【課題】量産化可能であり、高精度めっき処理ができ、必要に応じて高透明度のガラス窓が得られるような新規かつ改良された金属リッドの製造方法を提案する。
【解決手段】金属リッドの製造方法は金属板材から穴明き所定形状の金属平板を枠体部に連結したフレーム体を調製する金属処理工程ａ、透明ガラス材からガラスボタンを調製する透明ガラス処理工程ｂ、フレーム体とガラスボタンを所定位置に配置するカーボン治具への組立工程ｃ、ガラスボタンを加熱溶融し金属平板の窓穴に融着合体して融着ガラス体にする封着工程ｄ、融着ガラス体を研磨および加熱通炉するポリッシング工程ｅ、金属平板に下地めっき層と部分めっき層を形成するめっき処理工程ｆ、接合材を設けるろう形成工程ｇおよびフレーム体の枠体部から切断して金属リッド部材として個別化する分割工程ｈを含み、フレーム体を利用して量産化処理を容易にする。 （もっと読む）

【課題】セラミックベースと金属リッドとを気密封着する場合、ろう接材にＡｕ−Ｓｎ合金めっき層を用いて所定寸法で確実に封着する電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】電子部品用パッケージはセラミックベース１１と金属リッド１３とをメタライズ層１８と合金めっき層２２の溶融体２５が隙間形成手段の形成する微小空間２３に流入充填し固着してろう接材２６となることにより気密封着する。隙間形成手段は、たとえば、金属リッド１３に一体形成する突起３０であり、合金めっき層２２はＡｕ−Ｓｎ合金めっき層である。 （もっと読む）

【課題】セラミックベース部材と金属製リッド部材とを気密封着する際に全高寸法を高めない溶接部材を使用する薄型化の電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】セラミックベース部材１１と金属製リッド部材１２とが溶接部材であるメタライズ層１３と積層めっきのＣｕめっき層２１およびＡｇめっき層２２の介在により一対の溶接ローラ１４により連続的にスポット溶接するシーム溶接で気密封着した電子部品用パッケージである。ここで、金属製リッド部材１２は、コバール材２０に銅Ｃｕめっき層２１を下地とし、この下地上に銀Ａｇめっき層２２を施して構成する。また、セラミックベース部材１１にはメタライズ層１３がベース側壁部１５の端面に形成され、このメタライズ層１３はタングステンＷ上にニッケルＮｉめっきして構成している。 （もっと読む）

【課題】環境上問題のある有害金属を含まず動作温度を１９０℃以上の高温領域に設定できる可溶合金型温度ヒューズを提供する。
【解決手段】可溶合金型温度ヒューズは、一対のリ−ド部材１，２に低融点可溶合金３が抵抗溶接により接合され、低融点可溶合金３の表面にはフラックス被膜４が形成され、アルミナ等のセラミック碍管の絶縁容器またはケース５に収容されて構成される。ここで、低融点可溶合金３は３．０〜４．０重量％のＡｇ、６．０〜１０．０重量％のＩｎ、および残部がＳｎからなる有害金属を含まない三元合金低融点可溶合金３、またはこれにＢｉを添加した四元合金を使用し、１９０〜２１０℃の範囲内の動作温度で確実に作動させるものが選定され、かつ特定されるコーティング材でフラックス被膜４を形成した。
（もっと読む）

【課題】搭載されるダイオード素子の発熱に対処するため放熱性を高める高熱伝導材料を選択使用して効率の低下を阻止したレーザダイオード用ステムを提供する。
【解決手段】レーザダイオード用ステムは、金属ベース１２の貫通孔１３にガラス１４を介して一対のリード１６を気密封着したアイレット１０と、この金属ベース１２にろう付けしたＭＩＣＣヒートシンク２０とを具備し、ヒートシンク２０は結晶配向面の熱伝導率４５０〜５００Ｗ／（ｍ・Ｋ）の高熱伝導カーボン単一材２２を使用して構成する。このヒートシンク２０はダイオード素子の搭載台となり、満足な放熱効果を発揮する。高熱伝導カーボン材としての金属含浸炭素材（ＭＩＣＣ）はカーボン粉末あるいはカーボン繊維を固めて焼成し、ＣｕまたはＡｌ等の金属を含浸させたものである。 （もっと読む）

