【課題】構成が簡素であり、しかも簡単な作業でリード線の配置ピッチ精度を向上することが可能であると共に、安価な構成可能なケース入りコンデンサを提供する。
【解決手段】ケース１の内側面にリード線１２が当接する断面円弧状で、ケース底部側からケース開口部方向に延びる凹溝６を設ける。凹溝６の両側にガイド突条５、５を形成し、このガイド突条５、５とメタリコン電極１１との間が殆ど隙間のない状態し、コンデンサ素子１０の位置決めを行う。また、リード線１２、１２を、概略逆ハ字状に拡開した状態でケース１内に収納する。これにより、凹溝６で、その中央部にリード線１２、１２を案内する。 （もっと読む）

【課題】半田付けに必要な熱量を従来よりも減少させることができ、しかも良好な半田付け作業を行うことの可能なケース入りコンデンサを提供する。
【解決手段】ケース１にフィルムコンデンサ素子２を収納し樹脂を充填し、コンデンサ素子２に接続された電極薄板５と、この電極薄板５よりも板厚の大きいベース電極板７とを接続し、このベース電極板７をケースから外部に導出したケース入りコンデンサである。ベース電極板７には、電極薄板５とベース電極板７との接続部Ｂの近傍の位置に、貫通孔９を形成することで、接続部Ｂからベース電極板７の内部に向かう伝熱経路に狭隘部１０を形成する。これにより、接続部Ｂから第２電極板７への熱放散を制限する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で複数の環状コア要素を確実に固定することができ、そのためトランスコアを軽量かつ安価に提供することが可能なトランスコアの固定構造を提供する。
【解決手段】各環状コア要素１１に、その径方向外方から一対の台座部材１２、１３を当接させることでコアユニット１０、１０ａを構成して、これらコアユニット１０、１０ａを並設する。相隣接するコアユニット１０、１０ａ間には、中央に開口部１７を有するユニット間絶縁板１４を介設し、また並設したコアユニット１０、１０ａの両端外側部に端部絶縁板１５を配置する。上記各台座部材１２、１３、上記ユニット絶縁板１４、端部絶縁板１５を貫通して延びる貫通孔１８、１９、２０を設け、上記貫通孔１８、１９、２０に挿通されるボルト１６と、ナット１６ａとよによって各コアユニット１０、１０ａを連結固定する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、充填樹脂の這い上がりを確実に防止することができ、そのためコンデンサ性能を安定して維持することが可能なケース入りコンデンサを提供する。
【解決手段】ケース１の開口部近傍における電極板５の引出部には、側壁端部７を上記電極板５に沿って延設して突出部８を形成し、電極板５をこの突出部８に当接させて引出し、充填樹脂の這い上がりを防止する。また、突出部８には、上記電極板５に係合する係合部９を形成し、電極板５の位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で容易に端子の電流密度を小にでき、そのため発熱を抑制できるコンデンサの端子接続構造を提供する。
【解決手段】コンデンサ素子１１の電極１３に複数の板状端子２５、２６を重ね合わせた状態で接続したコンデンサの端子接続構造である。複数の板状端子２５、２６は互いに異なる幅を有し、かつ、幅の広い端子２５をコンデンサ素子１１の電極側に配置して上記電極１３に半田接続した。幅の広い板状端子を電極側（電極板側）に配置し、その上に幅の狭い板状端子を重ね合せているので、各板状端子に半田１９を用意に馴染ませることができる。 （もっと読む）

【課題】碍子とケースとの密着が常に確実になされ、良好なシール性能を確保できる電気機器の碍子形端子を提供することを目的とする。
【解決手段】中心に棒状の端子ボルト２を有し、ケース天板３に形成された開口部３Ａを貫通して取り付けられ、ケース外方に位置する大径部１Ａと、ケース内方に位置する小径部１Ｂと、大径部１Ａと小径部１Ｂとの境界に位置し中心軸の方向と直角に形成された段差部１Ｃとを備えた碍子１、およびケース内方に位置し碍子１の段差部１Ｃとでケース天板３を挟持する環状の碍子固定部７を備えたものであって、
碍子１の段差部１Ｃに環状のパッキン溝４を設けて環状のＯリング５を収容するとともに、段差部１Ｃの小径部１Ｂとの境界部分に所定幅、所定深さの環状の溝６を設けた。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で配線のインダクタンススを低減でき、しかも特別の部品を要することなく簡単な作業で外部接続を行うことが可能なケース入りコンデンサを提供する。また、放熱効果の改善されたケース入りコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ素子に接続された一対の電極板１０、２０を有する。両電極板１０、２０及び両端子部１１、２１は、絶縁体を介して重ね合わされている。端子部１１、２１の外部との接続部１５、２５が略同一平面上に位置するように上記端子部１１、２１を折曲形成する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で配線のインダクタンス及び内部インダクタンスを低減できるコンデンサを提供する。
【解決手段】各電極接続板１１、２１は、コンデンサ素子１の両素子電極部２、３をその両側から挟むように配置された一対の挟持電極接続片１３、１４、２３、２４と、並設されたコンデンサ素子１の外側でコンデンサ素子１の側部に沿って延びると共に、両挟持電極接続片１３、１４、２３、２４を接続する接続片１５、２５とより成る。第１及び第２電極板１１、２１を絶縁体を介して内外に相対向させた状態で近接して配置する。複数のコンデンサ素子１の同じ側に位置する素子電極部２、３に対して、第１電極接続板１１の素子接続部１６と第２電極接続板２１の素子接続部２６とを交互に接続する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサに冷熱衝撃が作用しても外部接続端子の半田付け部近傍のメタリコン電極にクラックを生じるのを抑制することが可能であり、そのため、信頼性の向上されたコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ素子１をケース２に収納し、樹脂３を充填したコンデンサにおいて、上記樹脂３の熱膨張率を、２０×１０^−６[Ｋ^−１]〜４０×１０^−６[Ｋ^−１]の範囲から選択する。この樹脂３としては、エポキシ樹脂を用いるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの設置場所の周囲温度が変化しても外部接続端子の封止樹脂からの引き出し部分においてクラックが発生するのを抑制することが可能であり、そのため、信頼性の向上されたコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ素子１をケース２に収納し樹脂３を充填するとともに、外部接続端子６、７を充填樹脂３から外方へと導出して成るコンデンサである。外部接続端子６、７の樹脂表面との接触部及びその近傍の位置に、外部接続端子６、７の両側から円弧状に凹入するように外部接続端子６、７を切欠いた切欠き部１０を形成する。切欠き部１０に進入した充填樹脂３によって、外部接続端子６、７と充填樹脂３との上下方向への相対移動の規制を強化する。 （もっと読む）