【課題】温度ヒューズ保護部品を保護回路の実装基板に合体する保護装置の小形化とコンパクト化を図り、温度ヒューズの動作特性の確保と信頼性を向上する。
【解決手段】実装基板３５に組み込んだ制御素子３６，３７を含む保護回路と、セラミック基板の一方の面に低融点合金可溶体ヒューズ素子を絶縁キャップで封止し、他方の面にリード部材と抵抗体発熱素子を配置した温度ヒューズ１０の保護部品とを合体して可及的に小型で薄型にした保護装置である。ここで、温度ヒューズ保護部品は２個の制御素子３６，３７の間隙にキャップ側を嵌め込むようにして実装される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ等の電子素子からの発熱に対処するため放熱性を高める高熱伝導材料を選択使用して効率の低下を抑止と高出力化を図る。
【解決手段】電子部品用パッケージのパッケージマトリクス体３０は絶縁性ベース部材３４に複数個のパッケージ本体３１をマトリックス状に配置した。このパッケージマトリクス体３０の裏面側に異方性熱伝導率を有する金属放熱部材を放熱体３９として装着して電子部品用パッケージが構成される。放熱体３９の金属放熱部材は高熱伝導率方向をパッケージ本体の垂直方向にあわせて配置され、熱放散を高めると共に水平方向は低熱伝導率方向とし、かつ横列（ｙ軸）方向に熱伝達遮断用溝４０を形成して、パッケージ本体３１相互の境界部分での熱伝達を抑止した。
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【課題】互いに接近した複数の電子素子を有しているにも関わらず放熱性に優れた電子部品を提供する。
【解決手段】一主面を有する放熱体１９と、放熱体１９の主面上に面方向に配列するように搭載された複数の発光ダイオードなどの電子素子１８とを備える電子部品１１において、放熱体１９の主面における任意の一方向をｘ方向、同主面上でｘ方向と垂直な方向をｙ方向、同主面に直交する方向をｚ方向とするとき、前記放熱体１９が、前記主面方向に相対的に低い熱伝導率、ｚ方向に相対的に高い熱伝導率を有する熱伝導異方性の炭素材又は金属含浸炭素材からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 円筒状気密端子に円筒状金属キャップを気密封止する水晶振動子用パッケージにおいて、金属表面に施すめっき層をその目的に応じて材料および膜厚を任意に選択する水晶振動子用パッケージを提供する。
【解決手段】 円筒型気密端子２の外環７およびリード８の金属表面に下地めっきの無電解Ｎｉめっき層１０を形成し、リード８のＮｉめっき層１０上、はんだ用めっき層１２を形成する。一方、金属キャップ３は電気Ｎｉめっき層１４が電気めっきにより形成され、この電気Ｎｉめっき層１４上に圧接封止材の高温はんだ材の圧接封止用めっき層１６を形成する。そして、高温はんだ材の圧接封止用めっき層を少なくともシール部分に施した金属キャップ３は、水晶片５がはんだ付けされたリードを有する気密端子２の外環７の無電解Ｎｉめっき層１０上に圧入され、圧接封止用めっき層１６と圧接して気密封着される。 （もっと読む）

【課題】 ベースまたはリッド部材とリッドまたはベース部材を気密封止した電子部品用パッケージにおいて、一方の部材に透明ガラス基板を用いたＧＴＭＳ構造とするものを提供する。
【解決手段】 電子部品用パッケージはベース部材１０とリッド部材２０からなり、ベース部材１０上に水晶片３０を搭載配置して構成される。ここで、ベース部材１０は、封着合金に４２アロイの金属フレーム１２と内部電極１４が接続した貫通導体を有するほう珪酸ガラス材のガラス基板１６からなり、水晶片３０を搭載位置にはガラス基板１６の略中央には窪み１８のスペース空間を形成する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ発光装置で充填する樹脂部材が外表面に流出しないように、パッケージ側壁部の改良構造を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ用セラミックパッケージ１０は、リード電極１２、１４とＬＥＤ素子１６が配置される実装領域のある基板部１８と、すり鉢状に開口してＬＥＤ素子１６の発光光束が反射する傾斜内面２０を有する側壁部２２とを具備する。ＬＥＤ発光装置ではＬＥＤ素子１６を透光性樹脂部材で被覆されるが、すり鉢状傾斜内面２０の側壁部２２は基板部１８と同様にセラミック加工処理で作成するが、その際に側壁部２２の上端部分に外表面２４から突出する突起２６（または内面側の凹み状の切欠き状段差４８）を設けて樹脂部材の流出を防止する。 （もっと読む）

