【課題】 感温ペレット型温度ヒューズの信頼性を高めるため、高温状態で長時間保管した後でも動作温度の変動を抑止し、経時的影響が出ない安定な感温ペレットを提供する。
【解決手段】 感温ペレット型温度ヒューズは、金属ケース外囲器１２には一端開口側で固着した第１リード導出部１４と他端開口側でかしめ固定した第２リード導出部１６の一対のリード部材が取付けられ、金属ケース外囲器１２内にＰＴＴを主材料とする感温ペレット１０とスプリング体とのスイッチング部材を収容して構成される。ここで、感温ペレット１０は主材料のポリエステル系ＰＴＴの結晶性熱可塑性樹脂に補助材を添加して２２０〜２３５℃の動作温度を有する感温ペレット型温度ヒューズを提供する。 （もっと読む）

【課題】 気密端子をベース部材に用いた電子素子用円筒型パッケージにおいて、組み込み電子素子のマウントを確実にして特性安定化の図りつつパッケージスペースを有効活用して小型化を図る円筒型パッケージを提供する。
【解決手段】 電子素子用円筒型パッケージ１０は気密端子１１、この気密端子に圧入封着する金属キャップ２０、および圧電材の基部から延びる所定長の振動腕部と支持腕部を有する電子素子３０を具備し、電子素子に関して、内部リード１５は先端位置に接合部位１６と中間位置に離合部位１７とを備える。ここで電子素子３０は圧電材の基部３１から延びる所定長の振動腕部３２と支持腕部３３を有し基部３１から外側に伸びる支持腕部３３の先端にマウント電極３４を設けている。このようにして、スペース空間の有効活用により全体の外観サイズを小さくし、小型化と特性の安定化を達成することができる。 （もっと読む）

【課題】感温ペレット型温度ヒューズにおける動作温度となる熱変形温度の調整ができ、厳しい外部環境に曝されても変形や変質の不具合を抑止しする感温材の選択性を拡大する提案と、動作温度の選択幅を広げ、動作後の絶縁抵抗を改善し、動作時における応答速度を速め、かつ感温ペレット強度を向上させローコストの温度ヒューズを提供する。
【解決手段】感温材に高分子物質の熱可塑性樹脂を使用した感温ペレット３を、その熱変形温度を温度設定手段により調整して外囲器の金属ケース１にスプリング部材の強圧縮ばね６と弱圧縮ばね８と共に収容して気密封着した感温ペレット型温度ヒューズ。 （もっと読む）

【課題】 感温ペレット型温度ヒューズの動作温度が高精度を維持しつつ応答速度を速めることのできる感温材を提示し、５０〜１８０℃の動作温度を有する感温ペレット型温度ヒューズを提供する。
【解決手段】 金属ケース外囲器１２には一端開口側で固着した第１リード導出部１４と他端開口側でかしめ固定した第２リード導出部１６の一対のリード部材が取付けられ、この金属ケース外囲器１２内に感温ペレット１０と可動導電体２０と強弱圧縮ばね２４，２６を含むスイッチング部材を収容して感温ペレット型温度ヒューズが構成される。ここで、感温ペレット１０はポリオレフィン系ワックスを含み、必要に応じて熱可塑性樹脂を混合して使用され、動作温度を高精度に維持しつつ応答速度を速めた感温ペレット型温度ヒューズを提供する。 （もっと読む）

【課題】 高温領域の動作温度が設定された可溶合金型温度ヒューズにおいて、高温での長期保管に耐えて安定動作させ、作業性を改善するフラックス被膜を用いた可溶合金型温度ヒューズを提供する。
【解決手段】 可溶合金型温度ヒューズは、一対のリ−ド部材１，２に低融点可溶合金３が接合され、低融点可溶合金３の表面にはフラックス被膜４が形成され、セラミック碍管の絶縁容器またはケース５に収容されて構成される。ここで、フラックス被膜に従来のパラフィンワックスに替えてポリオレフィン系ワックスを使用することで、耐熱特性が改善され、製造時の作業性が向上できる。 （もっと読む）

