【課題】比較的簡単な構成にもかかわらず、発光ユニット同士を機械的・電気的に接続することができる発光装置を提供する。
【解決手段】複数の発光ユニット１１を連接してなる発光装置１２において、それぞれ、第１端子Ｔ１、Ｔ３、・・・と第２端子Ｔ２、Ｔ４、・・・とからなる複数の端子対を有する基板１と、基板１上に配置され、第１端子Ｔ１、Ｔ３、・・・が接続された第１接続部１３と第２端子Ｔ２、Ｔ４、・・・が接続された第２接続部１４との間に接続された１又は２以上の発光素子４と、をそれぞれ備える複数の発光ユニット１１と、前記端子対に接続されて発光ユニット１１同士を機械的に保持可能であって発光素子４に導通されて発光素子４を発光可能とする導電性の固定部６と、を設け、発光ユニット１１同士が固定部６により接続されることにより発光装置１２を造形可能とする。 （もっと読む）

【課題】 実装基板に設ける接合部材の接合状態を簡便かつ迅速に検査することが可能な半導体素子用実装基板及びその実装基板を用いた半導体発光装置並びに半導体発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
半導体素子が載置される支持基板と、支持基板の上に設けられ、半導体素子の第１電極及び第２電極が接続される第１ランド電極及び第２ランド電極と、を備えた半導体実装基板において、第１ランド電極に繋がる少なくとも２つのパッド電極を有する。 （もっと読む）

【課題】熱分布の均一化と、回路のスリム化を図る。
【解決手段】整流回路２の出力側と直列に接続されるＬＥＤ集合体１０と、ＬＥＤ集合体１０への通電を制御するＬＥＤ駆動手段３と、周囲環境の照度を検出する照度検出手段５１と、整流回路２で全波整流された入力電圧の電圧値を検出する入力電圧検出手段５２と、照度検出手段５１で検出された照度と、入力電圧検出手段５２で検出された入力電圧とに基づいて、ＬＥＤ駆動手段３に通電する電流値を制限する入力制御手段５３とを備え、入力制御手段５３が、照度検出手段５１で検出された照度が明るくなる程、又は入力電圧検出手段５２で検出された入力電圧が高くなる程、ＬＥＤ駆動手段３の通電量を減少させるように電流値を制御する。 （もっと読む）

【課題】ノーマリオフ特性を得つつスイッチング特性が向上した高電子移動度トランジスタ（ＨＥＭＴ）を提供する。
【解決手段】窒化物半導体からなるＨＥＭＴ１００は、ｎ型不純物を含むか又はアンドープの第１層１０３と、第１層上に設けられ第１層よりもバンドギャップエネルギーが大きい第２層１０５と、第２層上に設けられｐ型不純物を含む第３層１０６と、第３層上に設けられ下側から上側に向かってバンドギャップエネルギーが小さくなっている第４層１０７と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤとの密着性に優れたパッド電極を備える窒化物系半導体発光素子を提供する。
【解決手段】窒化物系半導体発光素子は、窒化物系の半導体層と、半導体層上に設けられた、複数の金属層を積層して構成される電極構造と、を備え、電極構造は、半導体層側に配置される第一金属層７１ａと、第一金属層上に配置される第二金属層７１ｂと、第二金属層上に配置されるボンディング層７３と、を含み、第一金属層７１ａは、Ｔｉ、Ｒｈ、Ｃｒ、Ｐｔから選択される少なくとも一を含み、第二金属層７１ｂは、Ｈｆを含み、ボンディング層７３は、Ａｕを含む。 （もっと読む）

【課題】光量の減少及び強度の低下を抑制可能なサイドビュー型の発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１００において、第１リード４０は、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第１側面２０Ｅ_１の境界において成形体３０から露出する第１端子部４２を有しており、第２リード５０は、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第２側面２０Ｅ_２の境界において成形体３０から露出する第２端子部５２を有する。第１リード４０は、第１端子凹部４２Ｓを有し、第２リード５０は、第２端子凹部５２Ｓを有している。第１リード４０は、埋設面４２Ｃ上に配置され、成形体３０に埋設される第１埋設絶縁シート６１を有する。 （もっと読む）

【課題】高い外部量子効率を安定に確保できるようにした半導体発光素子を提供する。
【解決手段】基板１０の表面部分には発光領域１２で発生した光を散乱又は回析させる少なくとも１つの凹部２０及び／又は凸部を形成し、凹部２０及び／又は凸部は半導体層１１、１２、１３に結晶欠陥を発生させない形状とする。また、光が凹部２０及び／又は凸部において散乱又は回折され、上方の半導体層又は下方の基板から効率的に光を取り出す。 （もっと読む）

【課題】パッケージの強度を確保して、取り扱い及び歩留まりの向上を図り、さらなる薄膜化及び小型化を実現し、かつ実装占有空間を最小限に抑えた発光装置を提供する。
【解決手段】複数の発光素子１１ａ、１１ｂ、１１ｃと、発光素子が電気的に接続された複数のリードフレーム１２ａ〜１２ｆと、リードフレームの一部を内部に含み一端を外部に突出させ、かつ発光素子からの光を取り出すための開口１４を備え、長手方向に延設されたパッケージ１３とを含んでなり、パッケージの壁の外表面に凹部１５ａ、１５ｂが形成され、この凹部が開口を構成するパッケージの短手方向に対向する壁において、発光素子に対向する第１の壁、第１の壁に対して段差を有する第２の壁、第１の壁と第２の壁との間で連結された一対の第３の壁を有し、第２の壁及び第３の壁とが第１の壁よりも肉厚に形成されており、パッケージの外部に突出したリードフレームが凹部内に収容されている。 （もっと読む）

【課題】熱分布の均一化と、回路のスリム化を図る。
【課題手段】整流回路２と接続される少なくとも一のＬＥＤ素子を有する第一ＬＥＤ部１１と、第一ＬＥＤ部１１と接続される少なくとも一のＬＥＤ素子を有する第二ＬＥＤ部１２と、第二ＬＥＤ部１２と接続される少なくとも一のＬＥＤ素子を有する第三ＬＥＤ部１３と、第二ＬＥＤ部１２と並列に接続され、第一ＬＥＤ部１１への通電量を制御するための第一手段２１と、第三ＬＥＤ部１３と並列に接続され、第一ＬＥＤ部１１及び第二ＬＥＤ部１２への通電量を制御するための第二手段２２と、第一手段２１による第一ＬＥＤ部１１への通電制限量を制御するための第一電流制御手段３１と、第二手段２２による第一ＬＥＤ部１１及び第二ＬＥＤ部１２への通電制限量を制御するための第二電流制御手段３２とを備え、第一電流制御手段３１と第二電流制御手段３２とが、直列に接続される。 （もっと読む）

【課題】高出力かつ長寿命の発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】励起光を射出する光源と、前記励起光の少なくとも一部を吸収して異なる波長を射出する波長変換部材と、を有しており、前記波長変換部材は、前記励起光が最初に導入される部位に配置される円柱状の層と、該円柱状の層の外周に配置される少なくとも１つの円筒状の層とを備え、かつ前記円柱状の層が前記円筒状の層よりも、前記励起光に対する耐性の高い材料で形成されている発光装置。 （もっと読む）