【課題】感度、解像度、現像時の密着性、及び耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られるると共に、アルカリ水溶液で現像が可能なポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物は、（Ａ）分子中に、芳香環に結合しかつ−ＯＲで示される基（但し、Ｒは酸の作用で分解し水素原子に変換し得る、一価のアセタールもしくはケタールを構成する基、アルコキシアルキル基、アルキルシリル基、アルコキシカルボニル基及びアルキル基からなる群から選択される基を示す。）を有するポリアミドイミドと、（Ｂ）放射線照射により酸を発生する化合物と、及び（Ｃ）溶剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】２８０℃以下の低温下の加熱処理でも十分な耐熱性と機械特性を与えるネガ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】第１導体層３、第２導体層７及び層間絶縁膜４が形成された半導体基板１に、ネガ型感光性樹脂組成物をスピンコートして乾燥し、所定部分に窓６Ｃを形成するパターンのマスク上から光を照射する。アルカリ水溶液にて現像後、加熱（硬化）して、表面保護膜層８を形成する。前記ネガ型感光性樹脂組成物は、アルカリ水溶液可溶性のポリマーと、（ｂ）活性光線照射により酸を発生する化合物と、及び（ｃ）酸の作用により前記（ａ）成分の少なくとも末端基と架橋あるいは重合し得る化合物とを含有する。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、現像時の密着性、及び耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られるると共に、ｉ線で露光が可能で、アルカリ水溶液で現像が可能なポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物は、フェノール性水酸基を有するジアミン（ａ１）とトリカルボン酸一無水物（ａ２）を反応させて得られるジイミドジカルボン酸に、ジイソシアナート（ａ３）を反応させて得られるアルカリ水溶液可溶性のポリアミドイミド（Ａ）と、光により酸を発生する化合物（Ｂ）と、及び溶剤（Ｃ）とを含有してなる。電子部品は、電子デバイス中にパターンの層を層間絶縁膜層又は表面保護膜層等として有する。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、現像時の密着性、及び耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られると共に、ｉ線で露光が可能で、アルカリ水溶液で現像が可能なポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物は、フェノール性水酸基を有するジアミン（ａ１）とトリカルボン酸一無水物（ａ２）を反応させて得られるジイミドジカルボン酸に、ジイソシアナート（ａ３）を反応させて得られるアルカリ水溶液可溶性のポリアミドイミド（Ａ）と、光により酸を発生する化合物（Ｂ）と、溶剤（Ｃ）と、及び酸触媒作用でカルボン酸に変換し得る有機基を有する化合物（Ｄ）とを含有してなる。電子部品は、電子デバイス中にパターンの層を層間絶縁膜層又は表面保護膜層等として有する。 （もっと読む）

【課題】低温での硬化プロセスによっても、脆くなく、耐熱性に富んだ硬化膜となるようなポジ型の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】第１導体層３、第２導体層７及び層間絶縁膜４が形成された半導体基板１に、ポジ型感光性樹脂組成物をスピンコートして乾燥し、所定部分に窓６Ｃを形成するパターンのマスク上から光を照射する。アルカリ水溶液にて現像後、加熱（硬化）して、表面保護膜８を形成する。ポジ型感光性樹脂組成物は、その被膜を２００℃以下の温度で加熱処理した硬化膜の破断伸び率が２０％以上であるため、２００℃以下の硬化で懸念される膜の脆さを防ぐことができる。また、硬化膜のガラス転移温度が高いため、硬化膜を有する電子部品を実装する際に、封止や半田リフローなどの加熱工程に耐え得る。 （もっと読む）

【課題】低温での硬化プロセスによっても、脆くなく、耐熱性に富んだ硬化膜となるようなポジ型の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】保護膜２が形成された半導体基板１上に、第１導体層３、第２導体層７及び層間絶縁膜４が形成されている。本発明によるポジ型感光性樹脂組成物をスピンコート法にて層間絶縁膜４及び第２導体層７上に塗布、乾燥し、所定部分に窓６Ｃを形成するパターンを描いたマスク上から光を照射した後、アルカリ水溶液にて現像してパターンを形成する。その後、加熱（硬化）して、表面保護膜８を形成する。この表面保護膜８は、導体層３，７を外部からの応力、α線などから保護するものであり、得られる半導体装置は信頼性に優れる。 （もっと読む）

【課題】追加的な表面処理で耐熱性樹脂膜に化学的に安定な官能基を導入して接着性を改善し、高温高湿時においても耐熱性樹脂膜と回路接着部材間で優れた接着性を示す回路接続構造体を得ること。
【解決手段】回路接続構造体１Ａでは、半導体基板２と回路部材３とがこれらの間に挟持される回路接着部材４によって接着されている。また、回路接着部材４中の導電性粒子８により、半導体基板２表面の第１の回路電極５と回路部材３の第２の回路電極７とが電気的に接続される。半導体基板２は、窒素、アンモニア等を含むガスを用いて、プラズマ処理により表面改質処理されている。従って、半導体基板２の耐熱性樹脂膜５と回路接着部材４とは、高温高湿下においても長期に亘って強固に接着されている。 （もっと読む）

【課題】 半田バンプや金バンプを用いるフリップチップ接続に多用される耐熱性樹脂膜とその上に積層するエポキシ系樹脂化合物を有する半導体装置において、特に高温高湿下に長期間保持された後の接着性を改善し、半導体装置の信頼性を向上させるための半導体装置の製造方法、特に表面改質処理方法を提供する。
【解決手段】 半導体素子上に形成する耐熱性樹脂膜とその上に積層するエポキシ系樹脂化合物層とを有する半導体装置において、エポキシ系樹脂化合物層を積層する耐熱性樹脂膜の表面を、窒素、アンモニア、ヒドラジンの少なくとも１種を含有する窒素原子含有ガスを用いてプラズマ処理を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、接着性に優れ、さらに２８０℃以下で行なわれる低温硬化プロセスで用いても耐熱性に優れ、吸水率の低い、良好な形状のパターンが得られる感光性樹脂組成物、パターンの製造方法、電子部品を提供する。
【解決手段】（ａ）一般式（Ｉ）で示される繰り返し単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体、（ｂ）感光剤、及び（ｃ）溶剤を含有してなる感光性樹脂組成物。


［一般式（Ｉ）中、Ｕ又はＶは２価の有機基を示し、特定の構造を含む］ （もっと読む）

【課題】 ２８０℃以下の低温下の加熱処理でも十分な耐熱性と機械特性を与えるポジ型感光性樹脂組成物、アルカリ水溶液で現像可能であり、耐熱性、機械特性に優れる良好な形状のパターンが得られるパターンの製造法、良好な形状と特性のパターンを有することにより、信頼性の高い電子部品を提供する。
【解決手段】 （ａ）有機溶剤に可溶のポリイミド、（ｂ）活性光線照射により酸を発生する化合物、及び、（ｃ）熱により（ａ）成分の末端基と架橋し得る化合物を含有してなるポジ型感光性樹脂組成物。前記のポジ型感光性樹脂組成物を支持基板上に塗布し乾燥する工程、前記乾燥工程により得られた感光性樹脂膜を露光する工程、前記露光後の感光性樹脂膜の露光部を除去するためにアルカリ水溶液を用いて現像する工程、及び前記現像後の感光性樹脂膜を加熱処理する工程を含むパターンの製造方法。 （もっと読む）