【課題】少ない工程でスループットが高く、位置精度および信頼性に優れる加工をすることができるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】露光機１０と、現像機１１と、洗浄機１２と、レーザ光源６０と、搬送装置２０１と、を備え、露光機１０により金属配線材料で形成された下地膜３と有機絶縁材料または無機絶縁材料で形成された被加工膜２と被加工膜２の上側に配置されたレジスト層４０とからなる基板１のレジスト層４０を露光し、現像機１１によりレジスト層４０の露光された箇所を除去してレジスト層４０に穴５を形成し、洗浄機１２により基板１を洗浄し、レーザ光源６０により穴５の下部の被加工膜２に下地膜３に達する穴５０を加工する。 （もっと読む）

【課題】ワークを貫通したレーザがレーザ発振器を損傷させることがなく、ランニングコストを低減することができるレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザ発振器１から出力されたレーザ２をワーク３０上の所定の位置に位置決めする一対の位置決め光学系２０ａ，２０ｂを備え、一対の位置決め光学系２０ａ，２０ｂを対向させて配置し、一方の位置決め光学系２０ａによりワーク３０の表面側を、他方の位置決め光学系２０ｂによりワーク３０の裏面側を、それぞれ加工する。位置決め光学系２０ａ，２０ｂは、スキャナ部７ａ，７ｂと、ｆθレンズ８ａ，８ｂとで構成し、レーザ位置決め領域（加工領域）がｆθレンズ８ａ，８ｂの主軸方向に重ならないように、ｆθレンズ８ａ，８ｂ同士を主軸と直交する方向にずらせて配置する。 （もっと読む）

【課題】容積が小さく、かつ、切削長を長くすることができる押え装置を備えたプリント基板加工機を提供すること。
【解決手段】プリント基板を押える摺動ピース３０Ａが、中空の円筒部５１と、円筒部５１に接続する中空の円錐台部５２とから構成される。摺動ピース３０Ａを保持するホルダ５５には、円筒部５１の直径よりも大径の空洞部５８が形成されており、摺動ピース３０Ａがホルダ５５に遊びを持った状態で保持されている。そして、隙間の範囲内で移動して切削加工する場合には、摺動ピース３０Ａの下端面５２ａがプリント基板４に一体となっており、隙間の範囲を超える場合には、プリント基板と摺動ピース３０Ａの下端面５２ａとが相対的に摺動する。 （もっと読む）

【課題】組成的に均一な導体パターンを高スループット、かつ、安価に形成できる導体パターン形成方法を提供すること。
【解決手段】基板１上に配置した導体粒子３からなる導体パターン前駆体４を加熱焼成することにより導体パターンを形成する導体パターン形成方法において、基板１に吸収される吸収率が導体パターン前駆体４に吸収される吸収率よりも小さい波長域の光６を基板１および導体パターン前駆体４に照射する。 （もっと読む）

【課題】反りのあるワークであっても、精度良く加工することができるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】ワーク３０の加工に先立ち、断面の大きさがｆθレンズ１０で定まる加工領域よりも大きい中空部が形成された加圧プレート５５を有する加圧装置５０によりワーク３０を加工テーブル３に付勢する。この状態でレーザ発振器５から出力されたレーザ６をｆθレンズ１０により集光して加工テーブル３上に載置されたワーク３０を加工する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光照射時点や最大変形時におけるミラーの平面度を確認することができるミラーの動的平面度の検査装置を提供する。
【解決手段】パルス状レーザ光９を出力するレーザ発振器８と、レーザ光９の光軸上に４５度の角度で配置され、入射するレーザ光９の５０％を透過、残り５０％を反射するビームスプリッタ１２と、ビームスプリッタ１２を透過したレーザ光９の光軸上に垂直に配置され、入射するレーザ光９を反射する基準ミラー１３と、基準ミラー１３で反射後、ビームスプリッタ１２で反射されたレーザ光９ｔｒの光軸上に配置され、ミラー１で反射後、ビームスプリッタ１２を透過したレーザ光９ｒｔとを受光する受光装置１６に接続され、受光されたレーザ光９ｔｒとレーザ光９ｒｔによる干渉縞からミラー１の表面形状を数値化する画像処理装置１７と、ミラー１の現在位置情報に基づいてレーザ発振器８と受光装置１６を動作させる制御装置４とからなる。 （もっと読む）

【課題】 加工部からの反射光によるミラー保持部の温度上昇を予防し、加工位置精度および穴形状精度を維持できるレーザ加工機を提供すること。
【解決手段】 モータ４の出力軸４ａに連結したミラー２を回転方向に位置決めし、ミラー２により偏向されたレーザ光１２をワーク（プリント基板）１７の所望の位置に入射させることによりワーク１７を加工するレーザ加工装置１００において、ワーク１７で反射された反射光２０がミラー２を支持する支持部材４に入射することを防止する遮光体５０を設ける。 （もっと読む）

【課題】感光材料の種類にかかわらず表面側に対する裏面側の位置を精度良く決定する。
【解決手段】被描画体１０の主走査方向の一方の辺ＡＤの頂点Ａ、Ｄの座標を、レーザ直接描画装置のＸＹ座標軸に基づいて求め、テーブル１２を回転させて辺ＡＤをレーザ直接描画装置のＸ軸と平行にしてから、被描画体をレーザ直接描画装置のＸＹ座標軸と平行に移動させ、頂点Ａを設計上の被描画体の頂点Ａ０の位置に位置決めして、表面を露光し、その後、被描画体１０を副走査方向の軸の回りに表裏反転させ、反転された頂点Ａ、Ｄの反転後の座標をレーザ直接描画装置のＸＹ座標軸に基づいて求め、反転された辺ＡＤをレーザ直接描画装置のＸ軸に平行にした後、被描画体をレーザ直接描画装置のＸＹ座標軸と平行に移動させ、反転された頂点Ａを表面における設計上の他方の頂点Ｄ ０の位置に位置決めして裏面を露光する。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板の表裏間でのパターンの位置の精度を向上できるマーキング装置及びパターン形成装置を提供する。
【解決手段】マーキング装置１０は、両面に感光剤層が設けられレーザ光を照射してパターン描画をするプリント回路基板Ｗのパターン描画の前工程で、プリント回路基板に対してパターン描画のための位置決めマークをマーキングするマーキング装置であって、プリント回路基板Ｗの一方の面である第１面Ｗ１に対して、光を照射して感光剤層を露光して、位置決めマークＭ１〜Ｍ４をマーキングする第１面マーキング部と、第１面Ｗ１とは反対側の面である第２面Ｗ２に対して、光を照射して感光剤層を露光して、マークＭ１〜Ｍ４に対する位置出しがされた位置決めマークＭ５〜Ｍ８をマーキングする第２面マーキング部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】スループットが短く、安価な装置で、かつランニングコストが不要なパターン露光方法及びパターン露光装置を提供すること。
【解決手段】 複数の半導体レーザからそれぞれ出射された複数のレーザ光１ａの出射端５を、一方はポリゴンミラー２７の走査方向と同じ方向に、他方はポリゴンミラー２７の走査方向と交差する方向に配置しておく。この場合、ポリゴンミラー２７の走査方向と交差する方向に配置する出射端１５の配列ピッチを露光パターンの分解能に等しくする。この場合、レーザの波長を、４１０ｎｍ以下にするとよい。 （もっと読む）