【課題】電磁反発力による可動接点と固定接点間の開離が発生しないようにする。
【解決手段】可動接点２９ａから可動子２７の一方側の端部２７１までの長さＬ１を、動接点２９ａから可動子２７の他方側の端部２７２までの長さＬ２よりも長くする。そして、可動子２７における可動接点２９ａから可動子２７の一方側の端部２７１に至る部位に作用するローレンツ力の向きが、固定接点と可動接点２９ａ〜ｃとを当接させる向きになるように構成する。 （もっと読む）

【課題】固定接点と可動接点とが当接すると可動部材と可動子とが離れる型式の電磁継電器において、可動子の揺動による異音および接点の消耗を防止する。
【解決手段】２つの固定接点１７ａ、１７ｂを通る線Ｄからずれた位置に、第３固定接点１７ｃを設ける。また、第３固定接点１７ｃに対向する第３可動接点を設ける。可動コア等が電磁力により固定コア側に駆動されたときには、第１固定接点１７ａと第１可動接点との接触部、第２固定接点１７ｂと第２可動接点との接触部、および第３固定接点１７ｃと第３可動接点との接触部の３点接触となるため、３つの可動接点が３つの固定接点１７ａ〜ｃに衝突した際の可動子の揺動が防止される。 （もっと読む）

【課題】下ケースと上ケースをスナップフィット結合する電子装置の筐体構造であって、任意の回路基板と結合部位の配置に対応でき、結合部位の周りに形成されるスリットを介した結露の発生を効果的に抑制することができる電子装置の筐体構造を提供する。
【解決手段】下ケース２１および上ケース３１の側面に、スナップフィット結合するための結合部位Ｃ２１，Ｃ３１が設けられ、下ケース２１および上ケース３１の少なくとも一方の結合部位の周りに、スリットＳ３１が形成されてなる電子装置１０１の筐体構造であって、下ケース２１および上ケース３１の側面と回路基板１１の端部の間で、結合部位Ｃ２１，Ｃ３１およびスリットＳ３１を取り囲むようにして、下囲い壁Ｋ２１および上囲い壁Ｋ３１が設けられ、下囲い壁Ｋ２１と上囲い壁Ｋ３１の端部同士が隣接するように構成されてなる電子装置１０１の筐体構造とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成の回路により過電流保護回路を実現する。
【解決手段】制御回路７０により半導体スイッチ１０〜１５を駆動して負荷６ａ〜６ｆに電流を流す一方、負荷６ａ〜６ｆに流れる電流を過電流検出回路３０で検出する。また、前回取得した検出電流値に応じた所定数値を用いた計算結果に対して今回取得した検出電流値に応じた所定数値を加減算回路４０により加算かつ減算する。そして、制御回路７０は、加減算回路４０の計算結果が第１判定しきい値を超えた場合に半導体スイッチ１０〜１５をオフすることで、ワイヤ８ａ〜８ｆおよび負荷６ａ〜６ｆを過電流から保護する。 （もっと読む）

【課題】通電時にリレー自身が回路電流を消費することなく、かつ、過電流時に保護することができる機能を有する半導体式ラッチリレーを提供する。
【解決手段】回路電流が発生しないＣＭＯＳ型のＲＳフリップフロップ回路１０を用いて半導体スイッチング素子２０の駆動を行うと共に、電源供給用素子４０および高抵抗５０を用いて感温遮断回路３０への電源供給が半導体スイッチング素子２０に過電流が流れたときにのみ行われるようにする。そして、半導体スイッチング素子２０がオフされているときには、回路電流が高抵抗５０を通じて流れる電流のみとなるようにする。これにより、通電時にリレー自身が回路電流を消費することなく、かつ、過電流時に保護することができる機能を有する半導体式ラッチリレー１とすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ユーザに対して異常が発生する前兆を事前に報知することができる負荷駆動回路を提供する。
【解決手段】検出回路１４にて、過電流の発生やその前兆および他の異常の発生を検出し、温度上昇に基づいて過電流の発生やその前兆を検出したり、実際に半導体スイッチング素子１２を通じて負荷３に流されている電流に基づいて過電流の発生やその前兆を検出すると共に、負荷３への電源電圧の印加の状態の異常、例えば負荷オープンと出力ＯＮ故障および出力ＯＦＦ故障の発生を検出する。そして、過電流の前兆が検出されると、前兆ダイアグ回路１８ｃにその旨を伝え、それに対応する前兆ダイアグ信号を発生させる。 （もっと読む）