【課題】気密端子と円筒状金属キャップを接合封止した水晶振動子用パッケージにおいて、水晶振動子のレーザトリミングを可能にするパッケージを提供する。
【解決手段】水晶振動子用パッケージは気密端子１０と円筒状金属キャップ２０からなり、気密端子１０上に水晶片３０を搭載配置して構成され、気密端子１０は金属枠体１２とリード導体１４を透明ガラス１６で封着したＧＴＭＳ構造であり、円筒状金属キャップ２０は金属板をプレス成型加工して所定の深さに形成し、Ｐｂフリー接合手法により金属シェル１２と金属キャップ２０を重ね合わせて接合封止される。
（もっと読む）

【課題】
固体撮像素子の感度を向上しつつ、薄型化した固体撮像装置を提供する。
【解決手段】
固体撮像装置は、シリコン基板状の多数の固体撮像素子であるイメージセンサ１と、この上にマトリクス配置のスクリーン電極３およびマイクロレンズ４と、透明接着層６を介して直接貼り合わせた透明カバー７から構成される。ここで、マイクロレンズ４は屈折率が１．５乃至１．６の有機材料からなり、透明接着層６は屈折率は１．４以下の樹脂で、好ましくは、ふっ素樹脂からなる。これにより、外部からの光８は透明カバーと透明接着層を透過して、マイクロレンズ４で集光されイメージセンサ１が受光することになる。

（もっと読む）

【課題】 高精度に比較的簡単で低コストに製造できる配線用絶縁基板および孔明き絶縁基板を提案する。
【解決手段】 組立工程Ａは、所定長にカットした複数の金属線材１１をガラス板に垂直に保持され、所定の形状にカットされた絶縁素材のガラス１３が所定形状のベース治具１４に当接して配置される。加熱工程Ｂは、組立体を加熱炉で通炉させ、軟化したガラス１３に金属線材１１を加圧し埋入させる。加圧法は垂直に保持された複数の金属線材１１に重し治具１５を当接させ、重力加圧する。金属線材１１がガラス１３に植設した合体合板は、徐冷後に分解工程Ｃで各治具が分解されて合体合板１７が分離される。次に、研磨工程Ｄで金属線材１１を切断し、その端面を合体合板１７の表面に露呈させるようガラス表面を研磨処理する。仕上工程Ｅは合体合板１７をポリッシングとクリーニングにより処理され絶縁基板１０となる。 （もっと読む）

【課題】ベース部材とリッド部材を気密封止した水晶振動子用パッケージにおいて、パッケージ後に水晶片のレーザトリミングを可能にするパッケージを提供する。
【解決手段】素子保護用電子部品はベース部材１０とリッド部材２０からなり、ベース部材１０上に水晶片３０を搭載配置して構成され、ベース部材１０は金属枠体１２と貫通導体１４を有する透光性ガラス基板１６とを封着したＧＴＭＳ構体であり、リッド部材２０は金属板をプレス成型加工して所定のキャップ幅を形成し、Ｐｂフリー接合材により金属シェル１２とリッド部材２０とを重ね合わせて封止される。
（もっと読む）

【課題】 感温材にＳｎ―Ｂｉ母体合金を主組成とし動作温度が１３０〜１３５℃である鉛フリー可溶合金型温度ヒューズを提供する。
【解決手段】 Ｓｎ−Ｃｕめっき銅線からなる一対のリ−ド部材１、２に母体合金組成が４２Ｓｎ−５８Ｂｉの二元合金にＡｇを１重量％とＩｎおよび／またはＧａを添加または一部置換して含有させた低融点可溶合金３が抵抗溶接により接合される。低融点可溶合金３の表面にはロジン、ワックスおよび活性剤からなるフラックス４を被覆し、その後、アルミナ等のセラミック碍管の絶縁ケース５に収容し、エポキシ樹脂と無機物添加材の耐熱封着材６、７によりリード部材１、２の導出部を残して絶縁ケース５の両端部を封着して構成する。 （もっと読む）