説明

日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社により出願された特許

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【課題】低温での硬化プロセスによっても、脆くなく、耐熱性に富んだ硬化膜となるようなポジ型の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】保護膜2が形成された半導体基板1上に、第1導体層3、第2導体層7及び層間絶縁膜4が形成されている。本発明によるポジ型感光性樹脂組成物をスピンコート法にて層間絶縁膜4及び第2導体層7上に塗布、乾燥し、所定部分に窓6Cを形成するパターンを描いたマスク上から光を照射した後、アルカリ水溶液にて現像してパターンを形成する。その後、加熱(硬化)して、表面保護膜8を形成する。この表面保護膜8は、導体層3,7を外部からの応力、α線などから保護するものであり、得られる半導体装置は信頼性に優れる。 (もっと読む)


【課題】 250℃以下で硬化しても、硬化後の膜の物性が、高温で硬化したものと遜色ない性能が得られる感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】
(a)一般式(I):
【化1】


(式中、U及びVは2価の有機基を示し、U及びVの少なくとも一方が炭素数1〜30の脂肪族鎖状構造を含む基である。)で示される構造単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体と、
(b)感光剤と、
(c)溶剤と、
(d)加熱により架橋または重合し得る架橋剤と、
(e)ウレア結合を有するシランカップリング剤と、
を含有してなることを特徴とする感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】最終加熱時においてメルトを起こすことなく、また、最終加熱以降の加熱においても架橋成分等の昇華及びガス成分の発生が少ない層間絶縁膜又は表面保護膜を成膜可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)下記式(I)で表される構造単位を有し、酸性官能基若しくはその誘導基を両末端に有する重合体、(B)溶媒及び(C)特定のウレイド化合物を含んでなる電子部品の絶縁膜又は表面保護膜用樹脂組成物。
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【課題】低温での硬化プロセスによっても、脆くなく、耐熱性に富んだ硬化膜となるようなポジ型の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】保護膜2が形成された半導体基板1上に、第1導体層3、第2導体層7及び層間絶縁膜4が形成されている。本発明によるポジ型感光性樹脂組成物をスピンコート法にて層間絶縁膜4及び第2導体層7上に塗布、乾燥し、所定部分に窓6Cを形成するパターンを描いたマスク上から光を照射した後、アルカリ水溶液にて現像してパターンを形成する。その後、加熱(硬化)して、表面保護膜8を形成する。この表面保護膜8は、導体層3,7を外部からの応力、α線などから保護するものであり、得られる半導体装置は信頼性に優れる。 (もっと読む)


【課題】露光時間を短縮できる高感度なポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(a)下記式(I)で表される構造を有する重合体、


(b)ナフトキノンジアジド化合物、
(c)溶剤、及び
(d)ヨードニウム化合物
を含み、下記条件i)及び条件ii)から選択されるいずれかの条件:
i)前記(d)ヨードニウム化合物が、2つ以上の単環式の芳香環が縮合した形の多環式の芳香環の骨格を有するを有すること、
ii)前記(d)ヨードニウム化合物と共に(e)2つ以上の単環式の芳香環が縮合した形の多環式の芳香環の骨格を有する光励起促進剤を含むこと
を満足することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】吸湿膨張係数が十分に低いハードディスクサスペンション保護膜用の感光性樹脂組成物、並びにこれを用いたレジストパターンの製造法、及びハードディスクサスペンションを提供する。
【解決手段】(A)下記一般式(1)で表される構造を有するポリイミド樹脂又はその前駆体、(B)架橋剤、及び(C)開始剤を含む、ハードディスクサスペンション用の感光性樹脂組成物。


[式(1)中、Arはエーテル基及びカルボニル基を有さない4価の有機基を示し、Rはエーテル基及びカルボニル基を有さない2価の有機基を示し、nは1以上の整数を示す。] (もっと読む)


【課題】 感度、解像度、接着性に優れ、さらに280℃以下で行なわれる低温硬化プロセスで用いても耐熱性に優れ、吸水率の低い、良好な形状のパターンが得られる感光性樹脂組成物、パターンの製造方法、電子部品を提供する。
【解決手段】 (a)一般式(I)で示される繰り返し単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体、(b)感光剤、(c)溶剤、及び(d)アリールスルホン酸又はアルキルスルホン酸を発生する熱酸発生剤を含有してなる感光性樹脂組成物。


[一般式(I)中、U又はVは2価の有機基を示し、特定の構造を含む] (もっと読む)


【課題】加熱硬化後に基板の密着性が高く、また、金属層との密着性が高く、半導体装置の層間絶縁膜等のパターン硬化膜の製造に好適なポジ型の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(a)アルカリ性水溶液に可溶なポリマーと、
(b)光の照射を受けて酸を発生する化合物と、
(c)ヒドロキシ基又はグリシジル基を有するシランカップリング化合物と、
(d)ウレア結合を有するシランカップリング化合物と、
を含有してなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】金属イオン不含の水性アルカリ現像液に良好に溶解し、また塩化物イオン不含であり、かつ280℃以下でも高い脱水閉環率を有する特定の構造単位を持つポリ−o−ヒドロキシアミドを高純度かつ高収率で得る製造方法を提供する。
【解決手段】三級アミン又はエポキシ化合物の存在下にジカルボン酸塩化物と構造式X−H(Xは下記一般式(III)〜(X)のいずれかで表わされる1価の基である。)で表わされる化合物を反応させて下記一般式(I)で表わされるジカルボン酸誘導体(I)を製造し、前記ジカルボン酸誘導体(I)とビス−o−アミノフェノールを反応させて下記一般式(II)で表されるポリ−o−ヒドロキシアミドを製造することを特徴とするポリ−o−ヒドロキシアミドの製造方法。
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【課題】高い化学薬品耐性、及び基材に対する優れた密着性を有する硬化膜が形成できるポジ型感光性樹脂組成物であって、特に無電解めっき工程に用いられる薬品に対して高い化学薬品耐性を有し、半導体装置の層間絶縁膜等のパターン硬化膜の製造に好適に用いることのできるポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記成分(a)〜(d)を含有するポジ型感光性樹脂組成物。
(a)アルカリ性水溶液に可溶なポリマー
(b)光の照射を受けて酸を発生する化合物
(c)フェノール骨格を含有していない架橋剤
(d)ウレア結合を有するシランカップリング剤 (もっと読む)


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