【課題】低融点金属可溶体を使用し、その融点以上の作業温度で行われるフローまたはリフロー・ソルダリングに耐える温度ヒューズとその実装方法を提供する。
【解決手段】一対の導出リード用端子１１、１２と、金属可溶体１３で端子間に接続した金属製中継接合体１４と、この中継接合体１４に常時弾発力を付与する第１コイルばね１５−１および第２コイルばね１５−２と、耐熱プラスチック製制動ピン１６と、これらを収容する絶縁ケース１７および絶縁カバー１８からなる絶縁筐体とを具備する温度ヒューズである。ここで、制動ピン１６は中継接合体１４をフローまたはリフローのソルダリングプロセスの間は所定位置に保持する一時的固定具として利用し、ソルダリングプロセス後に制動ピン１６を動かすか除去することで中継接合体１４の固定機能を解除する温度ヒューズ。 （もっと読む）

【課題】バイメタルとＰＴＣを使用しオン−オフする温度保護素子において、バイメタルの過熱を防止し、同時に所要部品を削減してローコスト化を図る。
【解決手段】一対のターミナル１１を絶縁ケース１２に一体化し、このケース内にＰＴＣ２２およびバイメタル２５を収容する。バイメタルの先端部に導電体２６を設け後端部で第２ターミナル１１−２と接続固定し、ＰＴＣ２２は第１および第２ターミナルと接続して構成する。ここで主回路を形成するために、第１ターミナル１１−１の接点１７、および第２ターミナル１１−２の接点１８間の架接をオン−オフするために、バイメタルの先端部に導電体２６を開閉自在に配置する。それによりバイメタルが作動してオフ状態となった後、ＰＴＣが第１および第２ターミナル間に配置接続されて通電し、通電発熱回路に切り換りバイメタルのオフ状態を維持させるようにした温度保護素子である。 （もっと読む）

【課題】量産化により製造容易で低コスト化に有利な貫通導体を有する絶縁基板と配線部品を提案する。
【解決手段】金属薄板材２１を部分的に切り抜いた櫛歯部分２３を形成し、この櫛歯部分を垂直に折り曲げ、その先端を高温で軟化状態の絶縁基板材２４に貫通挿入し、冷却後に、絶縁基板材の両面を研磨した貫通導体２５を有する絶縁基板２０が作製される。なお、金属薄板材の一部をエッチングにより切り抜きの櫛歯部分とこれと連結する薄肉の接続部分をハーフエッチングで形成し、金属薄板材の櫛歯部分を貫通導体に、また、肉薄の接続部分を配線材として用いる貫通導体を有する配線部品も提供される。 （もっと読む）

【課題】Ｐｂ、Ｃｄ、Ｈｇ等の有害金属を含まない低融点金属感温材を用い、動作温度２５０℃以上である長期信頼性に優れた動作温度２５０℃以上の温度ヒューズを提供する。
【解決手段】絶縁支持部材１１の溝部分に嵌め込まれたリード部材１２、１３の一端に固定接点体１５と可動接点体１６が装着され、当該固定接点体１５は一方の当該リード部材１２の延長した先端部分を成形加工して支持部を設け、これに接点部を形成し、可動接点体１６は他方の当該リード部材１３と共にリベット１４でかしめ固定した弾性部材１７の先端部分に接点部を形成する。当該絶縁性支持部材１１の略中央に形成された円形状の深溝１８に、動作温度が２５０℃以上のＢｉ系あるいはＺｎ系の低融点金属感温材２０が一部もしくは全部が外気に直接触れる状態で収容配置される。 （もっと読む）

【課題】大電流への対応を可能とするとともに構造の簡素化を図って組み立てを容易とし、使用環境での動作信頼性を改善した温度ヒューズを提供する。
【解決手段】絶縁台座１０７に設けたスプリング装入孔１０５にコイルばね１０６を装入し、当該スプリング装入孔１０５の両側に一対のリード端子１０１、１０２を配置し、当該コイルばね１０６の上部に可動導体１０３を橋渡しして、当該コイルばね１０６を押圧しながら、当該リード端子１０１、１０２と当該可動導体１０３とを可溶体１０４で接合してヒューズ動作部を形成し、絶縁カバー１０８と当該リード端子１０１、１０２と当該絶縁台座１０７をリベット１１０で鋲着した。 （もっと読む）

