説明

日亜化学工業株式会社により出願された特許

121 - 130 / 993


【課題】 対物レンズ駆動装置において軽量化され、駆動精度が高い磁石構造を提供する。
【解決手段】 本発明にかかる対物レンズ駆動装置の磁石構造は、対物レンズを保持するレンズホルダーと、そのレンズホルダーの外側に配置された駆動用コイルと、を備えており、上記レンズホルダーに設けられた磁極と上記駆動用コイルへの通電により発生する磁界との相互作用によって、上記レンズホルダーをフォーカス方向とトラッキング方向に駆動させる対物レンズ駆動装置における磁石構造であって、上記レンズホルダーは、その全体が略立方体形状のボンド磁石で構成されているとともに、対物レンズを搭載する面を除く四つの側面に、一つの側面あたり少なくとも二つの異なる磁極が形成されており、上記側面の磁極に向かい合うように上記駆動用コイルが配置されてなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】光取り出し効率の高い発光装置を提供する。
【解決手段】基体10と、基体10上に設けられた導電部材20aと、導電部材20a上に載置された発光素子30と、発光素子30の上部に透光性部材50と、を備え、透光性部材50の表面はレンズ状に形成されており、導電部材20aの表面において、透光性部材50のレンズ状に形成された部分を平面透視したとき、発光素子30が載置された領域以外の領域が、絶縁性のフィラー40により被覆されることで光反射層が形成される。 (もっと読む)


【課題】 発光ムラを抑制し、より均一に発光することが可能な発光素子を提供することを課題とする。
【解決手段】 一実施形態に係る発光装置は、第1主面及び第2主面を有する半導体部と、第1主面側に設けられた第1電極と、第2主面側に設けられた第2電極と、を備える。第1電極は、第1主面の中心部を取り囲むように配置された3以上の外部接続部と、外部接続部から第1主面の中心部に向かって延伸する第1延伸部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】基板全面の反射率を高めることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】配線が形成された基板に発光素子がフリップチップ実装された発光装置であって、前記配線上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、前記配線間を覆うように配置された導電性光反射層と、前記配線と前記発光素子のp電極とを接続する第1接続部材と、前記配線と前記発光素子のn電極とを接続する第2接続部材と、を備える。 (もっと読む)


【課題】対向する側面に対して垂直な方向に進む光が光学ガラスの外部へ透過しないようにされた光源を提供する。
【解決手段】多面体の光学ガラスの側面に複数の発光装置が取り付けられた光源であって、前記光学ガラスは、複数の凹部が側面に形成され、前記発光装置は、前記凹部に取り付けられ、前記凹部は、対向する側面に対して垂直な方向に進む光を全反射する面を有する。 (もっと読む)


【課題】蛍光体層を意図する部位にのみ配置することにより色むらを低減し、さらに光取り出し効率の高い発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に導電部材20a、20bを有する基体10を準備する第1の工程と、絶縁基板と半導体層1とを有する発光素子を、絶縁基板を上にした状態で導電部材20a、20bに載置する第2の工程と、導電部材20a、20bの表面を電着法又は静電塗装により反射部材40で被覆する第3の工程と、反射部材40を透光性の絶縁層90で被覆する第4の工程と、絶縁基板を剥離する第5の工程と、前記第5の工程により露出された半導体層1の表面を、電着法又は静電塗装により波長変換部材80で被覆する第6の工程と、を順に有する発光装置の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 従来の表示装置では、例えば所定の列が暗くなるという問題があった。
【解決手段】 一実施形態に係る表示装置は、第1発光素子と、第1発光素子と同じ行に配置された第2発光素子と、第1発光素子と同じ列に配置された第3発光素子と、第3発光素子と同じ行に配置された第4発光素子と、を備える。当該表示装置は、第1発光素子及び第2発光素子に接続された第1コモンラインと第3発光素子及び第4発光素子に接続された第2コモンラインとを走査可能な走査部と、第1発光素子及び第4発光素子に接続され第1発光素子及び第4発光素子を駆動可能な第1駆動部と第2発光素子及び第3発光素子に接続され第2発光素子及び第3発光素子を駆動可能な第2駆動部とを有する駆動ICと、を更に備える。 (もっと読む)


【課題】封止樹脂のサイズにかかわらず、樹脂の這い上がりによる極薄膜の形成を確実に防止し、実装時における、半導体装置の電気的接合及び機械的接合の不具合を回避することが可能な半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体素子11と、半導体素子11と電気的に接続され、封止部材13から一端が突出するリードフレーム12と、を有し、リードフレーム12は、封止部材から突出した部分の少なくとも一主面において、リードフレーム12の突出方向に沿って伸びる平坦部12aと、該平坦部12aの一部を幅狭とする凹部12bと、が形成されている半導体装置。 (もっと読む)


【課題】発光素子を封止する封止部材の表面の光沢が抑えられた発光装置を提供する。
【解決手段】本発明の発光装置(100)は、基体(10)と、前記基体上に載置された発光素子(20)と、前記発光素子を封止する封止部材(30)と、を備え、前記封止部材(30)は、該封止部材の表面(35)側に偏在する充填剤の粒子(40)を含有しており、前記封止部材の表面(35)は、前記充填剤の粒子(40)に起因して形成された凹凸を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】クラックの発生が抑制された窒化物半導体層を有する半導体発光素子を提供する。
【解決手段】半導体発光素子の製造方法は、GaN基板11を準備する工程と、前記GaN基板上に、GaNと材料の異なる窒化物半導体からなるバッファ層12を部分的に形成する工程と、前記バッファ層から前記GaN基板が露出された第1領域、および、前記バッファ層が形成された第2領域にGaNを成長させてGaN層を形成する工程と、前記GaN層上に窒化物半導体層を形成する工程と、を有する。 (もっと読む)


121 - 130 / 993