【課題】レーザ光等の光ビームを反射させるミラーを高速かつ高精度に位置決めすることができるガルバノスキャナ装置およびガルバノスキャナ装置を備えるレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】回転軸５に支持されたミラー２と、回転軸５に支持されたエンコーダ板７とフレーム１２ｂに固定されたセンサヘッド８とからなる角度検出手段と、角度検出手段により検出される角度検出値１４を用いてミラー２を角度目標値に追従させるサーボ制御装置と、を備えたガルバノスキャナ装置において、ミラー２にミラー２の変形量を検出する歪みセンサ１０を設け、歪みセンサ１０の出力信号２０と角度検出手段の出力信号１４とに基づいてミラー２を位置決めする。 （もっと読む）

【課題】ミラーの倒れを検出することにより、反射させる光の光路の位置決め精度を向上させると共にミラーの回転角度を高精度に検出すること。
【解決手段】角度検出器４を２組（角度検出器４がガラス円盤２２とセンサヘッド２３とから構成されるロータリ型のレーザエンコーダの場合は、ガラス円盤２２を１個とセンサヘッド２３を２個）設け、２個の角度検出器４の検出方向をミラー５の反射面に垂直の方向かつ回転軸１６の軸線Oに対して対称に配置し、２個の角度検出器４の出力の差からミラー５の倒れを検出する。また、２個の角度検出器４の出力の和からミラー５の回転角度を検出する。 （もっと読む）

【課題】 周囲温度が変化しても露光精度を維持することができる露光装置を提供する。
【解決手段】 投影結像レンズ３０をホルダ５０に保持させると共に、投影結像レンズ５０を基板６の移動方向と直角の方向に複数個並べた露光装置において、サポートを線膨張係数が極めて小さい第１のサポート６０Ａと線膨張係数がβの第２のサポート６０Ｂとで構成し、ホルダ５０を第１のサポート６０Ａに保持させると共に基板６の移動方向と直角の方向配置し、基板６の移動方向に配置した第２のサポート６０Ｂで第１のサポート６０Ａを支持させると共に第２のサポート６０Ｂを装置本体に固定するようにしておき、ホルダ５０の線膨張係数をα、投影結像レンズ３０の瞳Ａ０の第１のサポート６０Ａからの距離をｃ、第２のサポート６０Ｂの装置本体固定位置から第１のサポート６０Ａ支持位置までの長さをｎとするとき、α、β、ｃ、ｎが式ｃα≒ｎβを満たすようにする。 （もっと読む）

【課題】移動距離が短い場合であっても、加工精度を維持すると共に、保守を容易にする。
【解決手段】ボール（転動体）を有する直線案内装置５０をベース（移動体）１１とクロススライド（固定体）７との間に介在させる。ＮＣ装置（制御装置）３９は、ベース１１をクロススライド７に対して下方に移動させる際に、ベース１１に対する毎回の移動距離の指令を監視し、第１距離Ｌよりも短い移動距離の指令が所定値Ｎだけ連続し、且つ、（Ｎ＋１）回目の指令が第１距離Ｌよりも短い移動距離である場合は、（Ｎ＋１）回目の指令を実行するのに先立ち、ベース１１を第２距離Ｍだけ上方に移動させ、その後、（Ｎ＋１）回目の移動距離の指令に基づく位置にベース１１を移動させる。 （もっと読む）

【課題】ＬＤを光源とするレーザ直接描画装置であっても、安価な必要光量が２０〜１００ｍＪ／ｃｍ^２のＤＦＲを描画することができる描画方法および描画装置を提供する。
【解決手段】列方向と行方向に整列させたレーザビームを主走査方向へ偏向させながら被描画体を副走査方向へ移動させ、ラスタデータに基づき変調されたレーザビームをシリンドリカルレンズを用いて副走査方向に集光させて被描画体に所望のパターンを描画するレーザ直接描画装置において、行方向のレーザビームの光軸の数を正の整数であるｑとｓの積であるｐにすると共に、描画箇所の光量を設定する設定手段と、シリンドリカルレンズを行列面内で回転させる回転手段と、を設け、設定手段に設定された光量に応じてシリンドリカルレンズの位置を定め、行方向にｓ行ずつずらしながらレーザビームを被描画体へ照射することにより、描画箇所の光量が１重露光の場合のｑ倍であるｑ重露光する。 （もっと読む）

