【課題】簡単な構造で、移動テーブルによって移動される被加工部材の固定テーブルとの間に発生する摩擦抵抗を抑制し、被加工部材の位置決めを素早くかつ精度良く行うことが可能な穴明け加工装置を提供すること。
【解決手段】第１方向Ｘに移動可能な加工部４４と、加工部４４と対向する位置にあって、プリント基板２を載置する固定テーブル５０及び固定テーブル５０に載置されたプリント基板２を固定すると共に、載置されたプリント基板２を第１方向Ｘと直交する第２方向Ｙに移動させる移動テーブル５１を有する加工テーブル１０と、を備え、加工部４４と移動テーブル５１とを移動させてプリント基板２の加工位置の位置決めを行うプリント基板加工機１において、固定テーブル５０にエアを供給するエア供給器５３を備え、固定テーブル５０は、固定テーブル５０に載置されたプリント基板２にエア供給器５３から供給されるエアを噴射する複数の噴射穴５２を有する。 （もっと読む）

【課題】ドリルによるプリント基板の穴あけ加工時に発生する穴曲がりを低減し、加工精度と生産性を高めること。
【解決手段】プリント基板加工機は、ドリル７を保持するスピンドル５が移動するドリルと直交する方向に設置された固定テーブル１５と、プリント基板を保持して固定テーブル１５と直交する方向に移動可能な移動テーブル１４と、プリント基板の穴あけ位置近傍を押圧してプリント基板を固定テーブル側に付勢するプレッシャフット１２と、固定テーブルにドリルの軸方向の振動を付与する振動子１６と、を備えて、プリント基板をプレッシャフット１２で固定テーブル側に押さえ、プリント基板に振動子１６で振動を与える。プレッシャフットと振動子とが異なった部材に設けられているので、プリント基板に位置ズレが生じることなく穴をあけることができる。 （もっと読む）

【課題】位置決め誤差が小さく、高スループットで高精度な加工ができるようにする。
【解決手段】次の加工穴への位置決めについて補正を行う場合は、現在位置と次の加工穴の目標値までのテーブルとスライド板の移動量を確認し（Ｐ０２）、両者の移動量からテーブルの位置指令が目標値に到達する時間Ｔｘと、スライド板の位置指令が目標値に到達する時間Ｔｙとを計算する。次いで、テーブルの位置指令が目標値に到達する時間Ｔｘとスライド板の位置指令が目標値に到達する時間Ｔｙを比較し、比較結果に基づいてスライド枚あるいはテーブルの位置決め開始時刻を遅らせ（Ｐ０５，Ｐ０６）、両者の位置決め終了時刻が同時刻になるようにし、テーブルとスライド板の移動量から補正量を求め、テーブルとスライド板の位置指令から補正量を減算し（Ｐ０７）、遅らせた位置決め開始時間と補正された指令値に基づいて位置決めし、穴明け加工を行う（Ｐ０８）。 （もっと読む）

【課題】 通常加工および高精度加工のいずれにおいてもエアカット量を小さくし、加工能率を向上させることができるプリント基板穴明機を提供すること。
【解決手段】 通気孔８を、ホルダ２に対して最もワーク２０側に位置決めされたスピンドルユニット１に保持された工具６の先端がワーク２０の上面に当接した時に空間３１と外気とを連通する位置に配置すると共に、プレッシャフット７の先端がワーク２０に当接していない時、一端が、プレッシャフット７の先端がワーク２０に当接していない時プレッシャフット７の外面に開口する通気孔８の下端から、プレッシャフット７の先端がワーク２０に当接していない時のプレッシャフット７の先端から工具６の先端までの距離に等しい距離だけ上方に位置決めされ、他端がホルダ２に保持される板状のシャッタ５０を設け、工具６の先端がワーク２０の上面に当接した時に、シャッタ５０により空間３１を外気から遮断する。 （もっと読む）

