【課題】プリント配線基板において、スルーホールの外縁のうち、端子の圧入端となる入口部は端子よりも小径に形成されており、スルーホールに端子を圧入する際には、入口部が端子の表面に接触し、入口部と端子は強く摩擦する。この摩擦によって端子のメッキ層が削られると、剥がれ落ちた破片や削り屑がプリント配線基板の表面に付着し、回路を短絡させる問題がある。
【解決手段】基板と、該基板に形成されている導電部と、該基板に穿設され外縁の少なくとも一部に該導電部が表出しているスルーホールを備え持つプリント配線基板において、前記スルーホールは、周方向に面取りされた形状に形成され、かつ、入口部の厚さ方向の断面が略円弧状に形成されていることを特徴とするので、端子を取り付けする際に端子のメッキ層の破片や削り屑が生じ難くなることで、導電部からなる回路を短絡させる問題を解消できる。 （もっと読む）

【課題】 従来、ポリゴンミラーへの粉塵の付着と、ポリゴンミラーの回転中の風切り音による騒音を防止するために、ポリゴンミラーの周囲をカバーで覆った光偏向器において、光束が入出射するための開口部にカバーの外側から透明プレートを貼り付けていた。このため、開口部に粉塵の塊が付着し、光束を乱すという問題があった。
【解決手段】 光束を偏向走査するポリゴンミラーと、少なくともポリゴンミラーを覆い、光束が入出射する開口部を設けたカバーを有する光偏向器において、開口部の全体を覆う透明プレートを、カバーの内面における開口部の周囲に設けた取付部に取付けた。 （もっと読む）

【課題】 ポリゴンミラーへの埃の付着と、ポリゴンミラーの回転中の風切り音による騒音を防止するために、ポリゴンミラーの周囲をカバーで覆った光偏向器において、ポリゴンミラーの回転により生じる空気流は、ブラシレスモータ等の一部の部品のみ冷却するにとどまっていた。このため、その他の部品は、他に冷却手段を設けなければならないという問題があった。
【解決手段】 基板に実装されている複数の電子部品、固定軸、スリーブおよびポリゴンミラーを覆って、ベースにカバーを固定し、カバーには、光束を入出射させる部位に透明プラスチック製またはガラス製の窓と、ポリゴンミラーを覆う部位に空気吸引穴と、複数の電子部品を覆う部位に空気排出穴を設け、空気吸引穴に粉塵補足フィルタを設けた。
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【課題】 従来の光偏向器は、使用により摩耗した固定軸のみを交換することにより、光偏向器をリサイクルすることができないという問題があった。
【解決手段】 リング形状のモータコアの取付孔を、取付孔の内径よりも大きな内径の貫通孔を有する基板の表面に、取付孔の中心と貫通孔の中心が一致するように位置決めに固定した後、一端に取付孔の内径よりも外径が小さい軸受部と、他端に貫通孔よりも外径が大きいフランジ部と、軸受部とフランジ部の間に取付孔に嵌合する取付部とが同時加工により形成された固定軸を、基板の裏面から挿入して、取付孔に取付部を嵌合しつつ、フランジ部の上面を基板の下面に当接させて、固定軸を基板に固定し、駆動マグネットおよびポリゴンミラーを有する円筒形状の回転体を、駆動マグネットがモータコアと対向するように、軸受部に挿入する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れた放熱性、絶縁性を有する成形物を提供することを課題とする。
【解決手段】金属アルコキシドおよび／または類金属アルコキシドの溶液と、片末端または両末端に該アルコキシドと反応可能な官能基を有するポリオルガノシロキサンの溶液または片末端または両末端に該アルコキシドと反応可能な官能基を有する液状ポリオルガノシロキサンとを混合し、反応を行なって液状有機・無機ハイブリッド低縮合物あるいは有機・無機ハイブリッド低縮合物の溶液を調製し、該液状有機・無機ハイブリッド低縮合物または有機・無機ハイブリッド低縮合物の溶液に無機充填材を添加して２５℃のアスカーＣ硬度を２０以上９０以下のペースト状成形材料を調製し、該ペースト状成形材料を上型と下型とからなる成形装置の下型上に載置し、プレス成形によって所定の形状に成形すると共に該ペースト状成形材料に含まれる揮発成分を外界に逃散せしめかつ該有機・無機ハイブリッド低縮合物を硬化せしめる。 （もっと読む）

