【課題】動作温度でのスイッチングを迅速かつ正確にするよう応答速度を速める感温ペレット型温度ヒュ−ズを提供する。
【解決手段】感温ペレット１０と、感温ペレットを収容する金属製外囲器１２と、外囲器の一端側に固着され第１電極１５を先端部に形成する第１リード部材１４と、外囲器の他端側に固定され第２電極を外囲器内壁面に形成する第２リ−ド部材１６と、感温ペレットを押圧するよう可動導電体２０およびスプリング体２４、２６を含むスイッチング機能部材とを具備し、感温ペレットの軟化・溶融により所定の動作温度で第１電極および第２電極間の電気回路をスイッチングする温度ヒューズにおいて、前記感温ペレットが熱可塑性樹脂からなり、かつ前記感温ペレットに形成した気泡、窪み、中空等の空洞部分による軽量化を施したことを特徴とする感温ペレット型温度ヒューズ。 （もっと読む）

【課題】アイレットにガラスを介してリードを封着してなる気密端子において、リードとアイレットの間に発生した絶縁ガラスのクラックに起因する絶縁破壊を防止することで、絶縁耐力を安定して保持できる気密端子を提供する。
【解決手段】円形キャップ状のアイレット１５と、このアイレット１５に形成された貫通孔１４と、ガラス２０を介してリード３０を封着してなる気密端子において、前記アイレット１５の下面側に配置された前記貫通孔１４と互いに連なった同軸配置の座ぐり４０を設け、前記貫通孔１４から座ぐり端面４１まで円盤状にガラスを濡れ拡げて延在させ、リードの軸線方向に形成した封着ガラスフィレットに加えて、アイレット裏面側の水平方向にもガラスの張り出しを設けたことにより、貫通孔端部領域のガラスクラックを抑止し、アイレットとリード間の沿面距離を確保して、両者間の絶縁劣化を防止する。 （もっと読む）

【課題】従来の冷却鋳型を用いた棒状鋳塊の工法上の欠点を解消して、感温材への金属間化合物の析出を抑制または析出物の均一微細分散を可能としたことで、歩留を改善した高品質な保護素子用の感温材を提供する。
【解決手段】難加工性金属のＢｉまたはＩｎを主成分とする母材と、特性調製用微少金属の添加材であるＡｇ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｇｅ、Ｍｇ、Ｐ、Ｓｎ、ＴｉおよびＺｎの群より選ばれる少なくとも１種を含有した溶湯素材を溶解させ、溶湯の初晶温度以上に加熱された鋳型を通過させ、その出口側に設けた冷却手段により急冷凝固して作製した一方向凝固組織を有する鋳塊を用意し、この鋳塊を所定形状に成形加工した感温材４３を使用した回路保護素子。 （もっと読む）

【課題】耐熱ステンレス製ステムベースを用いた気密端子におけるステムベースとガラスとの封着界面に生ずる隙間腐食を阻止して気密不良を改善する。
【解決手段】気密端子２０は耐熱ステンレス製ステムベース２２と溶着ガラス２３を貫通するリード２４とを具備し、ガラス２３を介してリード２４をステムベース２２から絶縁して構成される。ここで、耐熱ステンレス製ステムベース２２は周辺の取付部位２５と中央の封着部位３０を有しており、取付部位２５、封着部位３０共に耐食めっきを施しておらず耐熱ステンレス鋼を露出させてある。気密端子を他部品に取り付ける際には、取付部位２５の耐熱ステンレス鋼の露呈面への溶接による取り付け作業で発生する溶接ちりを阻止すると共に、耐熱ステンレス鋼の不導体膜によりガラス２３との気密性が確保される。 （もっと読む）

【課題】ステム部に金属キャップ部を気密封止した電子部品用パッケージにおいて、多層めっき層の接合材を使用し高信頼性の電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】リードが貫通する絶縁ガラスを金属枠体の内側に気密封着したステム部と、リードの一端側に設けた接合材によりステム部にはんだ付けした電子部品と、金属枠体の外側に設けた接合材により電子部品の収容空間を形成して気密封止した金属キャップ部とを具備する電子部品用パッケージにおいて、リードおよび金属枠体に設けた接合材をＣｕめっき層４２、ＳｎＣｕ合金めっき層４４、Ｎｉめっき層４６、および必要に応じて設けられるＡｕめっき層４８により形成し、下地めっき層４２が２〜７μｍ、はんだめっき層４４が４〜２０μｍ、バリヤめっき層４６が０．０１〜０．６５μｍ、および仕上めっき層４８が０．０１〜０．６５μｍの範囲内に設定した電子部品用パッケージ。 （もっと読む）