【課題】長短軸方向ビームサイズを方向別に変更可能とするとともに、均一な強度でビームを照射することができるようにする。
【解決手段】長軸方向及び短軸方向それぞれの方向に対応して配置され、各レンズ間の間隔が可変のシリンドリカルアレイレンズ群１０ａ，２０ａと、長軸方向及び短軸方向のうち一方向に対応して配置され、各レンズ間隔が可変のシリンドリカルテレスコープレンズ群３０ａと、を含み、光源１から入射した平行光の直交する２軸方向のサイズを変更するビームサイズ可変光学系を備えたビームサイズ可変照明光学装置であって、前記シリンドリカルアレイレンズ群１０ａ，２０ａ及び前記シリンドリカルテレスコープレンズ群３０ａのいずれか一方のレンズ群のレンズ間隔を変更し（Ｄｂ）、投影面９上の長軸方向又は短軸方向のビームサイズを方向別に変更する。 （もっと読む）

【課題】 ワークが全ての貫通孔を塞いでいない場合でも十分なワークの吸着力を確保でき、さらにワークがワーク載置台上に載置される前から中空部内を負圧にしておくことができ、タクトタイムの短縮が可能になるようなワーク載置台を提供する。
【解決手段】 ワーク載置台１に設けられた多数の貫通孔２と、この多数の貫通孔２に連通してワーク載置台１の内部に設けられた中空部３と、この中空部３に連通し、真空源１１に接続された吸引孔４と、中空部３内部に一端を固定されたばね５と、このばね５の他端に接続され、前記貫通孔２の内径より小径のボール７と、このボール７の径より小さい開口部９とが設けられ、ばね５によりボール７を開口部９側に押し付ける。この構成により、ワーク載置台１上の全ての貫通孔２が塞がれていない場合でも十分なワーク６の吸着力を確保できる。 （もっと読む）

【課題】識別マークの記載漏れが発生せず、かつ、識別マークを短時間で付けることができるようにする。
【解決手段】形状が同じであるワークを複数個重ね、ドリルにより孔明け加工をするワークに識別マークを付与する識別マークの付与方法であって、ワーク１を積層したままの状態で、当該ワーク１の枚数に対応した数の孔５０，５１，５２を、当該ワーク１の表面から前記枚数に対応した所定深さまで穿孔し、前記ワークの重ね位置を識別するためのマーク５０ｍ，５１ｍ，５２ｍとして各ワークに付与する。前記識別マーク５０ｍ，５１ｍ，５２ｍは、当該ワークの積層された順番に対応する数の貫通孔の各ワーク表面の開口として表れる。 （もっと読む）

【課題】ライン溝とパッド溝の深さを全ての加工領域で均一にする。
【解決手段】第１のレーザ光によりライン溝Ｌを加工し、第２のレーザ光によりパッド溝をＰ加工してライン溝Ｌとパッド溝Ｐとを接続するレーザ加工方法において、パッドの加工領域を、第１のレーザ光で加工する第１の領域と、この第１の領域に接する第２の加工領域とに分割し、第１の加工領域を第１のレーザ光により、第２の加工領域を前記第２のレーザ光により、それぞれ加工する。例えば、第１のレーザ光により、当該幅がパッドの弦に一致するまで、ライン溝Ｌを加工し、第２のレーザ光により、第１のレーザ光により加工された領域を除いたパッド内の領域を加工し、第１のレーザ光により加工されたライン溝と第２のレーザ光により加工された溝がパッド内において互いに接するようにする。 （もっと読む）

【課題】ワークＷの加工による歩留まりの低下を抑えられ、また、タクトタイムを短くでき、更には装置全体を小型化できるレーザ加工機を実現する。
【解決手段】ローラ７２を、加工テーブル４に対向して配置する。加工テーブル４は、ワーク載置面４１と平行に移動自在である。ローラ７２は、移動方向と直角方向の回転軸７３を中心として回転自在である。この構成で、ローラ７２をワーク載置面４１に載置されたワークＷの表面に当接させつつ、加工テーブル４を移動させて、ローラ７２をワークＷの表面上を転動させることにより、ワークＷのしわを除去する。 （もっと読む）

【課題】負圧源の能力を必要以上に大きくすることなく、かつ、段取り工程を設けることなく、大きさの異なるワークを吸着して保持することができるワーク保持装置を提供する。
【解決手段】ワーク保持装置は、内部に中空部３３ｂが形成された箱状で、ワークＷとの当接面３３ｓと中空部３３ｂと連通する複数の貫通穴５０を有する。各貫通穴５０の軸方向の中間に、直径が貫通穴５０の直径よりも大径の洞部５１を設け、洞部５１に洞部５１の直径よりも小径かつ貫通穴５０の直径よりも大径のボール５２を配置する。 （もっと読む）