【課題】より簡単な処理によって実行可能な撮影画像のゆがみの較正を実現する。
【解決手段】ゆがみ較正装置は、撮影対象を、既知の変位を与える前後においてそれぞれ撮影することにより生成された第１及び第２撮影画像を記憶する画像記憶部３０ａと、第１撮影画像上の着目点に対応する第２撮影画像上の対応点を特定し、その対応点の第２撮影画像上での座標を取得するＤＩＣＭ処理部３０ｂと、ＤＩＣＭ処理部３０ｂにより取得した座標を有する第１撮影画像における点を新たに着目点としてＤＩＣＭ処理部３０ｂによる座標の取得を繰り返させ、この繰り返しにより取得した座標群と上記変位量とに基づいて、撮影画像上の座標に応じた較正値を算出する変位較正処理部３０ｃとを備える。 （もっと読む）

【課題】 処理の複雑化と遅延化を防止する画像データ生成装置等を提供する。
【解決手段】 ２種類以上の性質の異なる物理パラメータの値の分布を示す画像データを生成する画像データ生成解析装置１００であって、前記物理パラメータのそれぞれに対応して解析の対象となる処理対象物１２０の空間位置を表す座標を示す座標情報と前記座標における前記物理パラメータの値に対応する色情報を含む個別画像データ１１２を生成する個別画像データ生成部１０４と、前記個別画像データ生成部１０４により生成された画像データを合成して総合画像データ１１４を生成する総合画像データ生成部１０６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤーボンディング手法を使用することなく、積層されたチップと基板とを電気的に接続することを可能にした半導体装置及びそれに用いられる基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 複数のチップ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄと各チップに電気的に接続する基板５とを備えた半導体装置１では、基板５には段差によって生じる断面積が異なる複数の層状の開口領域からなる凹み部７であってその開口方向に対して投射が行われた場合に各開口領域が当該開口領域よりも上層にある開口領域に包含される凹み部７が形成されており、複数のチップ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄは各開口領域に対応する形状のものを含み、基板５の凹み部７に形成された接続端子は、開口領域に対応して積層されたチップに形成された接続端子に直結されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ３次元配置の半導体装置に対して３次元空間的な自由度を最大限に活かした設計支援を行うことが可能な半導体装置設計支援装置等を提供する。
【解決手段】 所定の平面上に初期配置されるチップを有する半導体装置の設計を支援する半導体装置設計支援装置１は、前記各チップが有する論理回路の配列方向に沿った平面の関係が、同一平面及び平行関係という制限から解除されて、前記平面上を超えて３次元空間内で前記チップの配置を変更処理可能なチップ配置変更処理部７を備える。 （もっと読む）

【課題】基板配線の高密度化と共に製造工程を簡略化できる低温焼成多層セラミック基板を提供する。
【解決手段】複数の層として配線パターン１１ａ、１２ａ、ビア１１ｂ、１２ｂ及び受動素子が配設される基板本体１及びこの基板本体１の側端面に凹部１４が低温焼成にて形成され、この凹部１４内に前記配線パターン１１ａ、１２ａ又はビア１１ｂ、１２ｂと接続する電極１６が形成され、前記基板本体１の最上層でＩＣチップ３を配線パターン１１ａにフリップチップボンディング３１されるように実装されてＳｉＰ（System in a Package）として構成されるので、簡易な製造工程で一体形成できると共に、基板配線を高密度化できる。 （もっと読む）

【課題】 柔軟に処理を変更可能であり、さらに、効率的な演算処理、特に累算処理を実現可能な付加情報処理装置等を提供する。
【解決手段】 ＡＬＵ２７とデータメモリＤＭ３１を有する基本処理部３に付加される付加処理部５であって、ＡＬＵ２７と並列して演算を実行可能な加算器２９と、ＡＬＵ２７及び加算器２９の演算結果に基づいてアクセスが行われるテンプレートメモリＴＭ３３及びサーチエリアメモリＳＭ３５を備え、ＡＬＵ２７の演算結果に基づくＤＭ３１へのアクセスとＡＬＵ２７及び加算器２９の演算結果に基づくＴＭ３３及びＳＭ３５へのアクセスが切り替えられる。 （もっと読む）

【課題】 実行された命令の履歴を管理して行われるホットパス検出処理等に適合する推定装置等を提供する。
【解決手段】 ホットパス推定装置１は、分岐命令を特定する分岐命令特定情報、実行された各分岐命令の分岐先アドレス、分岐回数及び実行頻度情報を１つのエントリとし、各分岐命令特定情報には定められた数のエントリが対応するテーブルと、実行された分岐命令に関する情報がテーブルに格納されていないならば、新たなエントリをテーブルに追加するか、テーブルのエントリの一つを置き換えるか、実行された分岐命令に関する情報をテーブルに格納しないかを選択して処理する履歴管理部１１と、テーブルに基づいてホットパス検索部１３により検索された命令パスが既に検出されたものではないときこの命令パスを外部に出力するホットパスクオリファイ部７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 基板の端子と基板上に配置されるチップの端子とが電気的配線により接続される半導体装置の設計の支援に適合する半導体装置設計支援装置等を提案する。
【解決手段】 ＳｉＰ設計支援装置１は、基板及びチップの少なくとも一方の接続されるべき端子に対して処理を行う端子処理部５と端子処理部５による処理後の端子位置に基づいて再配線を行う自動再配線処理部７を備え、端子処理部５は選択された交換対象の端子に対して所定の条件を満たす交換先の端子を決定する端子交換先決定処理部９と交換対象の端子の位置と交換先の端子の位置を交換する端子位置変更手段１１とを有する。 （もっと読む）

【課題】 ＳｉＰ化を可能とするとともに通常のプローブ機能とプローブカード等の機能を有し、小型化と高周波対応を可能とする半導体装置等を提供する。
【解決手段】 半導体装置１は、プローブ機能を備えるべく複数の金属針３と、低温焼成セラミックス（LTCC）により多層に積層された多層基板５とを備える。多層基板５は、直方体形状をしており、その一つの側面５ａには複数の金属針３が取り付けられている。半導体装置１は、半導体素子であるチップ７と半導体素子である受動素子９を備え、チップ７と受動素子９は多層基板５に搭載されている。多層基板の内部には金属針３とチップ７とを電気的に接続する配線１１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 理想的なマッチング性能を可能な限り実現しつつ計算量を大幅に削減させる画像処理装置等を提案することである。
【解決手段】 テンプレートから抽出部５により所望の画素を抽出してマッチング処理する画像処理装置１において、前記テンプレートには、抽出部５が常に抽出する固定的抽出画素と、抽出部５が選択的に抽出する選択的抽出画素と、抽出部５が抽出を除外する非抽出画素とが含まれ、前記選択的抽出画素になりうる候補画素から見て第１の方向に位置する２つの計算対象画素の関係、及び、前記候補画素から見て前記第１の方向とは異なる第２の方向に位置する２つの計算対象画素の関係を示す特徴量を所定の演算式を用いて計算する計算部３を有し、抽出部５が計算部３の計算結果に基づいて候補画素を選択的抽出画素として抽出する。 （もっと読む）