説明

日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社により出願された特許

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【課題】半導体素子用基板に樹脂組成物を塗布する際の基板端部に付着する樹脂を良好に除去し、エッジリンス後の外観形状に優れた樹脂膜形成方法、レリーフパターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】樹脂膜形成方法は、回転する半導体素子基板の上面上に樹脂組成物を滴下してスピンコート工程を行った後、回転する前記基板の上面端部にリンス液を吐出して前記基板の上面外周上の前記樹脂組成物を除去するリンス液吐出工程、及び前記リンス液の吐出を停止し前記基板を回転するスピンドライ工程を含むエッジリンス工程を、2サイクル以上繰り返して行う。 (もっと読む)


【課題】 優れた感光特性を有し、低露光量でも形状に優れる良好なパターンが得られる感光性ポリイミド前駆体組成物及びパターンの製造法を提供する。
【解決手段】 (A)光重合可能な炭素−炭素二重結合を有する一般式(III)で表されるポリイミド前駆体並びに(B)光開始剤系として(b1)4,4′−ビス(N−エチル、N−メチル)アミノベンゾフェノン及び(b2)一般式(I)で表わされるヘキサアリールビイミダゾール化合物を含有してなる感光性ポリイミド前駆体組成物およびこの組成物を用いて被膜を形成する工程、被膜にマスクを介して光を照射する工程、及び、光照射後の被膜を有機溶媒または塩基性水溶液を用いて現像する工程を含むパターンの製造法。 (もっと読む)


【課題】金属配線等の銅及び銅合金に対して腐食反応を引き起こさず、膜の密着性、感度の良好な電子材料用の感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性樹脂組成物は、(A)下記一般式(I)
【化1】


(式中、Xは2価の有機基、Yは4価の有機基、R1は水素又は1価の有機基、mは2〜500の整数であり重合体の繰り返し単位数を表す。)
で表される構造を有するポリベンゾオキサゾール前駆体と、(B)溶媒と、(C)テトラゾール誘導体と、及び(D)光により酸を発生する化合物とを含有する。 (もっと読む)


【課題】良好な感光特性と硬化膜特性を両立するネガ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法および電子部品を提供する。
【解決手段】第1導体層3、第2導体層7および層間絶縁膜4が形成された半導体基板1に、ネガ型感光性樹脂組成物をスピンコートして乾燥し、所定部分に窓6Cを形成するパターンのマスク上から光を照射し、アルカリ水溶液にて現像後、加熱(硬化)して、表面保護膜層8を形成する。前記ネガ型感光性樹脂組成物は、(a)反応性の末端基を有する異なる2種類以上の耐熱性ポリマーからなるポリマー成分と、(b)活性光線照射により酸を発生する化合物と、および(c)酸の作用により架橋あるいは重合し得る化合物とを含有する。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、耐薬品性、耐水接着性を兼ね備え、かつ低い線熱膨張係数を有する硬化膜を形成することができ、感度、解像度に優れるばかりでなく、従来からのフォトレジストが有する前記問題点を解決し、しかも接着性、耐熱性に富んだ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アルカリ可溶性樹脂(A)、ポリイミドまたはポリイミド前駆体(B)、溶剤(C)および感光剤(D)を含有し、前記ポリイミドまたはポリイミド前駆体(B)は、その硬化膜の100℃から200℃における線熱膨張係数が25ppm/℃以下となる特性を有し、前記アルカリ可溶性樹脂(A)100重量部に対して、前記ポリイミドまたはポリイミド前駆体(B)が200〜25重量部配合されている樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】良好な感光特性と硬化膜特性を両立するポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法および電子部品を提供する。
【解決手段】第1導体層3、第2導体層7および層間絶縁膜4が形成された半導体基板1に、ポジ型感光性樹脂組成物をスピンコートして乾燥し、所定部分に窓6Cを形成するパターンのマスク上から光を照射し、アルカリ水溶液にて現像後、加熱(硬化)して、表面保護膜層8を形成する。前記ポジ型感光性樹脂組成物は、(a)反応性の末端基を有する異なる2種類以上の耐熱性ポリマーからなるポリマー成分と、(b)活性光線照射により酸を発生する化合物とを含有する。 (もっと読む)


【課題】硬化後の膜の物性が、高温で硬化したものと遜色ない性能が得られる感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、(a)一般式(I)で示される繰り返し単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体と、(b)感光剤と、及び(c)溶剤とを含有する。
【化1】


(式中、U又はVは2価の有機基を示し、U及びVの少なくとも一方が炭素数3〜20の脂環式環状構造を含む基であり、前記脂環式環状構造に含まれる2つの炭素と、これら2つの炭素にそれぞれ結合される前記ポリベンゾオキサゾール前駆体の主鎖上の元素とで形成される2つの結合における立体配置は、一般式(I)の繰り返し単位の総数に対して30%以上がアンチ形である。) (もっと読む)


【課題】感度、解像度、現像時の密着性及び耐熱性に優れ、良好な形状と特性のパターンを得ることが出来、硬化時の体積収縮が少ないため寸法安定性が高く、さらには低温プロセスで硬化できることによりデバイスへのダメージが避けられ、信頼性の高い電子部品を歩留まり良く製造できるポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環構造と鎖状構造を同時に主鎖に有し、側鎖に酸性基を有するアリール基とイミド基を有するアルカリ水溶液可溶性のポリマー(A)と、光により酸を発生する化合物(B)と、及び溶剤(C)とを含有してなるポジ型感光性樹脂組成物、前記組成物を用いたパターンの製造方法及び電子部品。 (もっと読む)


【課題】硬化後の膜の物性が、高温で硬化したものと遜色ない性能が得られる感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、(a)一般式(I)で示されるA構造単位とB構造単位とを有してなるポリベンゾオキサゾール前駆体の共重合体と、(b)感光剤と、及び(c)溶剤とを含有する。
【化1】


〔式中、U, V, W, Xは2価の有機基を示し、UとWが異なる基であるかVとXが異なる基であるか又はこれらのUとW及びVとXの双方とも異なる基であり、j及びkはそれぞれA構造単位及びB構造単位のモル分率を示し、j及びkの和は100モル%であり、前記U及びVの少なくとも一方は、所定の構造を含む基である。〕 (もっと読む)


【課題】現像液に対する溶解性が良好であり、吸水率が低いパターンを形成し得る感光性樹脂組成物、この感光性樹脂組成物を用いたパターン形成方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、(a)下記一般式(I)で表わされる繰り返し単位から主としてなるポリマーと、(b)現像液に対する溶解促進剤と、及び(c)溶媒とを含有する。
【化1】


[式中、R1は三価又は四価の有機基、R2は二価の有機基、Rは炭素炭素不飽和二重結合を有する一価の有機基又は炭素炭素不飽和二重結合を有する化合物がイオン結合したO-+(M+は水素イオン又は炭素炭素不飽和二重結合を有する化合物と水素からなる陽イオンを表わす。)で表される基であり、全繰り返し単位中に炭素炭素不飽和二重結合を少なくとも1つ含み、mは2以上の整数であり、nは1又は2である。] (もっと読む)


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