【課題】ウィスカの発生を抑制可能で、錫めっき浴の管理の容易化並びにめっきコストの低価格化を図る。
【解決手段】リード基材２２を被覆する錫めっき膜２６には、炭素微粒子２８が含有されている。炭素微粒子２８は、錫めっき膜２６の加わる応力によって変形して、該応力を緩和する。これによって、ウィスカの生成を抑制することができ、錫めっき膜２６で被覆した外部リードを備える電子部品においては、ウィスカに起因する短絡の発生を防止し得る。 （もっと読む）

【課題】銀メッキが施されたリードフレーム及びリードフレーム封止体の外観不良を確実で簡易に検出可能であるとともに、リードフレーム及びリードフレーム封止体の検査を兼用可能な外観検査装置を提供する。
【解決手段】所定位置に配置された被検査体に向けて青色の光を照射する青色照明部と、被検査体に対して青色照明部と同じ側に配置され、被検査体の画像を撮像する撮像部と、被検査体に対して青色照明部と同じ側に配置され、被検査体に向けて赤色の光を照射する赤色照明部と、被検査体を挟んで撮像部と対向する位置に配置され、撮像部に向けて光を照射する第３の照明部と、被検査体の画像に基づいて２値化画像を生成するとともに、２値化画像に基づいて被検査体における不良の有無を判定する画像処理手段とを備え、青色照明部、赤色照明部及び第３の照明部の点灯を切換えつつ撮像部が被検査体の画像を撮像する。 （もっと読む）

【課題】相隣るリード先端部の間隔を精度高くまた簡易に検査することが可能なＩＣリードフレームのリード検査方法及びその装置を提供する。
【解決手段】アイランドと、前記アイランド周囲に放射状に配置される複数のリードを有し、しかも前記リードの先端に沿った形状が多角形状に形成されてなるＩＣリードフレーム画像上で、前記リードの先端に沿った多角形の各辺を求め、それぞれの前記辺を前記リードの先端に沿った位置から所定位置まで平行移動させてなる基準直線を求め、相隣るリードの対向する側辺のうち一方の側辺である第１側辺と前記基準直線との交点からなる第１の交点を求め、前記第１の交点を通過するとともに前記対向する側辺のうち他方の側辺である第２側辺を通過する複数の直線からなる検出直線を求め、前記基準直線上及び前記検出直線上で前記第１の交点と前記第２側辺との間の直線距離を求める。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で被検体の欠陥部等の検出精度を向上させうる赤外線検出による被検体用台及びそれを用いた被検体欠陥部等の赤外線検査方法を提供する。
【解決手段】 被検体の赤外線検査に用いる被検体用の金属製台は、被検体を同時に加熱及び冷却させつつ、被検体から放射される赤外線量を検出することにより被検体の表面の温度分布を計測し、その温度分布に基づく被検体の欠陥部等の検出に用いられる。
被検体用台は、被検体を着脱自在に載置させ、被検体の加熱用熱を直接に伝導する。台上に被検体を載置状態で被検体の下面と密着当接する面粗さ１０＜Ｒａ＜２５０又は１２５０＜Ｒａ＜１７００の上面を含む。 （もっと読む）

【課題】ウィスカの発生を抑制可能で、錫めっき浴の管理の容易化並びにめっきコストの低価格化を図る。
【解決手段】リード基材２２を被覆する錫めっき膜２６には、非イオン性の高分子微粒子２８が含有されている。高分子微粒子２８は、錫めっき膜２６の加わる応力によって変形して、該応力を緩和する。これによって、ウィスカの生成を抑制することができ、錫めっき膜２６で被覆した外部リードを備える電子部品においては、ウィスカに起因する短絡の発生を防止し得る。 （もっと読む）

【課題】 対象製品のはんだボール部の接合状態を迅速かつ高精度に検査するはんだボールの半導体製品基板への接合状態検査方法及びその検査システムを提供する。
【解決手段】
はんだボールの半導体製品基板への接合状態検査システムは、はんだボール搭載基板面を加熱する加熱手段と、加熱されたはんだボール搭載基板面を冷却する冷却手段と、冷却中のはんだボール及びはんだボール近傍の基板上の赤外線を検出する検出手段と、検出した赤外線量に基づく熱エネルギー分布データによりはんだボールの基板への接合状態の良否を判定する良否判定手段と、を有する。さらに、加熱工程においてはんだボール搭載基板面を加熱後、冷却させる前に、はんだボール搭載基板面に着脱自在に被覆される耐熱性薄膜を含む着脱式赤外線高放射生成手段と、を備える。耐熱性薄膜を着脱自在に加熱したボール搭載基板面に被覆することで、検査効率と検査精度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】銅又は銅合金からなるリード基材のみならず、鉄―ニッケル合金からなるリード基材に形成された純錫メッキ層であってもウィスカの発生を抑制可能な電子部品の外部リード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】所定のリード基材１６上に２重のメッキ層を有する、電子部品の外部リード１４において、前記２重のメッキ層の一方の層が光沢錫メッキ層１８からなり、他方の層が無光沢錫メッキ層２０からなる電子部品の外部リード１４とする。 （もっと読む）

【課題】 低廉な装置構成により移動物品の欠陥部等を精度よく確実に検出し、しかも検出処理を短時間で行うことのできる移動物品の画像処理用データの前処理方法、画像処理プログラム並びにデータ処理装置を提供する。
【解決手段】
検出手段により連続して入力される移動中の物品からの物理データを所要の読み取り間隔で読み取って単位時間当たりの複数の読み取りデータを記憶手段により順次記憶させる。記憶された物品からの物理データを画素データとして順次分割されたフレームに読み出し、物品の移動速度と読み取り時間間隔とに相関する物品の移動量に対応した抽出幅で各フレームのデータから抽出して各フレームデータからそれぞれ抽出画素データを生成し、抽出された画素データを基礎にこれらを処理して欠陥部等の検出を行う。検出時間短縮と高精度の検出を実現する。 （もっと読む）

【課題】 被検体の欠陥部等を精度よく確実に検出し、しかも工業的な連続処理にも適用しうる被検体欠陥部等の検出装置及びその検出方法を提供する。
【解決手段】 被検体を加熱又は冷却する第１の手段と、第１の手段による加熱又は冷却と同時に第１の手段とは逆の熱作用である同被検体を冷却又は加熱する第２の手段と、被検体の同時加熱及び冷却中に被検体から放射される赤外線を検出する赤外線検出手段と、を含む。被検体を同時に加熱及び冷却し、赤外線放射量を増加させて連続的な処理の製品の検出精度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】はんだボール搭載半導体製品の各ランドとはんだボールとの接合状態を非破壊的に、且つ高速で検査できるはんだボール接合状態検査方法を提供する。
【解決手段】断熱材で構成された検査台４、はんだボール搭載面を加熱する加熱手段５、はんだボール搭載面を冷却する冷却手段７、冷却中に温度分布画像を撮像する赤外線検出手段１０、赤外線検出時間を制御する制御手段１１、および赤外線検出手段から送られる熱分布画像信号から良否判定を行う良否判定手段１２、および良否判定終了後に良否を分別する排出部から構成されるはんだボール接合状態検査方法。 （もっと読む）