【課題】 感温材にＳｎ―Ｂｉ母体合金を主組成とし動作温度が１３０〜１３５℃である鉛フリー可溶合金型温度ヒューズを提供する。
【解決手段】 Ｓｎ−Ｃｕめっき銅線からなる一対のリ−ド部材１、２に母体合金組成が４２Ｓｎ−５８Ｂｉの二元合金にＡｇを１重量％とＩｎおよび／またはＧａを添加または一部置換して含有させた低融点可溶合金３が抵抗溶接により接合される。低融点可溶合金３の表面にはロジン、ワックスおよび活性剤からなるフラックス４を被覆し、その後、アルミナ等のセラミック碍管の絶縁ケース５に収容し、エポキシ樹脂と無機物添加材の耐熱封着材６、７によりリード部材１、２の導出部を残して絶縁ケース５の両端部を封着して構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は感温ペレットに軟化・溶融する熱可塑性樹脂を使用し、動作温度でのスイッチングを迅速かつ正確にするよう応答速度を速める感温ペレット型温度ヒュ−ズを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂の感温ペレット１０を収容する金属製外囲器１２と、外囲器の一端側に固着され第１電極１５を先端部に形成する第１リード部材１４と、外囲器の他端側に固定され第２電極を外囲器内壁面に形成する第２リ−ド部材１６と、感温ペレット１０を押圧するよう可動導電体２０およびスプリング体２４、２６を含むスイッチング機能部材とを具備し、感温ペレットの軟化・溶融により所定の動作温度で第１電極および第２電極間の電気回路をスイッチングする温度ヒューズにおいて、スイッチング応答速度を速める作動促進手段を備える感温ペレットとして軽量化、多層化または混在化を図ったペレットを使用した感温ペレット型温度ヒューズ。 （もっと読む）

【課題】 感温ペレット型温度ヒューズの構造簡素化を図り、有機物質を使用しない感温材で温度や湿度の環境に影響され難くて、高温度領域まで動作温度を高める。
【解決手段】 金属ケース外囲器１２に収容されるスイッチング機能部材に永久磁石１０の他に中央接点部と星型周辺接点部を有する可動導電体２０、スペーサ板２２および圧縮ばねのスプリング体２４が含まれる。金属ケース外囲器１２を常磁性体または反磁性体金属で、第１リード部材１４を強磁性体金属部材でそれぞれ構成し、それにより、永久磁石１０は第１リード部材１４との間に平常時は強い磁力が作用して両リード部材間を導通させるが、高温異常時には動作温度を感温部材のキュリー温度近辺に設定することで低下した磁力にスプリング体のばね力が増さり可動導電体を移動させ電気回路を遮断する。 （もっと読む）

【課題】感温ペレット型温度ヒューズの動作温度のばらつきを小さくして高精度で信頼性を高めるための感温材を提供する。
【解決手段】
感温ペレット型温度ヒューズは、感温ペレット１０を収容する円筒形金属ケース外囲器１２と、この金属ケース外囲器１２の一端開口側に固着した第１リード部材１４、他端開口側でかしめ固定した第２リード部材１６と、金属ケース外囲器１２内に収容した可動導電体２０とスプリング体の強弱ばね２４、２６を含むスイッチング機能部品とを具備して構成される。感温ペレット１０は軟化または溶融する際の流れ特性に関して感温材が選定され、所定の動作温度で熱変形して可動導電体２０を移動させてスイッチングする。ここで、感温材は流れ特性がメルトフローレイト（ＭＦＲ）で０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上、好ましくは１．０ｇ／１０ｍｉｎ以上である熱可塑性樹脂、好ましくはポリオレフィンを使用する。 （もっと読む）

