【課題】従来のようなコネクタなどの接続用の特別な部品を要さず、簡素な構成でもって、ハーネスなどへの接続作業を、容易かつ確実に行うことが可能な電気部品を提供する。
【解決手段】電極板７に凹部８を形成し、保持部４に上記電線Ｗを載置する溝部１５を形成すると共に、この溝部１５に電極板７の凹部８が位置するように電極板７と溝部１５とを交差させて配置し、電線Ｗが上記凹部８に嵌合した状態で電線Ｗを凹部１５内方に押入することで、電線Ｗが溝部１５内に嵌入された状態で電極板７と電線Ｗとが接続されるように構成する。溝部１５のうち凹部８を挟んで両側に電線Ｗを圧接する圧接部２３を設けた。 （もっと読む）

【課題】良好な保安機能を確保しつつヒューズ部での発熱を抑制し、しかもＥＳＲ（等価直列抵抗）を低減できる金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体フィルムの幅方向に延びると共に、その一端部が接続部５と有効電極部との境界部に位置し、他端部が絶縁マージン部４に連なる分割マージン６を設けることにより有効電極部を長手方向に所定の間隔で分割する。分割された有効電極部をその幅方向のほぼ中央部で接続部側分割電極１１と絶縁マージン部側分割電極１２とに分割する。両分割電極１１、１２はヒューズ部９によって接続する。また、接続側分割電極１１は、その接続部５側の端部の全幅をそのまま接続部５に接続する。接続部５の蒸着電極膜厚は、有効電極部の蒸着電極膜厚よりも厚くする。第１電極膜３Ａのヒューズ部９と第２電極膜３Ｂのヒューズ部９とは、誘電体フィルムの厚み方向に重ならないように配置する。 （もっと読む）

【課題】加熱プレスなどによって扁平化したコンデンサ素子の中心部と外周部とのシワや傷、凹凸を防止でき、そのため高い信頼性を得ることが可能な金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】少なくとも片面に１０５℃以下でヒートシール性を有する層３を設けた第１のヒートシール性フィルム２を巻回し、その上に、２枚の片面金属化ポリプロピレンフィルム５を重ね合わせて、または重ね合わせた両面金属化ポリプロピレンフィルムとポリプロピレンフィルムとを重ね合わせて巻回し、さらにその上に、プラスチックフィルムの少なくとも片面に１０５℃以下でヒートシール性を有する層を設けた第２のヒートシール性フィルム６を巻回して構成し、その後、これを扁平化してコンデンサ素子１を具備する。ヒートシール性フィルム２、６は、ヒートシール性ポリオレフィン３とポリプロピレン４とのラミネートフィルムである。 （もっと読む）

【課題】従来のようにコンデンサの損失特性や信頼性に影響を及ぼすヒューズ幅や蒸着電極膜抵抗の調整を行わなくてもヒューズ動作性の改善が可能な金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】絶縁スリット７から絶縁マージン４に向かう側には、所定面積の第１分割電極１１が長手方向に配置し、絶縁スリット７から接続部５に向かう側には上記第１分割電極１１よりも広い面積の第２分割電極１２が長手方向に配置する。第２電極膜３Ｂは、第１電極膜３Ａとは絶縁マージン４側と接続部５側とを互いに逆にして配置した構造であり、第１金属化フィルム１Ａと第２金属化フィルム１Ｂとを重ね合わせて巻回、あるいは積層する。ヒューズ動作性を調節する場合には、ヒューズ部９の幅ｗ、及びヒューズ部９の蒸着電極膜抵抗を一定に保持した状態において、第２分割電極１２の長手方向の幅Ｗ及びそれに伴って、第１分割電極１１の長手方向の幅を変更する。 （もっと読む）