【課題】 高精度且つ短時間で行うことができるレーザー加工機の穴位置補正方法を提供することである。
【解決手段】 本発明によるレーザーダイオード出力調整方法においては、前記レーザーダイオード毎に、供給電流を横軸に出力を縦軸にして両者の関係を測定し、閾値電流より大きい電流域における両者の関係を第１の一次式として近似して、その傾きおよびＸ切片を記憶し、前記第１の一次式により、前記レーザーダイオードが設定出力を出力するために必要な電流値を推定して推定電流値として記憶し、前記推定電流値を入力したときのレーザーダイオード出力を測定し、測定されたレーザーダイオード出力が前記設定出力から外れている場合は供給電流を調整して当該レーザーダイオード出力を前記設定出力に合わせることを全ての前記レーザーダイオードに対して行うことにより全てのレーザーダイオード出力を等しくする。
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【課題】薄型低剛性のワークを高精度に加工することができ、かつ、切り屑の回収作業や段取り作業が不要で、ワークから切断された切り屑を能率よく回収することができるようにする。
【解決手段】レーザ加工装置の加工テーブル１５は、内部に形成された空間６０ａと、ワーク載置面６１ｃと空間とを連通してワークの切り屑７０が空間に落下するのを許容する貫通孔６１ｂと、ワーク載置面と空間とを連通して貫通孔６１ｂよりも断面積の小さい貫通孔６１ａとを有している。負圧源が、貫通孔６１ｂ，６１ａを塞いでワーク載置面６１ｃに載置されたワークＷをワーク載置面６１ｃに吸着し、ワークＷが加工されて除去された後、遮蔽板４０によって貫通孔６１ｂ，６１ａが塞がれた空間６０ａのエアーを吸引して空間に落下している切り屑７０を吸引回収するようになっている。 （もっと読む）

【課題】光学エンジンの使用率を上げることにより、作業能率を高める。
【解決手段】加工領域に対向して設けられ光源からの光を加工対象物に照射する照射手段。照射手段に対向する加工領域と隣接する第１のアライメント撮像領域および加工対象物が載置された第１のＸＹテーブル。第１のアライメント撮像領域の反対側に隣接する第２のアライメント撮像領域および加工対象物が載置された第２のＸＹテーブル。第１、および第２のアライメント撮像領域に対向してそれぞれ設けられ、加工対象物上のアライメントマークを撮像する撮像装置と、撮像装置で撮像されたアライメントマークの座標値と設計上のアライメントマークの座標値とに基づき加工対象物における最終的な加工位置の座標値を演算する画像処理装置と、を備え、アライメント作業が終了した第１のＸＹテーブル上または第２のＸＹテーブル上の加工対象物のいずれか一方を照射手段によって加工する。 （もっと読む）

【課題】 ＤＭＤの動作状態を監視する手段を備えることによって、ＤＭＤの動作不良に起因する不良基板発生を防止し、信頼性の高いマスクレス露光装置を提供する。
【解決手段】 反射面の傾きが独立にオンオフ制御される多数のマイクロミラーを備えた空間光変調器と露光対象物とを相対的に移動させ、光源からの光を前記マイクロミラーで反射させて前記露光対象物の表面に入射させることにより前記表面を露光するマスクレス露光装置において、前記マイクロミラーをオフ制御した時の前記マイクロミラーからの反射光を検出する光検出手段を備え、当該検出された出力信号に基づいて前記マイクロミラーの動作が正常か否かを確認する。
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【課題】生産性に優れ、ランニングコストを低減することができ、取り扱いおよび保守管理が容易な銅の表面処理方法（表面黒化処理法）およびプリント配線板の表面処理方法を提供すること。
【解決手段】 基材樹脂１、４に銅箔３、５を張り合わせた積層板の外層の銅箔５の表面に酸化第二銅６を形成するプリント配線板１０の表面処理方法において、０．００１〔ｍｏｌ／ｌ〕以上飽和濃度以下の酸化銅イオンを含むアルカリ性水溶液３０中で電解陽極処理することにより、酸化第二銅６を形成する。この場合、電解液として、２〔ｍｏｌ／ｌ〕〜６〔ｍｏｌ／ｌ〕の水酸化ナトリウムまたは水酸化カリウムとし、液温を５０°Ｃ〜９０°Ｃとする。酸化第二銅の厚さは０．６〜３．０μｍにする。 （もっと読む）