【課題】ＬＥＤ発光装置はビルの側壁等の高所に設置されることがあるが、取り付け時又はメンテナンス時に固定用のネジが落下してしまい、通行人に怪我をさせる恐れがある。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るＬＥＤ発光装置１００は、複数のＬＥＤ１と、ＬＥＤを前面側に有するケース３と、ケース３を外部に固定するためのネジ切り部を有するネジ５と、を備える。ケース３はネジ５を前面側から挿入し背面側に貫通させるための挿入部４を有し、挿入部４はその内側にネジ切り部の外径よりも小さな第１内径を有する弾性部材７を有し、弾性部材７は挿入部４に固定されている。 （もっと読む）

【課題】光により消弧可能な光スイッチング素子又はその光スイッチング素子を備える半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置(100)は、窒化物半導体を含む素子構造を有する光スイッチング素子(10)と、前記光スイッチング素子に第１の波長の光を照射する第１の光源(20)と、を遮光部材(40)内に備え、前記光スイッチング素子(10)は、前記第１の波長の光を照射されることにより、該光を照射される前に比べて、立ち上がり電圧が上昇することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装性を向上可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１００において、第１リード部１２１は、背面１０Ｂから離間しており、底面１０Ｃと第１側面１０Ｅ１とに連なって成形体１１から露出する第１端子部１２１ｂを有する。第１接続部１２１ａは、パッケージ１０の背面１０Ｂにおいて成形体１１から露出している。 （もっと読む）

【課題】蛍光体により波長変換された光を効率よく取り出すことで、光取り出し効率を向上させることが可能な発光素子及び発光装置を提供する。
【解決手段】同一面側に一対の電極２３を有する発光素子と、電極２３が形成されている側の発光素子上に形成された波長変換層１２と、波長変換層１２上に形成された光反射層２０と、を有し、一対の電極２３の一部が、光反射層２０から露出されていることを特徴とする発光素子。 （もっと読む）

【課題】実装性を向上可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１００において、リード１２は、土台部１２１ｃを有する。土台部１２１ｃは、パッケージ１０の底面１０Ｃにおいて、第１及び第２端子部１２１ｂ，１２２ｂの間であって第１及び第２端子部１２１ｂ，１２２ｂよりも光出射面１０Ａ側で成形体１１から露出する。 （もっと読む）

【課題】可視光領域における放射束強度の偏りを低減し、太陽光や白熱電球の光のように連続したスペクトルを持つ発光装置の提供。
【解決手段】励起光源からの光を吸収して波長変換する波長変換部材を有する発光装置であって、その発光スペクトルは、励起光源からの光がエネルギー強度の最大値を示す波長を第１の波長、波長変換部材からの光がエネルギー強度の最大値を示す波長を第２の波長、第１の波長と第２の波長との間で発光装置の発光スペクトルがエネルギー強度の最小値を示す波長を第３の波長、６５０ｎｍを第４の波長として、第１の波長におけるエネルギー強度と第３の波長におけるエネルギー強度の比は１００：１５〜１５０であり、第１の波長におけるエネルギー強度と第４の波長におけるエネルギー強度の比は、１００：４５〜２００の関係である。 （もっと読む）

【課題】 オリビン型リチウム遷移金属酸化物からなり、高い放電容量を有する正極活物質を提供する。
【解決手段】 組成がＬｉ_ｘ（Ｆｅ_１−ｙＭ１_ｙ）_１−ｚＭ２_ｚＰＯ_４（式中ｘ、ｙ、ｚは、０．９＜ｘ＜１．３、０≦ｙ≦１、０≦ｚ＜０．３であり、Ｍ１は、Ｍｎ、ＣｏおよびＮｉからなる群より選択された少なくとも１種の金属元素であり、Ｍ２は、Ｍｏ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ａｌ、ＣｅおよびＣｒからなる群より選択された少なくとも１種の金属元素である。）であるオリビン型リチウム遷移金属酸化物であって、平均二次粒子径が２μｍ以上１５μｍ以下でかつ粉体の見かけ密度が、０．５ｇ／ｃｍ^３以上１．７ｇ／ｃｍ^３以下である二次粒子からなり、二次粒子を構成する一次粒子が８０ｎｍ以下の結晶子径を有する。 （もっと読む）

【解決課題】複数の半導体素子に対する樹脂の充填を、確実かつ簡便に、しかも、短時間で均質に、確実に行なうことができる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）底部に半導体素子が載置された凹部を有するパッケージ部材を準備し、（ｂ）前記凹部の位置に対応する開口部を備えた基板の前記開口部内に樹脂を充填し、（ｃ）前記パッケージ部材の凹部と前記基板の開口部とを重ね合せ、（ｄ）前記パッケージ部材を、回転中心に対して前記基板よりも外側に配置し、前記パッケージ部材及び前記基板を前記回転中心の周りで回転させて、前記開口部内の樹脂を前記パッケージ部材の凹部に注入する工程を含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下させず、小型の発光装置でも、実装の安定性の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】光出射面１１ａ、光出射面１１ａに連なる下面１１ｃ及び光出射面１１ａと反対側の背面を有する成形体１１と、その一部が成形体１１に埋設され、下面１１ｃから突出し、光出射面１１ａ又は背面のいずれか一方側に屈曲する端部１２ａ、１３ａを有する一対のリード１２、１３とによって構成されたパッケージならびに一対のリード１２、１３の一方のリード１２上に配置された発光素子を備えた発光装置であって、成形体１１は、下面１１ｃのリード１２、１３間において、光出射面１１ｃ側で突出する前突出部１４ａと、背面側で突出する後突出部１４ｂとを有する発光装置。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下させず、小型の発光装置でも、実装の安定性の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】凹部を有する光出射面１１ｂ及び光出射面１１ｂに連なる下面１１ｃを有する成形体１１と、光出射面１１ｂ側の表面１２ａ及び裏面１２ｂとを有する板状リード１２とによって構成されたパッケージ１０ならびに発光素子２０を備え、板状リード１２は、凹部内において成形体１１から露出しかつ発光素子２０を載置する載置面１２ａａを有する底部１２ｃと、底部１２ｃから光出射面１１ｂ側に屈曲された壁部１２ｄと、底部１２ｃから延長して成形体１１の下面から突出する端子部１２ｅとを有し、端子部１２ｅは、板状リード１２の裏面１２ｂを基準として載置面１２ａａが配置された側に屈曲された端部１２ｆを有する発光装置。 （もっと読む）