【課題】耐湿性に優れ、そのためメタリコン電極の酸化、劣化を抑制でき、コンデンサ性能を長期間にわたって維持することが可能なテープ外装コンデンサを提供する。
【解決手段】端面にメタリコン電極２を形成したコンデンサ素子１と、このコンデンサ素子１の外周部に巻回されるとともにその筒状端部３ａがコンデンサ素子１のメタリコン電極２よりも外方へと突出する外装テープ３と、この外装テープ３の突出した筒状端部３ａの内側に充填される絶縁樹脂４とを備えている。外装テープ３の巻き始めの端部Ｓがメタリコン電極２よりもコンデンサ素子１の中心側に位置し、かつ巻き終わりの端部Ｅをコンデンサ素子１のメタリコン電極２よりも外方に突出させる。 （もっと読む）

【課題】ケース開口部の電極板引出部近傍において、充填樹脂にクラックが発生するのを抑制することが可能なケース入りコンデンサを提供する。
【解決手段】ケース１の開口部７において、充填樹脂３の内部から外部に向けて突出する樹脂板６を、電極板４に沿わせ配置した。樹脂板６を配置したことによって、電極板４の伸縮に起因して充填樹脂３に作用する応力が緩和され、この結果、電極板４の引出部近傍での充填樹脂３のクラックの発生が抑制される。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサ素子のメタリコン電極に対する接合性を改善することが可能な電極端子、及び接合性の改善された電極端子を備えたフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】端子本体１１と、端子本体１１から延設されると共に、厚さｔが端子本体１１の厚さＴよりも薄く、かつ形状がほぼ小判形あるいは円形である被接続部１２とを備えたフィルムコンデンサ用電極端子である。端子本体１１と被接続部１２との境界付近１２ｂの厚さｔ１は、被接続部１２の先端部１２ａの厚さｔよりもさらに薄い。さらに、被接続部１２は、端子本体１１からメタリコン電極２との接合部３側へと屈曲している。 （もっと読む）

【課題】必要な磁束量と電流耐量を有する小型で高性能な誘導加熱コイルを提供する。
【解決手段】帯状の絶縁体１に金属蒸着を施し、帯状の導電体２を形成する。帯状絶縁体１の厚さは、数μｍ程度、また、帯状導電体２の厚さは、数千〜数百Å程度とする。この蒸着帯を、必要な層数が得られるように巻回して巻回体を形成する。次いで、巻回体の両側面部において、メタリコン電極部４、４を構成すると共に、このメタリコン電極部４、４の中央部において、巻回体を切断する。メタリコン電極部４、４に一対の引出電極５、５を接続することにより、Ｕ字型のコイルベースＢを構成し、コイルベースＢをさらに渦巻き状に巻き取ることにより、誘導加熱コイルを形成する。 （もっと読む）

【課題】必要な磁束量と電流耐量を有する小型で高性能な誘導加熱コイルを提供する。
【解決手段】絶縁基体１２に渦巻き状に金属帯状体１３を形成してなるコイル要素１１を複数積層した誘導加熱コイルである。金属帯状体１３の一方の端部は、絶縁基体１２の外周端部に沿って形成された端部金属体１５に接続され、また、金属帯状体１３の他方の端部は、絶縁基体１２の中央部に形成された内部金属体１６に接続される。内部金属体１６は、絶縁基体１２に設けられた貫通孔１４の周囲に形成されている。絶縁基体１２の外周端部の一部、及び貫通孔１４の内周部を電極引出部とする。 （もっと読む）

【課題】低インダクタンス化を図ることが可能であり、また、インバータなどの高密度化を可能にし得るケース入りコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ素子２の一方の電極部１０に接続された第１電極板３の接続端子１７と、コンデンサ素子２の他方の電極部１０に接続された第２電極板４の接続端子１７との両者が、同じケース側壁８ａを貫通してケース外部に導出されている。また、上記第１電極板３と第２電極板４とは、コンデンサ素子２よりもケース開口部７側の位置で、絶縁層２１を介して重ね合わされている。接続端子の導出距離が短くなり、コンデンサのインダクタンス（Ｌ成分）を低減することが可能となる。また、確保すべき絶縁距離が格段に短くなるため、インバータなどの高密度化を図ることが可能となる。 （もっと読む）