【課題】 高密度実装を可能とするプリント基板を提供する。
【解決手段】 プリント基板１は、第一、第二メモリ３Ａ，３Ｂが実装用基板２の表裏に偏位させて実装され、さらに各端子配列８Ａ，８Ｂが当該プリント基板１を平面視した際に鏡像対称となるように設定されてなる。このため、各スルーホールビア４を、両メモリ３Ａ，３Ｂ間の基板部分１１の略中央に配置すれば、該スルーホールビア４を基準にして導電路９の配線パターンが線対称となって、その導電路長が略等しく設定されるため、ミアンダ配線が大幅に削減できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、近紫外光や紫外光による黄変または白濁が発生しにくく、耐熱性、透明性を有し、かつ、低分子のシロキサンの残留する量が極めて少ない、あるいは全く含まない組成物を主成分とした封止材を有した半導体素子および半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】発光素子および／または受光素子を封止材で封止した半導体素子において、前記封止材は、シリケート化合物と、末端をシリケート変性したポリジメチルシロキサンとを有する混合物を、加水分解反応および縮合反応することによって得られた組成物を主成分とすることを特徴とする半導体素子。 （もっと読む）

【課題】 ４本のビームを反射させるために、ポリゴンミラーの鏡面を大きくすると、ポリゴンミラー自体の重量が増加するため、従来ほぼ中心にあった回転体の重心の位置が上方または下方に移ることになる。そうすると、回転体の上下振動が発生し易くなるという問題がある。
【解決手段】
少なくとも固定軸と、固定軸の外側に隙間を有して挿入されたスリーブと、スリーブに固定されたポリゴンミラーとを有する光偏向器において、ポリゴンミラーの上面の周縁部にスリーブの上面よりも突出した上面を有する立上り部を形成し、立上がり部に囲まれる凹部全体を覆う平板を立上り部の上面に取り付けた。 （もっと読む）

【課題】 従来のＬＥＤプリントヘッドは、ＬＥＤ基板が固定されたベース部と、レンズアレイが固定されたカバー部とからなるので、それらを接着剤等で接続固定する工数が必要であるという問題があった。また、ベース部は、剛体を用いているので、材料コストが高価であるという問題があった。
【解決手段】 複数のＬＥＤアレイが配設されたＬＥＤ基板と、ＬＥＤ基板が固定された樹脂製のハウジングと、ハウジングに複数のＬＥＤアレイが対向するように固定されたレンズアレイとを有するＬＥＤプリントヘッドにおいて、ハウジングの長手方向の両端部に金属製の取付部材をそれぞれ取り付けた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低分子のシロキサンが含有する、シリコン系の樹脂層を備えた基板の搬送キャリアについて課題とする。
【解決手段】基板の搬送に用いられ、該基板の下面と密着する樹脂層を備えた搬送用キャリアであって、前記樹脂層は、シリケート化合物と、末端をシリケート変性したポリジメチルシロキサンとを有する混合物を、加水分解反応および縮合反応することによって得られた組成物を主成分とし、透明性を有する、基板の搬送用キャリアを提供する。 （もっと読む）

【課題】簡易に半導体パッケージを積層した半導体装置を製造することができる技術を提供する。
【解決手段】第１の半導体パッケージを、粘着性を有するパレットに粘着保持させ、パレットに粘着保持された第１の半導体パッケージ上に第２の半導体パッケージを装着、パレットは、第１の半導体パッケージを支持する載置台と、載置台上に設けられ第１の半導体パッケージを粘着保持する粘着部材とを有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ基板が上面に固定されたベースの肉厚を薄くしても結像ラインの直線性を維持し、かつ小型化を実現したＬＥＤプリントヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】ベース４の下面における長手方向の反りをベース４の両端部および中央部を含む少なくとも３点で測定することにより、両端部に対する中央部の突出量、または中央部に対する両端部のそれぞれの突出量を求め、ベース４にハウジング５を固定するためにベース４を平面に置く際に、両端部が中央部よりも突出している場合は、中央部に対する両端部の突出量の平均値と同じ厚さの板状部材２５を、ベース４の下面の中央部に置いた後、ハウジング５をベース４の上面に押圧しつつ固定する。かかる構成により、ベース４の肉厚を薄くしても結像ラインを真っ直ぐに保つことができる。 （もっと読む）

【課題】チップ形電子部品の大きさが小さいため、プローブを当てることができず、チップ形電子部品の正確な静電気の帯電量を測定できないという問題があった。
【解決手段】チップ形電子部品を収納した複数の貫通穴を有するキャリアテープの上面にトップテープおよび下面にボトムテープを貼り付けた電子部品搬送体を部品供給カセットにセットし、部品供給カセットによりトップテープを剥がしつつキャリアテープを送り出し、キャリアテープから落下した複数のチップ形電子部品をファラデーカップに収納する工程と、ファラデーカップの電位とアース電位との電位差を電位計により測定する工程と、電位計の出力に基づいて１個当たりの前記チップ形電子部品の静電気の帯電量を計算機により算出する工程とを有する測定方法によりチップ形電子部品１個当たりの静電気の帯電量を測定した。 （もっと読む）

【課題】リフロー加熱時における熱によってプリント配線基板面に反りが生じても半田クラックや回路パターンのパターン剥がれ、ＢＧＡの角部の半田ブリッジ（短絡不良）の発生を防止する方法を提供する。
【解決手段】ＢＧＡ９を実装するプリント配線基板１１において、半導体装置をプリント配線基板１１に実装時に印刷する半田付け用材料１３を、半導体装置の中心から外側に向かって前記半田付け用材料１３の量が少なくなるように印刷し実装することにより、リフロー加熱時に発生するＢＧＡ９およびプリント配線基板１１の反りが発生しても、半田接続不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 表面実装型電子部品が表面実装により半田付けされている場合は、半田部分である半田ボールとボール形成ランドによる結合力が弱い為、振動や衝撃の多い環境での使用については長時間の使用により、半田クラックやパターン剥がれが発生する等の問題が生ずる。
【解決手段】 熱伝導シートの角部を面取りにすることにより、振動や衝撃による応力や、および、熱膨張及び熱収縮によって発生するヒートシンクと表面実装型電子部品の相対移動を少なくすることで、半田クラックおよび冷却能力の低下や電気特性の劣化の問題を抑制することを目的とする。 （もっと読む）