底面を接合する第２の工程と、銀含有膜の上に第１の絶縁部材を設ける第３の工程と、第１の絶縁部材上に第１の絶縁部材とは異なる第２の絶縁部材を設ける第４の工程と、発光素子を被覆する封止部材を形成する第５の工程と、を有する発光装置の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】保護用の樹脂の使用量が少ない発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のリードフレームのいずれか１つに発光素子が載置される素子載置部３２を有し、素子載置部よりも下方において、少なくとも２本のリードフレームに第１の突起部１４と、第１の突起部１４よりも下方で、少なくとも２本のリードフレームがタイバー３０で連結されたリードフレームを準備するリードフレーム準備工程と、素子載置部に発光素子１６を載置して、発光素子及び前記リードフレームの一部を透光性樹脂２８により被覆してレンズ部１０を形成する際に、透光性樹脂が、レンズ部と連続して第１の突起部の側面を被覆するように、透光性樹脂からなる薄膜部１２を形成する薄膜部形成工程と、タイバーを切断するタイバー切断工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】
X線マイクロビーム分析装置において、より簡便な方法でX線マイクロビームの試料上での照射位置を目視観察しながらX線マイクロビーム分析を行えるＸ線分析装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
Ｘ線源とＸ線が照射される試料台との間にＸ線透過部を有する反射ミラーを有し、前記Ｘ線源と反射ミラーの間に、Ｘ線集光用光学素子を有するＸ線分析装置。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子を基板上に配置した発光装置において、ツェナーダイオード等の保護素子を適切な位置に配置することができる発光装置を提供する。
【解決手段】基板１と、基板１上の実装領域１ａに配置された複数の発光素子２からなる発光部２０と、それぞれがパッド部３ａ，４ａと配線部３ｂ，４ｂとを有し、配線部３ｂ，４ｂを介して発光部２０に電圧を印加する正極３および負極４と、正極３または負極４のいずれか一方に配置されるとともに、正極３または負極４のいずれか他方と電気的に接続された保護素子５と、少なくとも配線部３ｂ，４ｂおよび保護素子５を覆うように基板１上に形成された光反射樹脂６と、を備える発光装置１００であって、配線部３ｂおよび配線部４ｂが、実装領域１ａの周囲に沿って形成され、かつ、その一端部が互いに隣り合うように形成されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂パッケージの強度が高く、狭いピッチで精度良く発光素子を実装できる発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１００は、凹部２７が設けられた樹脂パッケージ２０と、凹部２７に収容された発光素子１０と、凹部２７内に充填されて発光素子１０を被覆する透光性の封止部材３０とを備え、樹脂パッケージ２０は、対向する２つの外側面２０ｄには露出させずに、外側面２０ｄと直交する他の対向する２つの外側面２０ｂには露出させて設けたリード２２ａ，２２ｂと、リード２２ａ，２２ｂと一体成形された樹脂部２５とを備え、リード２２ａ，２２ｂは、その上面を樹脂部２５から凹部２７の内底面２７ａに露出させて設け、リード２２ａ，２２ｂの上面は、凹部２７の内底面２７ａをなす領域が、当該領域の外側周辺部分よりも低く形成されている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び耐光性等に富む材料を用いて、光の取り出し効率の低下を抑制させるとともに、信頼性の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基体１２と、基体１２上に形成され、その表面に銀含有層が配置された金属部材１８と、金属部材１８上に載置された複数の半導体発光素子１３と、半導体発光素子１３を取り囲むように金属部材１８に形成された複数の第１の孔１５と、金属部材１８の表面及び第１の孔１５を連続して被覆する透光性部材１４とを備え、第１の孔１５が、１つの半導体発光素子１３に隣接する複数の半導体発光素子１３間のうち、半導体発光素子１３間距離が最大となる少なくとも１つの半導体発光素子１３間の中央に形成されてなる発光装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＬＥＤ光源装置の可撓性基板の曲がりによる電気特性の変化を抑制することを目的とする。
【解決手段】 配線パターンを有する可撓性基板上に、同一面に正負の電極が形成されたＬＥＤチップが、前記電極が前記配線パターンに対向するように載置されており、前記ＬＥＤチップ上に前記可撓性基板よりも可撓性の小さい透光性基板を備えるＬＥＤ光源装置。 （もっと読む）

【課題】色むらと発光出力の両方を同時に改善可能な新たな発光装置を提供すること
【解決手段】 上面が開口した凹部を有する収納器と、凹部の内側に配置され、半導体から成る発光層を備えた発光素子と、凹部の内側に配置され、発光素子の発光の一部を吸収して異なる波長の光を発光する波長変換部材と、を備え、発光素子の発光と波長変換部材の発光とを混合して凹部の開口から出射する発光装置であって、記凹部は、その側面の少なくとも一部に前記発光素子の発光と前記波長変換部材の発光とを散乱可能な散乱面を有し、発光素子と波長変換部材とは、凹部の側面及び底面から離間しており、発光素子の側面が、前記波長変換部材に覆われずに露出している。 （もっと読む）