【課題】温度ヒューズエレメントの作動時、スパークやプラズマ放電が生じてスイッチング部材の開離トラブルを排除して安全確実な回路遮断する非復帰型保護装置を提供する。
【解決手段】非復帰型保護装置１０は金属ケース１２内に温度ヒューズエレメントの低抵抗回路と電流溶断エレメントの高抵抗回路を並列接続した電路切離手段を備える。すなわち、可動接点体１８、感温ペレット２０、および強圧縮ばね２２と弱圧縮ばね２４を含む圧縮スプリングからなる温度ヒューズエレメントと、可動接点体１８と並列接続状態で配置した高抵抗圧縮細線ばね２６からなる電流溶断エレメントとが、一対のリード部材１４，１６が取付けられた金属ケース１２内に収容される。動作において、この保護装置は、所定の動作温度で可動接点体が開離開放され、圧縮細線ばね２６が一時的に通電を許容し電流溶断して回路遮断する。 （もっと読む）

【課題】ステム部材に金属キャップ部材を気密封止した電子部品用パッケージにおいて、多層めっき層の接合材を使用して高信頼性の電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】リードが貫通する絶縁ガラスを金属枠体の内側に気密封着したステム部材と、リードの一端側に設けた接合材によりステム部材にはんだ付けした電子部品と、金属枠体の外面側に設けた接合材により電子部品の収容空間を形成して気密封止した金属キャップ部材とを具備する電子部品用パッケージにおいて、リードおよび金属枠体に設けた接合材をＣｕの下地めっき層４２、ＳｎＣｕ合金の第１中間めっき層４４、Ａｇの第２中間めっき層４６、およびＡｕの仕上めっき層４８により形成し、下地めっき層４２が２〜１０μｍ、第１中間めっき層４４が５〜２０μｍ、第２中間めっき層４６が０．０５〜０．５μｍ、および仕上めっき層４８が０．１〜１μｍの範囲内に設定した電子部品用パッケージ。 （もっと読む）

【課題】リード端子の小型化を容易にし、かつ複数個のリード端子を必要とする際に極めて有利となる金属ベースを使用する金属パッケージを提供する。
【解決手段】貫通する孔を有する筒体の金属外環１２とこの金属外環の内側の絶縁材１４で気密封着されたリード部材１６とを具備する金属ベース１０を使用した金属パッケージであって、金属ベースのリード部材１６はセラミックセグメント１８の表面にメタライズによるリード用導電パターン２０、２２を設けて構成する。ここで、セラミックセグメント１８はＡｌ_２Ｏ_３を主成分に含むセラミック材からなり、メタライジング導電パターンはセラミックセグメント１８の焼結工程に先立つ製造過程でグリーンシートに対する導電ペーストによる印刷技術を駆使して実施される。
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【課題】環境上問題のある有害金属を含まず動作温度を２６０℃以上の高温領域に設定できる低融点可溶合金を使用した可溶合金型温度ヒューズおよび回路保護素子を提供する。
【解決手段】可溶合金型温度ヒューズは、一対のリ−ド部材１、２に低融点可溶合金３が抵抗溶接により接合され、低融点可溶合金３の表面にはフラックスの被膜４が形成され、アルミナ等のセラミック碍管の絶縁容器またはケース５に収容して構成される。たとえば、低融点可溶合金３には溶融動作温度が３８１℃の９５Ｚｎ―５Ａｌ、溶融動作温度３５２℃の８９Ｚｎ―６Ａｌ―５Ｇｅまたは溶融動作温度３４３℃の９３Ｚｎ―４Ａｌ―３Ｍｇ（ｗｔ％）が使用され、フラックスは耐熱性の良いロジン誘導体と有機酸アミド誘導体との配合で調製される。さらに、Ｓｎ、ＩｎおよびＧａのいずれかを溶融動作温度の低下調整のため添加することができる。 （もっと読む）