【課題】リフロー処理に耐える耐熱性と接合強度を保証する高温はんだ代替品で、有害性を排除した鉛フリーろう付け構造およびろう付け方法を提供する。
【解決手段】金属外環１１にリード１２をガラスで封着した気密端子のベース１５は、リード１２上のろう材１３を介して水晶片２１の回路素子２０と接合し、金属外環１１上のろう材１４を介して回路素子２０を収容するキャップ２５と接合され、ろう材１３、１４がそれぞれ第1および第２金属の積層めっき層からなり、金属相互間の拡散によって接合強度を強力化し耐熱性を保証する鉛フリーろう付け構造を提供する。 （もっと読む）

【課題】高出力回路装置に対応する高熱伝導性材を用いて安価で高信頼性のベース基板またはパッケージを提供する。
【解決手段】高出力回路装置は高熱伝導カーボン材の単体または高熱伝導カーボン材１１と金属材１２の複合体からなるカーボン基板１０にセラミクス絶縁層１４を誘電材の成膜で設け、この絶縁層上に印刷または半導体リソグラフ技術により導電パターンの電気線路１６を形成し、カーボン材１１上に直接パワーＩＣ１６が搭載され、Ａｕワイヤ１５を介して電気線路１６に接続される。パワーＩＣ１８を直接このカーボン材１１に接着しても材料間の熱膨張係数を差に起因する応力を吸収して緩和するため、熱伝導性に優れると共に熱信頼性の高いベース基板またはパッケージとなる。 （もっと読む）

【課題】
薄板状金属にセラミクス膜を形成したベース部材を基板に用い電子デバイスを収容してリッド部材で気密封止したパッケージの熱膨張による不具合を解消する小型・薄型金属パッケージを提供する。
【解決手段】
薄型金属パッケージは、金属薄板にセラミクス膜をコーティングしたベース部材１０、リッド部材２０およびこれら両部材間に配置し、気密封着された電子デバイスの水晶片３０を具備し、ベース部材１０に形成した導電パターン１２を電極とした薄型金属パッケージである。ここで、ベース部材１０の金属薄板の熱膨張率とこの上に搭載される電子デバイスの水晶の熱膨張率とはほぼ一致させ、ベース部材１０での水晶片の配置を確実にして特性の安定化を図る。 （もっと読む）

【課題】所定割合のガラス組成物およびフォルステライトの混合物を焼成するガラスセラミック体を用いたセラミックパッケージの熱膨張率を増大化させ、このパッケージに実装する水晶片との貼り合わせの不具合を解消して信頼性を高める。
【解決手段】水晶片１８を収容配置して貼り合わせたベース部材１２とキャップ部材１４を低融点ガラスの封止部材１６により気密封着しパッケージ化した水晶振動子１０を提供する。ここで、少なくともベース部材は、所定割合でガラス組成物とフォルステライトを配合して焼成した複合焼成体からなり、２５〜４００℃におけるこの焼成体と水晶の熱膨張率の差を±０.１％以内にしたガラスセラミック体およびそれを用いたパッケージ。 （もっと読む）

【課題】光モジュールや高周波無線モジュールを基板上に集積した構造のモジュール・パッケージは、サーマルビアなどの手法が持ちいられている。これらのサーマルビアは、配置に制限があり、サーマルビアだけでは、熱放熱性が不十分な場合がある。
【解決手段】本発明は、脱バインダー焼成されたセラミクス基板とメタルインジェクション成形された高熱伝導材をセラミクス基板用電極材を介してセラミクス、高熱伝導材料を同時焼成接合することを特徴とする複合基板または、その製造方法、さらに、このセラミクス基板に金属のキャップを被せ気密封止したことを特徴とする気密封止パッケージである。
本発明によれば、放熱特性の良いセラミクス基板が得られる。またセラミクス基板は、メタルインジェクション成形された高熱伝導材料と同時焼成されるので、安価で高熱伝導材料とセラミクス基板界面の気密性、信頼性の高いセラミクス基板を提供することが出来る。 （もっと読む）