【課題】小形で簡素化されローコスト化と同時に圧力検知に複数の閾値が設定できる圧力スイッチと量産に適し作業性に有利な製造方法を提供する。
【解決手段】圧力スイッチは半導体基板１２に可撓性隔壁１１を設けその表面に切換電極１３を設けた第１基板部材１０と、通気孔２１を形成した平板部材２２に共通電極２３を設けた第２基板部材２０と所定気圧の密閉室を形成する第３基板部材３０とを具備し、可撓性隔壁１１の両面に作用する圧力差に応じて生ずる撓み変位を切換電極１３および共通電極２３間の接離で検知し、予め設定した閾値で導通（ＯＮ）または非導通（ＯＦＦ）信号を生成する。切換電極１３は複数個の電極体を備え、それぞれの閾値をもって圧力差に応じた撓み変位を生じＯＮ−ＯＦＦ信号を検出する。
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【課題】極小気密端子の必要性に対応する気密端子用ガラスプリフォーム体で、従来のガラス粉末プレス加工の製作限界を越える極薄焼結ガラスタブレットの製造方法を提案する。
【解決手段】ガラス粉末の微小化処理とともに成膜工程でグリーンシートを作製しこれをパンチング工程で所定形状に打ち抜くことにより極薄タイプ焼結ガラスタブレットを作製する方法で、ガラス材料の粉砕工程１と、バインダを溶剤に加えてビークルにする加熱溶解工程２と、ガラス粉末とビークルを混合してスラリにする混練工程３と、スラリに包含される気泡を除去して粘度調整する脱泡工程５と、脱泡スラリをドクターブレイド法によりグリーンシートにする成膜工程６と、このグリーンシートを所定形状に打ち抜きグリーンシートタブレットにするパンチング工程７と、このグリーンシートタブレットからバインダを除去する加熱工程とを含む気密端子用ガラスプリフォーム体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】接触または無電解めっきを安定かつ効率的に実施するための化学的めっき方法を提案する。
【解決手段】金属外環２の開口にガラス４によりリード部材５を気密封着した気密端子１に部分めっきする場合、被めっき金属素材となるリード部材５に電気化学的な犠牲電極を設けてめっき液８に浸漬する化学的めっき方法である。ここでリード部材５の被めっき金属素材にニッケル、犠牲電極に亜鉛および錫が利用され金めっき液に浸漬して所望厚さに制御された金めっき膜９を無ピンホールで密着性良好なめっきを得る。 （もっと読む）

【課題】表面実装型パッケージの薄型化において、金属ベース部材と導出リード部材の絶縁距離短縮に伴うショート事故を回避する改良構造の提案である。
【解決手段】
薄型金属パッケージは、金属ベース部材１０とリード部材２０とを絶縁材３０により融着し、金属ベース部材１０の側壁部１２の外面にアルミナ絶縁膜４０を被覆形成して気密端子とし、これに一点鎖線で示す金属キャップ部材５０でカバーして構成する。アルミナ絶縁膜４０はパッケージ実装におけるはんだ材による短絡事故を回避する。また、金属ベース部材の一端側開口に内方突起する食込み部１３とリード部材導出部２２の終端の食込み部２３とはいずれも絶縁材３０に食い込んで絶縁材との接着面を十分に大きくして相互の密着強度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】感温ペレット型温度ヒューズにおける、通電時に生ずる感温ペレットの昇華または軟化作用によるペレットの縮小化に伴なる誤動作を防止する改良構造を提供する。
【解決手段】
金属ケース１２と、この金属ケースから伸びる第１および第２リード線１４、１６と、金属ケース１２内に収容された可動電極１８、感温ペレット２０、強圧縮スプリング２２、弱圧縮スプリング２４および第１および第２押圧板２６、２８とを具備し、金属ケース１２の一端側開口部で絶縁碍管３０を貫通配置した第１のリード線１４を、金属ケース１２の他端側開口部でかしめ固定した第２リード線１６とを異なる線径または線材を使用したり、放熱手段を設けたりして金属ケースの表面に温度差を生じさせるようにした感温ペレット型温度ヒューズを提供する。
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【課題】ＬＥＤ発光装置のＬＥＤチップからの発熱に対処するため放熱性を高める高熱伝導材料を選択使用して発光効率の低下を抑止したＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ１０は枠体金属ベース１１と、ＬＥＤチップ１２と、このＬＥＤチップ１２に接続されるリード部材１３を導出する絶縁部材１４とを備える発光装置用パッケージにおいて、金属ベース１１の枠内にある所定位置にＬＥＤチップ１２を金属含浸炭素材（ＭＩＣＣ）の高熱伝導カーボン材１６と直に接する状態で搭載して構成する。金属ベース１１がすり鉢状側壁部材１８と底板部材１９からなる場合、絶縁部材１４は開口部１５を形成すると共に外部導出用導電パターンが設けられ、ＬＥＤチップは開口部に配置した高熱伝導カーボン材上に搭載され、ワイヤボンディング１７と外部導出用導電パターン経由でリードと接続したＬＥＤパッケージである。 （もっと読む）