【課題】 ２８０℃以下の低温下の加熱処理でも十分な耐熱性と機械特性を与えるネガ型感光性樹脂組成物、アルカリ水溶液で現像可能であり、耐熱性、機械特性に優れる良好な形状のパターンが得られるパターンの製造法、良好な形状と特性のパターンを有することにより、信頼性の高い電子部品を提供する。
【解決手段】 （ａ）末端基にフェノール性水酸基を有する、有機溶剤に可溶のポリイミド、（ｂ）活性光線照射により酸を発生する化合物、及び、（ｃ）酸の作用により架橋または重合し得る化合物を含有してなるネガ型感光性樹脂組成物。前記のネガ型感光性樹脂組成物を支持基板上に塗布し乾燥する工程、前記乾燥工程により得られた感光性樹脂膜を露光する工程、前記露光後の感光性樹脂膜を加熱する工程、前記加熱後の感光性樹脂膜をアルカリ水溶液を用いて現像する工程、及び前記現像後の感光性樹脂膜を加熱処理する工程を含むパターンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、感度が高く、パターンの形状や未露光部の残膜率も良好なポジ型の感光性重合体組成物、該組成物により、解像度が高く、良好な形状のパターンが得られるレリーフパターンの製造方法、このレリーフパターンを有する信頼性の高い電子部品を提供する。
【解決手段】感光性重合体組成物は、（ａ）一般式（I）
【化１】


（式中、Ｕは４価の有機基を示し、Ｖは２価の有機基を示す）で表される繰り返し単位を有するアルカリ水溶液可溶性のポリアミド、（ｂ）光により酸を発生する化合物、（ｃ'）フェノール性水酸基を有する化合物、及び（ｄ）オニウム塩、ジアリール化合物及びテトラアルキルアンモニウム塩からなる群から選択されるアルカリ水溶液に対する（ａ）成分の溶解を阻害する化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱性及び他の諸特性を持ち、紫外及び可視光量域での高い透過率を示しかつ低残留応力となる樹脂組成物により、感光剤および添加剤を用いることで、感度、解像度に優れるうえ従来からのフォトレジストが有する前記問題を解決し、しかも接着性、耐熱性に富んだポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）一般式（Ｉ）
【化１】


（式中、Ｕは４価の有機基を示し、Ｖ、Wは２価の有機基を示す）で表される一般式(I)のjとkが0.01≦k/(j+k)< 1を満たす繰り返し単位を有するアルカリ水溶液可溶性のアミドユニットを持つポリベンゾオキサゾール前駆体、（ｂ）光により酸を発生する化合物、並びに、（ｃ）溶剤を含有してなるポジ型感光性樹脂組成物、これを用いたパターンの製造方法及び電子部品。 （もっと読む）

【課題】本発明は、銅および銅合金に対して腐食反応を引き起こさず、残膜の発生を防止し、さらに、膜の密着性、膜強度、感度も良好な電子材料用の感光性樹脂膜を提供することができる感光性樹脂組成物に関する。
【解決手段】（Ａ）酸性官能基、及び／又はその誘導置換基を有する重合体と、（Ｂ）光反応性化合物と、（Ｃ）溶媒と、（Ｄ）１Ｈ−テトラゾール、およびその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物とを少なくとも含有させて感光性樹脂組成物を構成する。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド前駆体においては良好な感光特性を示すと共に、イミド化後の低熱膨張性（低応力化）に優れた感光性重合体組成物及び高い解像度と良好なパタ−ン形状が得られ、容易に半導体素子等の表面保護膜、層間絶縁膜等を作製することができるレリーフパターンの製造法並びにこの製造法により得られる電子部品を提供すること。
【解決手段】 （a）ポリイミド前駆体及びポリイミド、(b)光重合開始剤、及び(c)芳香族ジアミン化合物を含有してなる感光性重合体組成物及び該感光性重合体組成物を支持基板上に塗布し乾燥する工程、露光する工程、現像する工程、加熱処理する工程を含むレリ−フパターンの製造方法並びに電子部品。 （もっと読む）

