【課題】銀の鍍金に頼らず、電気的接続を損なわず、発光素子の極近傍に高光反射率の部材を配して高寿命化を図り、さらに、効率よく発光素子からの光を励起し、光取り出し効率の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に凹部１１ｃを有する基体絶縁部１１ａ及び一部が基体絶縁部１１ａに埋め込まれ、かつ少なくとも凹部１１ｃ裏面で露出する基体導電部１１ｂからなる基体１１と、半導体発光素子１２と、凹部１１ｃ内に配置された反射部材１３と、反射部材１３上に配置された蛍光体層１４と、半導体発光素子１２を被覆する封止部材１５とを備えており、凹部１１ｃは、その中央に、前記半導体発光素子と同等又はそれより小さい上面を有する凸部１１ｄを有し、凸部１１ｄ上に半導体発光素子１２が載置されており、反射部材１３は、凹部１１ｃ内表面及び凸部１１ｄ側面を被覆する発光装置。 （もっと読む）

【課題】蛍光体層を意図する部位にのみ配置することにより色調ばらつきを最小限に止め、発光素子の極近傍に高光反射率の部材を配することにより耐寿命性を高め、さらに光取り出し効率の高い発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に凹部を有する基体絶縁部及び一部が前記基体絶縁部に埋め込まれ、かつ凹部底面及び裏面で露出する基体導電部からなり、前記凹部中央に凸部を有する基体の該凸部上面に半導体発光素子を載置し、該半導体発光素子を、前記基体の基体導電部と電気的に接続し、前記基体導電部に電圧を印加して、前記半導体発光素子及び前記基体導電部表面に蛍光体粒子を付着させ、前記凸部を囲む凹部内に反射部材を充填して、前記基体導電部表面に付着した蛍光体粒子を被覆する工程を含む発光装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】歩留まり良く、正確に切断する窒化物系化合物半導体チップの製造方法を提供する。
【解決手段】ＧａＮ基板上に窒化物系化合物半導体が積層されたウエハーをチップ状に分離する方法であって、前記ＧａＮ基板を厚み１００μｍ以上２１０μｍ以下になるように研磨する工程と、前記ウエハーを、窒化物系化合物半導体が積層された側から、前記ウエハーに対してカッターの中心軸の角度が６０°より大きく７５°より小さく、カッター押し込み深さが前記ＧａＮ基板の厚みの１５％以下でカッターにより切断する工程と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の発光装置は、導電部材と、導電部材上に載置される発光素子と、を有する発光装置であって、導電部材は、Ｆｅ又はＣｕを含む母材と、その上に設けられる金属層とを有し、金属層は、Ｎｉ又は、ＮｉとＣｏ、Ｐｄ、Ｓｎ、Ｗ、Ｚｎから選択される少なくとも１種を含む金属である第１金属層と、第１金属層上に設けられ、Ａｇ又は、ＡｇとＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ａｕ、Ｒｈ、Ｒｕ、希土類元素から選択される少なくとも１種を含む金属であり、導電部材の表面層となる第２金属層と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 バリの発生が少なく、耐熱性に優れた樹脂パッケージ及びそれを用いた発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の樹脂パッケージの製造方法は、貫通孔を有する金属板を、第１金型と第２金型とで挟む第１の工程と、貫通孔内に熱硬化性樹脂を注入し、硬化させる第２の工程と、有する樹脂パッケージの製造方法であって、第１の工程において、貫通孔の開口部を塞ぐよう、金属板と第２金型との間に、弾性シートを挟むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の発光装置は、導電部材上に載置される発光素子と、導電部材と発光素子とを電気的に接続させる導電性ワイヤと、発光素子及び導電性ワイヤを封止する封止部材と、を有する発光装置であって、導電部材は、表面層を有し、表面層は、最表面がＡｕ層であり、導電性ワイヤが接続される接続部を有する第１領域と、最表面がＡｇ層であり、発光素子が載置される載置部を有する第２領域と、を有し、接続部と載置部以外の導電部材の表面層上に、透光性の保護層が設けられている。 （もっと読む）

【課題】発光素子を接合する接合部材による光の吸収を抑制し、発光素子からの光を効率良く取り出し、高出力化を図る。
【解決手段】支持体１００は、発光素子１０２が搭載された支持体１００であって、支持体１００は、発光素子１０２の載置面に形成された第１の金属パターン１０６ａ、１０６ｂと、支持体の側面に形成され、第１の金属パターン１０６ｂと連続して形成された第２の金属パターン１０８と、を有し、第１の金属パターン１０６ａ、１０６ｂに発光素子１０２が接合部材１１０を介して接合されており、接合部材１１０が、第２の金属パターン１０８の少なくとも一部を被覆している。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂に蛍光体を含有させた発光装置において、光の色むらを抑制することができる発光装置および発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基材上１に、発光素子２と、発光素子２の周囲に配置された光反射性の枠６と、枠６の内側に充填された、蛍光体９を含有する封止樹脂７と、を備える発光装置であって、基材１上に、蛍光体９が堆積した第１蛍光体領域１０ａが設けられ、第１蛍光体領域１０ａは少なくとも発光素子２と枠６との間に配置されており、枠６は、少なくとも第１蛍光体領域１０ａより上側において凸状に湾曲し、当該凸状の湾曲部分に連続して凹状に湾曲して基材１に設けられ、さらに、前記凸状の湾曲部分に蛍光体９が付着した第２蛍光体領域１０ｂを有し、かつ前記凹状の湾曲部分に蛍光体９が堆積していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スペックルノイズを低減することが可能な半導体レーザ素子の駆動方法及び半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】本発明は、ｐ側電極とｎ側電極の間に、ストライプ状の光導波路が設けられた半導体素子構造を有し、前記ｐ側電極及びｎ側電極の少なくとも一方が前記光導波路の長手方向に分離された複数の小片電極からなる半導体レーザ素子の駆動方法であって、発振閾値以上の順方向電圧を印加する前記小片電極を周期的に切り替える、又は発振閾値以上の順方向電圧を印加する前記小片電極の数を周期的に変えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実時間ホログラフィ干渉を用いて、観測対象物の微小な変位・変形を即時観測する計測装置に関し、特に、取り扱いが安全であり、装置稼働率の高いホログラフィ計測装置に関する。
【解決手段】本発明のホログラフィ干渉計測装置は、レーザ光源と、レーザ光源から出射されるレーザ光を２つに分けるビームスプリッタ光学系と、ビームスプリッタ光学系を含み、分けられた２つのレーザ光をそれぞれ参照光及び物体光として干渉させる干渉光学系と、干渉光学系により生じた干渉縞をホログラム記録媒体上に記録するホログラム作成器と、干渉光学系に設けられる観測対象物を保持すると共に、観測対象物を変位・変形させる機構を有する試料台と、を具備し、ホログラム作成器は、透明電極を備えた２枚の透明な支持体間に、透明な光導電体と液晶が挟まれたホログラム記録媒体を有することを特徴とする。 （もっと読む）