【課題】 長尺な板状部材と長尺な棒状部材を予め金型キャビティ内にインサートし、板状部材に棒状部材を接触させた長尺成形品を製造する場合、棒状部材の直径のバラツキや、板状部材の板厚のバラツキによりにより、板状部材に対して棒状部材が接触しない長尺成形品が製造されるという問題があった。
【解決手段】 棒状部材を板状部材の方向に移動可能に把持する把持手段と、板状部材を金型キャビティにおける板状部材側内面に吸引する吸引手段と、溶融樹脂を金型キャビティの棒状部材側内面から射出する複数のゲートとを設け、ゲートから射出した溶融樹脂を棒状部材に当て、溶融樹脂圧により棒状部材を板状部材側に押圧する射出成形用金型を用いて長尺成形品を製造した。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の設計時には、シミュレーションにおけるプレーン共振周波数が回路の動作周波数の整数倍に一致しない部分にチップコンデンサの実装位置および実装個数を設定し設計するが、実際に製造した試作品で確認すると、シミュレーションで計算された算出値より若干だが誤差が発生し一致するので、チップコンデンサの実装位置等の再設計が必要となる。
【解決手段】電源層、グランド層、回路パターン層を夫々少なくとも一層有する多層プリント配線基板において、前記回路パターン層には、互いに平行な導電性帯状パターンを一対または複数対形成され、かつ、チップ部品を並列に複数実装できるように、一対の導電性帯状パターンの長手方向に所定幅の被服層が所定の間隔で形成され、電源プレーンとグランドプレーンとを夫々接続したことを特徴とするので、チップコンデンサのＬ成分の微調整が可能となりプレーン共振周波数を変更することができる。 （もっと読む）

【課題】 光偏向器等に用いられるポリゴンミラーには、軸受けおよびフランジを一体的に形成したものがある。しかし、かかるポリゴンミラーは、上下面に凹凸があるため、複数のポリゴンミラーを同時に鏡面加工ができないという問題があった。
【解決手段】 周面に複数の鏡面が等間隔に形成され、中央部に軸受けが形成されたポリゴンミラーでにおいて、ポリゴンミラーの下面に駆動マグネットを取り付けるための円環状の突起を金属材料によって一体的に形成し、ポリゴンミラーの上面に突起に対応した位置に、突起の幅よりも幅が広く、突起の突出量よりも深さが大きい円環状の溝または段部を形成した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硬化反応を円滑に行うことが出来、未反応や低分子量のオルガノシロキサンの残留量が少ない有機−無機ハイブリッドポリマーを提供することを課題とする。
【解決手段】主鎖の片側または両側にアルコキシ基を有するアルコキシシラン部分を有する変性ポリジメチルシロキサンと金属アルコキシドおよび／または類金属アルコキシドとの縮合反応、あるいはポリジメチルシロキサンと金属アルコキシドおよび／または類金属アルコキシドとの縮合反応物に上記変性ポリジメチルシロキサンを導入した有機−無機ハイブリッドポリマーを提供する。上記変性ポリジメチルシロキサンの官能基濃度は高いので、有機−無機ハイブリッドポリマーの硬化反応性が改良される。 （もっと読む）

【課題】 ゲートカットを確実なものとするため、ゲートカットピンの先端部を金型に設けた凹部に突入させることが望ましい。しかし、凹部の深さが深いと、溶融樹脂をキャビティに射出する際に凹部に溶融樹脂が衝突し、溶融樹脂中に空気が入り込んだり、溶融樹脂に乱流が発生し、成形不良が発生するという問題がある。
【解決手段】
ゲートカットピンの先端部にパーティングライン面と平行な先端面を形成し、この先端面の一部をランナー側で斜めに面取りし、金型のゲートカットピンの先端面付近に深さが０．５ｍｍ〜２ｍｍの凹部を形成し、ゲートカットピンが凹部に突出した場合に、ゲートカットピンの先端面と凹部の底との間にクリアランスを設けるようにした。
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