【課題】感度や解像度も良好な耐熱性ネガ型感光性樹脂組成物、これを用いたアルカリ水溶液で現像可能で、感度、解像度及び耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られるパターン形成方法、及び信頼性の高い電子部品を提供する。
【解決手段】第１導体層３、第２導体層７及び層間絶縁膜４が形成された半導体基板１に、ネガ型感光性樹脂組成物をスピンコートして乾燥し、所定部分に窓６Ｃを形成するパターンのマスク上から光を照射する。アルカリ水溶液にて現像後、加熱（硬化）して、表面保護膜８を形成する。前記ネガ型感光性樹脂組成物は、（ａ）末端にフェノール性水酸基を有するアルカリ水溶液可溶性のポリマー、（ｂ）活性光線照射により酸を発生する化合物、及び、（ｃ）酸の作用により架橋あるいは重合し得る化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】 感度や解像度が良好な耐熱性ネガ型感光性樹脂組成物、感度、解像度および耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られるパターンの製造方法、さらに、良好な形状と特性のパターンを有した信頼性の高い電子部品を提供する。
【解決手段】 ネガ型感光性樹脂組成物において酸の作用により架橋あるいは重合し得る架橋剤が、分子内に少なくとも一つのメチロール基あるいはアルコキシアルキル基を有する化合物からなる。酸の作用により架橋あるいは重合し得る架橋剤が、一般式（Ｉ）で表される化合物であると好ましい。


（式中、Ｘは単結合又は１〜４価の有機基を示し、Ｒ^１、Ｒ^２は各々独立に水素または一価の有機基を示し、ｎは１〜４の整数であり、ｐ及びｑは各々独立に０〜４の整数である） （もっと読む）

【課題】 基材に対する接着性に優れると共に、光硬化性及び硬化後の耐熱性に優れ、また熱硬化後における塗膜収縮の小さい重合性イミド単量体、その製造法及び光硬化性組成物、これを用いたパターンの製造法並びに電子部品を提供する。
【解決手段】 （Ａ）一般式（１）


［式中、Ｒは水素原子又はメチル基を示す］で表される重合性イミド単量体、（Ｂ）感光性ポリマー及び（Ｃ）光開始剤を含む光硬化性組成物、これを用いたパターンの製造法並びに電子部品。 （もっと読む）

【課題】マイクロ波照射による硬化温度を２５０℃未満に低温度化することが可能で、得られる硬化膜の膜特性が熱拡散炉を用いた高温処理で得られる硬化膜の物性と差がないマイクロ波硬化用熱閉環硬化型樹脂を提供する。
【解決手段】各構成モノマーの骨格の全長に対する該骨格中の剛直成分の合計長の割合を剛直性比とし、この各構成モノマーの剛直性比を合計して平均値を求めた場合、その平均剛直性比が６５％〜７７％の範囲にある樹脂を、マイクロ波硬化用熱閉環硬化型樹脂として用いる。前記熱閉環硬化型樹脂は、ポリイミド前駆体、ポリアミドイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール前駆体、ポリベンゾイミダゾール前駆体、ポリベンゾチアゾール前駆体、ポリキナゾリンジオン前駆体、ポリオキサジノン前駆体、ポリオキサジンジオン前駆体、ポリイミダゾピロロン前駆体、ポリイソインドロキナゾリンジオン前駆体からなる群より選ばれる１種であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】マイクロ波をパルス状に照射することによって、２５０℃未満で効率的にポリアミドの開環構造が脱水反応を起こして環化し、硬化膜を得ることができるマイクロ波硬化用ポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（ａ）一般式（Ｉ）
【化１】


（式中、Ｕは４価の有機基を示し、Ｖは２価の有機基を示す）で表される繰り返し単位を有するアルカリ水溶液可溶性のポリアミドと、（ｂ）ｏ−キノンジアジド化合物と、を少なくとも含んでマイクロ波硬化用ポジ型感光性樹脂組成物を得る。また、上記マイクロ波硬化用ポジ型感光性樹脂組成物を用いてパターンを製造する。 （もっと読む）