説明

財団法人福岡県産業・科学技術振興財団により出願された特許

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【課題】より簡単な処理によって実行可能な撮影画像のゆがみの較正を実現する。
【解決手段】ゆがみ較正装置は、撮影対象を、既知の変位を与える前後においてそれぞれ撮影することにより生成された第1及び第2撮影画像を記憶する画像記憶部30aと、第1撮影画像上の着目点に対応する第2撮影画像上の対応点を特定し、その対応点の第2撮影画像上での座標を取得するDICM処理部30bと、DICM処理部30bにより取得した座標を有する第1撮影画像における点を新たに着目点としてDICM処理部30bによる座標の取得を繰り返させ、この繰り返しにより取得した座標群と上記変位量とに基づいて、撮影画像上の座標に応じた較正値を算出する変位較正処理部30cとを備える。 (もっと読む)


【課題】 処理の複雑化と遅延化を防止する画像データ生成装置等を提供する。
【解決手段】 2種類以上の性質の異なる物理パラメータの値の分布を示す画像データを生成する画像データ生成解析装置100であって、前記物理パラメータのそれぞれに対応して解析の対象となる処理対象物120の空間位置を表す座標を示す座標情報と前記座標における前記物理パラメータの値に対応する色情報を含む個別画像データ112を生成する個別画像データ生成部104と、前記個別画像データ生成部104により生成された画像データを合成して総合画像データ114を生成する総合画像データ生成部106と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 ワイヤーボンディング手法を使用することなく、積層されたチップと基板とを電気的に接続することを可能にした半導体装置及びそれに用いられる基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 複数のチップ3a,3b,3c,3dと各チップに電気的に接続する基板5とを備えた半導体装置1では、基板5には段差によって生じる断面積が異なる複数の層状の開口領域からなる凹み部7であってその開口方向に対して投射が行われた場合に各開口領域が当該開口領域よりも上層にある開口領域に包含される凹み部7が形成されており、複数のチップ3a,3b,3c,3dは各開口領域に対応する形状のものを含み、基板5の凹み部7に形成された接続端子は、開口領域に対応して積層されたチップに形成された接続端子に直結されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 3次元配置の半導体装置に対して3次元空間的な自由度を最大限に活かした設計支援を行うことが可能な半導体装置設計支援装置等を提供する。
【解決手段】 所定の平面上に初期配置されるチップを有する半導体装置の設計を支援する半導体装置設計支援装置1は、前記各チップが有する論理回路の配列方向に沿った平面の関係が、同一平面及び平行関係という制限から解除されて、前記平面上を超えて3次元空間内で前記チップの配置を変更処理可能なチップ配置変更処理部7を備える。 (もっと読む)


【課題】基板配線の高密度化と共に製造工程を簡略化できる低温焼成多層セラミック基板を提供する。
【解決手段】複数の層として配線パターン11a、12a、ビア11b、12b及び受動素子が配設される基板本体1及びこの基板本体1の側端面に凹部14が低温焼成にて形成され、この凹部14内に前記配線パターン11a、12a又はビア11b、12bと接続する電極16が形成され、前記基板本体1の最上層でICチップ3を配線パターン11aにフリップチップボンディング31されるように実装されてSiP(System in a Package)として構成されるので、簡易な製造工程で一体形成できると共に、基板配線を高密度化できる。 (もっと読む)


【課題】 実行された命令の履歴を管理して行われるホットパス検出処理等に適合する推定装置等を提供する。
【解決手段】 ホットパス推定装置1は、分岐命令を特定する分岐命令特定情報、実行された各分岐命令の分岐先アドレス、分岐回数及び実行頻度情報を1つのエントリとし、各分岐命令特定情報には定められた数のエントリが対応するテーブルと、実行された分岐命令に関する情報がテーブルに格納されていないならば、新たなエントリをテーブルに追加するか、テーブルのエントリの一つを置き換えるか、実行された分岐命令に関する情報をテーブルに格納しないかを選択して処理する履歴管理部11と、テーブルに基づいてホットパス検索部13により検索された命令パスが既に検出されたものではないときこの命令パスを外部に出力するホットパスクオリファイ部7と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 柔軟に処理を変更可能であり、さらに、効率的な演算処理、特に累算処理を実現可能な付加情報処理装置等を提供する。
【解決手段】 ALU27とデータメモリDM31を有する基本処理部3に付加される付加処理部5であって、ALU27と並列して演算を実行可能な加算器29と、ALU27及び加算器29の演算結果に基づいてアクセスが行われるテンプレートメモリTM33及びサーチエリアメモリSM35を備え、ALU27の演算結果に基づくDM31へのアクセスとALU27及び加算器29の演算結果に基づくTM33及びSM35へのアクセスが切り替えられる。 (もっと読む)


【課題】 基板の端子と基板上に配置されるチップの端子とが電気的配線により接続される半導体装置の設計の支援に適合する半導体装置設計支援装置等を提案する。
【解決手段】 SiP設計支援装置1は、基板及びチップの少なくとも一方の接続されるべき端子に対して処理を行う端子処理部5と端子処理部5による処理後の端子位置に基づいて再配線を行う自動再配線処理部7を備え、端子処理部5は選択された交換対象の端子に対して所定の条件を満たす交換先の端子を決定する端子交換先決定処理部9と交換対象の端子の位置と交換先の端子の位置を交換する端子位置変更手段11とを有する。 (もっと読む)


【課題】 SiP化を可能とするとともに通常のプローブ機能とプローブカード等の機能を有し、小型化と高周波対応を可能とする半導体装置等を提供する。
【解決手段】 半導体装置1は、プローブ機能を備えるべく複数の金属針3と、低温焼成セラミックス(LTCC)により多層に積層された多層基板5とを備える。多層基板5は、直方体形状をしており、その一つの側面5aには複数の金属針3が取り付けられている。半導体装置1は、半導体素子であるチップ7と半導体素子である受動素子9を備え、チップ7と受動素子9は多層基板5に搭載されている。多層基板の内部には金属針3とチップ7とを電気的に接続する配線11が設けられている。 (もっと読む)


【課題】 理想的なマッチング性能を可能な限り実現しつつ計算量を大幅に削減させる画像処理装置等を提案することである。
【解決手段】 テンプレートから抽出部5により所望の画素を抽出してマッチング処理する画像処理装置1において、前記テンプレートには、抽出部5が常に抽出する固定的抽出画素と、抽出部5が選択的に抽出する選択的抽出画素と、抽出部5が抽出を除外する非抽出画素とが含まれ、前記選択的抽出画素になりうる候補画素から見て第1の方向に位置する2つの計算対象画素の関係、及び、前記候補画素から見て前記第1の方向とは異なる第2の方向に位置する2つの計算対象画素の関係を示す特徴量を所定の演算式を用いて計算する計算部3を有し、抽出部5が計算部3の計算結果に基づいて候補画素を選択的抽出画素として抽出する。 (もっと読む)


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