【課題】気密端子の金属外環および貫通リードのそれぞれの表面めっき層を所望する比率範囲内に調製するもので、バレルめっき法の利用により貫通リード側のめっき厚を金属外環側のめっき厚に比べて所定比率内で厚くすることを提示し、水晶振動子用パッケージを提供する。
【解決手段】水晶振動子用パッケージ１０は、円筒型気密端子２０と、円筒型金属キャップ３０と、貫通リード２３の上端であるパッケージ内部側２３ａにはんだ付けされた水晶片４０とを具備する。気密端子２０の金属外環２１と一対の貫通リード２３の各表面に形成しためっき層は、金属外環のめっき厚が４〜１５μｍの範囲内で選定され、貫通リードのめっき層の厚さを金属外環のめっき層の厚さに比べて１．６〜２．５倍の厚さで選定される。 （もっと読む）

【課題】 通電発熱エレメントと感温溶断エレメントを絶縁チップに設けた抵抗内蔵型温度ヒューズにおいて、リード部材の配線配置を直線的平面的にして実装装着の容易化を図る。
【解決手段】 絶縁六面体チップ１２に通電発熱エレメント２０の厚膜抵抗、感温溶断エレメント３０の可溶合金、および表裏両面のパターン電極１４，１６，１８を設ける。これらのパターン電極には動作用回路を配線するメイン導出リード２４，２６と制御用回路を配線するサブ導出リード２８が設けられ、これらのリード部材は直線的で平面的に成形して配線配置する。また、リード部材は折り曲げ成形された平板導体からなり、その導出部分を面一に形成して配線配置や実装基板へのはんだ付けされ実装を容易にする。 （もっと読む）

【課題】 貫通電極付ガラス基板を使用して低コストで小型化・薄型化・軽量化を実現しさらに信頼性の高いチップサイズのパッケージングデバイス装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係るイメージセンサ１０は半導体基板１２の第１主面にはＣＣＤ方式あるいはＣＭＯＳ方式の受光部１２ｂが形成され、同一面上に信号引き出しのための配線が設けられる。この半導体基板１２の第一主面の周辺部には外部回路に接続するためのパッドが設けられている。この第一主面を覆うように、貫通電極付ガラス基板１１が配置され、貫通電極１１ｂが前述のパッドに電気的に接続されている。ここで、半導体基板１２と貫通電極付ガラス基板１１の相対する面の周辺部には封止材１４が配置され、半導体基板１２と貫通電極付ガラス基板１１とを機械的に接着すると同時に受光部１２ｂを外部環境から遮断して保護することでパッケージングデバイス装置を形成する。 （もっと読む）

【課題】 バレルめっき法を採用しても、ある電子部品のリード間に他の電子部品のリードが嵌まり込んでアベック不良を発生させたり、リードが折れ曲ったり、リード間でめっき層の厚さがばらつかない電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 電子部品（気密端子）Ａｏのリード３Ａ，３Ａの下端部を導電材５によって固着短絡した状態でめっき層４を形成し、その後に、リード３Ａ，３Ａを前記導電材５の近傍部分から切断する電子部品の製造方法およびその方法によって製造された電子部品。 （もっと読む）

【課題】 圧縮ばね部材の押圧力が金属押板の介在で常時印加される感温ペレットの変質を抑止して、動作温度の変動をミニマム化する。
【解決手段】 所定の動作温度で溶融する感温ペレット３に常時圧縮ばね６の押圧力を金属押板４の介在により印加する感温ペレット型温度ヒュ−ズにおいて、感温ペレット３は熱可塑性樹脂材、および金属押板４はステンレス材を使用し、両者が当接する接触面の変色・変質・変形を回避して所定の動作温度の経時的変化に伴う変動を抑止する。 （もっと読む）