説明

日立ビアメカニクス株式会社により出願された特許

41 - 50 / 237


【課題】 加工品質を維持しつつ、ルータビットの交換寿命を長くできるワークの加工方法及び加工装置を提供する。
【解決手段】 ルータビットの刃部を回転軸方向に複数の切削領域に分割する。また、基板Aに加工を施す外径形状を、ルータビットによる切削方向が変化する位置P1〜P5で、複数の加工領域イ〜ヘに分割する。そして、各加工領域イ〜ヘ毎に複数の切削領域を順次変更して加工を行う。これにより、ルータビットの刃部の全ての切削領域で、予め設定された設定寿命に到達するまで使用でき、ルービットの交換寿命を長くできる。 (もっと読む)


【課題】加工効率の良い長穴の加工方法、穴明装置並びにプログラムを提供する。
【解決手段】まず、ワークに少なくとも2つ以上の穴31を穿設し(第1の工程、図2(a))、次に、隣接する穿設された穴31,32に一部が重なるような穴を穿設して行く(第2の工程、図2(b)〜(d))。この時、穿設する穴32,35と隣接する穴とのピッチPが所定距離よりも大きい場合、第1の工程よりも遅い長穴標準切削速度で穴32を穿設し(図2(b)(c))、ピッチPが所定距離よりも小さくなったならば、長穴標準切削速度よりも速い高速切削速度で穴35を穿設し(図2(d))、長穴30の面精度を仕上げる。 (もっと読む)


【課題】面倒れ振動及び/又はねじれ振動を確実に抑制し、ミラー位置決め時にミラー面が平坦となるようにする。
【解決手段】回転軸4に支持されたミラー2と、回転軸4を揺動駆動するアクチュエータ5と、を有し、光ビームをミラー2で反射させ、所望の位置に照射するガルバノスキャナ装置1であって、ミラー2の同一面に圧電素子6a,6bを重ねて設置し、一方をミラー2の変形量を検出する変形量検出手段として機能させ、他方をミラー2に変形力を加える変形力付与手段として機能させるとともに、検出されたミラー2の変形量に基づいて当該ミラー2に変形力を付与し、当該ミラーを制振させ、面倒れ振動及び/又はねじれ振動を確実に抑制するようにした。 (もっと読む)


【課題】 板厚が1mm〜10mm程度を有するガラス基板に、レーザを用いて高速かつ残留応力を抑えた穴あけ加工(穴径1mm〜10mm程度)を提供する。
【解決手段】 先ず、COレーザにてガラス基板へ高速に穴あけ加工を行い、次に該穴に対してUVレーザを用いて除去幅を100μm以上とした穴内壁の仕上げ加工を行う。これにより、ドリルを用いることなく、ガラス基板に残留応力や穴内壁のバリ等の少ない穴を加工することができる。 (もっと読む)


【課題】この発明は、薄膜太陽電池のレーザスクライビング加工工程における加工不良を引き起こした要因であるガラス基板への付着異物、ガラスキズ、ガラス基板内部気泡等に対して、正確な位置・大きさ・形状等を特定し、どのような加工不良も容易にかつ確実にリペアできる方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板に成膜された薄膜層を隣接する構造から分離するためにレーザ光を照射して直線状に溝加工を施す、薄膜太陽電池のレーザスクライビング加工工程において、スクライビングラインを検査して加工不良を引き起した要因であるガラス基板への付着異物・ガラスキズあるいはガラス基板内部気泡等の正確な位置・大きさ・形状等を特定し、最終加工ライン形成後、前記加工不良箇所を回避する新たなスクライビングラインを形成するリペア加工をすることを特徴とする薄膜太陽電池製造方法。 (もっと読む)


【課題】加工能率を向上させることができるトレパニング加工方法を提供する。
【解決手段】加工開始前に、予め指定される円軌道Cの直径Dと、周波数と、円軌道Cを1周する間の照射位置の数と、から開始点を予め定めた基準トレパニング座標列を求めておく。そして、出発点Aから円軌道Cの中心点Bに至る線分AB上の移動目標座標を求めた後、出発点Aを通り円軌道C上の接点Psを求め、接線方向で求めた接点に最も近い基準トレパニング座標列の加工点を開始点P0に置き換え、中心点Bから予め定める数手前の移動目標のx、y座標値に開始点P0から基準トレパニング座標列を予め定める数だけ逆に戻した基準トレパニング座標列の加工点のx、y座標値をそれぞれ加算した値を当該位置における移動目標とする。 (もっと読む)


【課題】ワークを載置する表面の傾きを容易に小さくすることができる加工テーブルを提供する。
【解決手段】外径部に雄ねじSmを、内径部に固定用ボルト33に螺合する雌ねじ31sを、それぞれ備えたスリーブボルト50は、軸方向の一方の端面にスリーブボルト50を回転させるための窪み50b(工具受け部)が形成されている。表面51aが平坦に形成されたベースプレート51の予め定める位置にスリーブボルト50を螺合させ、ワーク載置プレート52の表面52bの高さが予め定める範囲内になるように当該上端を位置決めした後、固定用ボルト33をスリーブボルト50に螺合させることによりワーク載置プレート52をベースにプレート51に固定して加工テーブルを構成する。 (もっと読む)


【課題】加工精度及び加工品質に優れるレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】レーザビームの照射間隔の最大値Lと、レーザビームを続けて照射する場合の許容回数Nと、休止期間Tと、を予め定めておき、 隣接する照射位置の間隔が前記L未満の場合は、レーザビームを前記回数N照射後、前記休止期間Tの間照射を休止した後、レーザビームの照射を再開する。 (もっと読む)


【課題】加工に使用するドリル径あるいは折損の有無を短時間に確認することができるプリント基板穴明機を提供する。
【解決手段】X方向に移動自在なテーブル6と、X方向と直角なY方向およびX,Y方向に直角なZ方向に移動自在な複数のスピンドル22n(n=1〜4)と、を備え、スピンドル22nの先端にドリルを保持すると共にテーブル6とスピンドル22nとをXY方向に移動してドリルによりワークに穴を加工するプリント基板穴明機4において、光31を出力する発光器30aと、光31を受光する受光器30bとからなるセンサ30を設け、発光器30aを、光31の光軸OがY方向に対して所定角度θ傾斜するようにしてX方向がワーク載置領域Ws内のテーブル6のY方向の一方の端部に配置し、受光器30bを、受光面の中心が光軸Oに対して垂直になるようにして、X方向がワーク載置領域Ws内のテーブル6のY方向の他方の端部に配置する。 (もっと読む)


【課題】省エネ化と省コスト化に充分に応えることができるようにした定電流電源装置を提供すること。
【解決手段】トランジスタ3からレーザダイオード1に流れる電流を電流検出器4で検出し、電流検出値IX をオペアンプ5の−入力に印加し、+入力に印加されている電流設定信号IS と比較して差信号ΔIを取り出し、ドライブ回路6に入力してトランジスタ3のベースに制御電圧VC を供給してトランジスタの導通状態を制御する方式の定電流電源装置において、第1の直流電源2Aと第2の直流電源2Bを直列にして電源とし、第1の直流電源2Aと第2の直流電源2Bの接続点Pからダイオード23を、トランジスタ3のエミッタEに向かって順方向になるように接続し、トランジスタ3のエミッタEが第1の直流電源2Aの電圧が最低でも45〔V〕に保持されるようにし、トランジスタ3で制御する電圧が第2の直流電源2Bの電圧10〔V〕で済むようにした。 (もっと読む)


41 - 50 / 237