【課題】 高精度に比較的簡単で低コストに製造できる配線用絶縁基板の製造方法を提案する。
【解決手段】 組立工程Ａは、所定長にカットした複数の金属線材１１をガラス板に垂直に保持され、所定の形状にカットされた絶縁素材のガラス１３が所定形状のベース治具１４に当接して配置される。加熱工程Ｂは、組立体を加熱炉で通炉させ、軟化したガラス１３に金属線材１１を加圧し埋入させる。加圧法は垂直に保持された複数の金属線材１１に重し治具１５を当接させ、重力加圧する。金属線材１１がガラス１３に植設した合体合板は、徐冷後に分解工程Ｃで各治具が分解されて合体合板１７が分離される。次に、研磨工程Ｄで金属線材１１を切断し、その端面を合体合板１７の表面に露呈させるようガラス表面を研磨処理する。仕上工程Ｅは合体合板１７をポリッシングとクリーニングにより処理され絶縁基板１０となる。 （もっと読む）

【課題】 高精度に比較的簡単で低コストに製造できる孔明き絶縁基板およびその製造方法を提案する。
【解決手段】 組立工程Ａは、所定長にカットした複数の金属線材１１をガラス板に垂直に保持され、所定の形状にカットされた絶縁素材のガラス１３が所定形状のベース治具１４に当接して配置される。加熱工程Ｂは、組立体を加熱炉で通炉させ、軟化したガラス１３に金属線材１１を加圧し埋入させる。加圧法は垂直に保持された複数の金属線材１１に重し治具１５を当接させ、重力加圧する。金属線材１１がガラス１３に植設した合体合板は、徐冷後に分解工程Ｃで各治具が分解されて合体合板１７が分離される。合体ガラス板１７は金属溶解工程Ｆで硝酸と塩酸からなる王水の金属溶解液１８に浸漬され、金属線材１１が溶解除去される。これを研磨工程Ｇでガラス両面を磨滅研磨してガラス板に複数個の貫通孔を形成した孔明き絶縁基板２０を完成する。 （もっと読む）

【課題】気密端子をベース部材に用いて機械的強度の向上と、低コスト化を図る小型・低背化の電子素子用フラットパッケージを提供する。
【解決手段】円形状気密端子のベース部材１０は貫通するリード部材１６が偏心した位置にあり、電子素子の水晶片１３の水平マウント化を容易にしている。垂直に延びたインナーリード１７と直交して電子素子の水晶片１３をリード部材１６にはんだにより接合させマウント体１２を構成する。マウント体１２は、金属キャップ１１を金属外環１４に圧入封着して気密封止するパッケージに収められる。それにより、気密端子自体の有する高信頼性と低コストを維持して、小型・低背化を図るものである。また、そのようなパッケージの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 超短光パルスレーザービームにより非接合物質内で生じるフィラメント領域を用いて２つの部材を接合する方法において、環境温度や径時変化によってクラックや接合外れが生じることのない、安定した接合状態を維持できる接合方法、および、これを用いた接合体の製造方法を得ること。
【解決手段】 少なくとも一方が透明の部材である２つの部材１、２を積層して保持し、前記透明な部材１の側から超短光パルスレーザービーム４を入射して、前記超短光パルスレーザービーム４の自己集束効果によってフィラメント領域６を生成させ、前記フィラメント領域６を前記積層した２つの部材１、２の積層面７に位置させた状態で、前記超短光パルスレーザービーム４をその軌跡が互いに重なり合わないように走査して、前記２つの部材１，２を接合する。 （もっと読む）

【課題】 小型・薄型化を図り、可溶合金ヒューズ素子は抵抗発熱素子の発熱に感応して確実な作動をして信頼性を向上させる保護素子とそれを用いた保護装置を提供する。
【解決手段】 セラミックチップ体１２と、その表面に配置した可溶合金ヒューズ素子２０、スルーホール２４内に配置した抵抗発熱素子２５、および裏面に配置した導出用リード１５〜１７を具備する。発熱素子２５は所定の抵抗値の抵抗体からなるが、スルーホール２４内に埋設配置して充填状態にあるので、抵抗体の加熱が熱伝導良好なセラミックチップ体１２を介在して可溶合金ヒューズ素子２０を正確かつ迅速に作動させる。特に、抵抗発熱素子２５の耐電力を大きくし、スペース効率を有効に発揮できるので低背化や小型薄型化に有利となる実用的効果を奏する。 （もっと読む）