【課題】逆接防止回路を用いたシステム全体のコストを低減しつつ、確実に逆接続防止を図ることができる逆接続防止回路を提供する。
【解決手段】逆接続の際に、負極入力端子２０ｂからオン用寄生ダイオード２６ａ、オン用逆起ノイズ除去用フライホイールダイオード２４、接点オフ用コイル２２ｃ、およびオフ用逆起ノイズ除去用フライホイールダイオード２５を経由して正極入力端子２０ａに電流が流れるように、ラッチリレー２２、第２逆接続防止用ダイオード２３、オン用ＭＯＳＦＥＴ２６、およびオフ用ＭＯＳＦＥＴ２７を接続する。これにより、バッテリ１０が逆接続防止回路２０に正常に接続された際に接点オフ用コイル２２ｃに流れる電流と同じ向きの電流が接点オフ用コイル２２ｃに流れるので、確実にラッチ部２２ａの通電を遮断することができる。 （もっと読む）

【課題】電子回路装置において、コストを低減しつつ、放熱性に優れた構造を達成することを目的とする。
【解決手段】電子部品３０がバスバー１０とベース部品２０との間に配置され、バスバー１０の一部で形成された固定端子１２がベース部品２０に固定されることで固定部７０が形成されている。また、固定部７０はばね性を有している。そして、固定部７０のばね性によってベース部品２０とバスバー１０との間隔が縮まるように固定部７０の復元力が作用することにより、電子部品３０がバスバー１０とベース部品２０とで挟み込まれている。これにより、熱伝導性の接着剤を用いなくても電子部品３０を固定でき、さらに、バスバー１０およびベース部品２０に放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】フィラメントタイプのランプの照度が一定範囲内となるようにし、ランプのちらつきを防止する。
【解決手段】バッテリ１の電圧Ｖに対するデューティ比の関係を示す曲線について直線近似を行い、その近似した直線の特性が得られるしきい値電圧Ｖｃがしきい値回路６にて設定されるようにする。このとき、直線近似するときの一次直線の傾きをデューティ比とランプ３への印加電圧の実効値（Ｖ²×ＤＵＴＹ）^1/2との関係に基づいて算出する。これにより、より正確にランプ３の照度を一定にできる直線近似を行うことが可能となる。したがって、フィラメントタイプのランプ３の照度が一定範囲内となるようにでき、ランプ３のちらつきを防止することができるランプ制御回路とすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】接点接触圧を調整可能な電磁継電器の小型化を図る。
【解決手段】コア３をボビン１ａに対して仮固定位置まで挿入し、次に、所定厚さに設定されたシックネスゲージ１０をコア３とアーマチャ５との間に配置してコイル２に通電した状態で、可動接点７と固定接点８とが当接する位置まで、コア３をボビン１ａに対して移動させる（図４の状態）。これによると、シックネスゲージ１０を取り除いた状態でコイル２に通電すると、アーマチャ５がコア３側に向かって移動する過程において、可動接点７と固定点とが接触した時点からはスプリング６が撓む。このときのスプリング６の撓み量はシックネスゲージ１０の厚さに比例するため、シックネスゲージ１０の厚さによってスプリング６の撓み量を調整し、ひいては可動接点７と固定接点８との接触圧を調整することができる。 （もっと読む）