【課題】 多数の気密端子をバレルめっき法により一括めっきする際、ある気密端子のリード間に他の気密端子のリードが嵌まり込んでアベック不良を発生させたり、リードが折れ曲ったり、リード間でめっき層の厚さがばらついたりしないような気密端子の製造方法を提供する。
【解決手段】 気密端子Ａｏごとにリード３Ａ，３Ａの下端部同士を所定間隔に保ったまま固着材５で固着する工程、固着されたリードにめっき層４を形成する工程、およびめっき処理されたリード３Ａ，３Ａを前記固着材５の近傍部分から切断する気密端子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ベースおよびリッド等の被接合部材を接合部材にＡｕ−Ｓｎ合金を用いて接合する電子部品用パッケージのろう付け構造であり、再度加熱して実装や調整・補修の際、再加熱処理に耐える電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】電子部品用パッケージ１０は被接合部材のセラミックベース１２と、周辺部に額縁状に施した金めっき層１４およびその上にろう材のＡｕ−Ｓｎ合金めっき層１６を形成した金属リッド１８とを、４００〜５００℃の温度で加熱してろう付けして構成する。その際に金めっき層１４からの金を合金めっき層１６に拡散混入し、亜共晶組成の溶着部材２２として気密封着される。気密封着後の溶着部材２２は再加熱時の耐熱性の向上を図り、リフロー処理の安定化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】実装配置や組立工程を容易にすると共に全長短化、低背化および低面積化を図るために金属パッケージと絶縁支持部材とを一体化した電子デバイスを提供する。
【解決手段】金属パッケージ１０と絶縁支持部材２０を一体的に構成した電子デバイスで、金属パッケージ１０はリード部材１２を金属外環にガラス材により気密封着した気密端子の金属ベース１４および内部リードに電子素子を組み込んだ金属ベースの金属外環に圧入封止する円筒状金属キャップ１５からなり、金属パッケージ１０が絶縁支持部材２０により所定位置に搭載配置して一体化した電子デバイスである。リード部材１２の外部リード１６の先端部分が絶縁支持部材２０に形成される表面実装用外部電極２２に接続結合している。 （もっと読む）

【課題】ステンレス製ステムベースを用いた気密端子におけるステムベースとガラスとの封着界面に生ずる隙間腐食を阻止して気密不良を改善した気密端子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】気密端子１０はステンレス製ステムベース１２と溶着ガラス１４を貫通するリード１６とを具備し、ガラス１４を介してリード１６をステムベース１２から絶縁して構成される。ここで、ステンレス製ステムベース１２は周辺の取付け部位１８と中央の中空部位２０を有しており、取付け部位１８がステンレス鋼材の露出状態であるのに対し、中空部位２０は表面にニッケルのめっき層２２が設けられている。それにより、気密端子を他部品に取り付ける際には、取付け部位１２のステンレス鋼材の露呈面への溶接による取付作業で発生する溶接ちりを抑制すると共に中空部位２０の形成されたニッケルめっき層２２によりガラス１４との気密性が確保される。 （もっと読む）

【課題】直流回路用負荷において、接点形回路遮断素子のスイッチング動作時にスパーク等の不具合を発生し易いが、これを解消する保護装置を提供する。
【解決手段】保護装置１０は、保護用端子１６および１８間に接点形回路遮断素子としての感温ペレット型温度ヒューズ３０を接続し、この感温ペレット型温度ヒューズ３０と並列に非接点形回路遮断素子としての可溶合金型温度ヒューズ２０を接続して構成する。各温度ヒューズの動作温度は、感温ペレット型温度ヒューズの動作温度が可溶合金型温度ヒューズの動作温度に比べ同等もしくは低く設定して使用され、それにより作動時、スパークやプラズマ放電が生じても、たとえば、可動接点等の溶着不具合など、スイッチング部材の開離トラブルを排除して安全確実な回路遮断する非復帰型保護装置が提供される。 （もっと読む）