【課題】有機絶縁膜を被覆した無機絶縁膜のエッチング時にエッチング残渣が生成しない半導体装置、その製造方法及び当該製造方法に使用する感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、半導体素子１上に形成された少なくともパッド電極２及び金属配線上に無機絶縁膜３を形成する工程と、前記無機絶縁膜３上に有機絶縁膜４であるフッ素非含有有機絶縁膜を形成する工程と、前記フッ素非含有有機絶縁膜をパターン加工する工程と、前記パターン加工により露出された前記無機絶縁膜３をフッ素含有ガスによりドライエッチングして前記パッド電極２を露出させる工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度に優れたパターン硬化膜の形成が可能となるポジ型感光性樹脂前駆体組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性樹脂前駆体組成物は、（ａ）一般式（１）で表される構造単位を有し、ポリマー合成時にカルボキシル基あるいはカルボキシル基から誘導される官能基を３個以上有する多価カルボン酸類あるいは多価カルボン酸誘導体類を添加することによって得られる分岐状ポリマーと、（ｂ）熱により前記（ａ）成分と架橋し得る、あるいはそれ自身が重合し得る化合物と、及び（ｃ）活性光線照射により酸を発生する化合物とを含有する。
（もっと読む）

【課題】感度及び解像度が感光性重合体組成物、これを用いたレリーフパターンの製造法および電子部品を提供する。
【解決手段】（ａ）アルカリ水溶液可溶性のポリイミド前駆体であるポリアミド酸エステル又はアルカリ水溶液可溶性のポリイミド、（ｂ）光により酸を発生する化合物及び（ｃ）フェノール性水酸基を有する化合物を含有する感光性重合体組成物。前記（ａ）成分が、３，５−ジアミノ−安息香酸又はビス（３−アミノ−ヒドロキシフェニル）ヘキサフロオロプロパンを含む原料を用いて得られたものであり、前記原料由来のカルボキシル基又はフェノール性水酸基を有し、前記（ｃ）成分が、下記一般式（ＩＩＩ）


で表される化合物。 （もっと読む）

【課題】アルカリ水溶液で現像可能であり、耐熱性、機械特性に優れる良好な形状のパタ−ンが得られるポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性樹脂組成物は、（ａ）一般式（１）及び（２）のいずれかで表される構造単位を有し、かつ条件（ｉ）及び／又は（ii）を満たすポリベンゾオキサゾール又はその前駆体となるポリマーと、（ｂ）活性光線照射により酸を発生する化合物と、及び（ｃ）熱により前記（ａ）成分と架橋又は重合し得る、一般式（３）で表される構造を有する化合物とを含有してなり、前記（ａ）成分１００重量部に対して、前記（ｃ）成分を２０重量部以上含む。 （もっと読む）

【課題】アルカリ水溶液で現像可能であり、耐熱性、機械特性に優れる良好な形状のパタ−ンが得られるポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、（ａ）一般式（１）及び特定構造で表される構造単位を有するポリイミド系ポリマ−と、（ｂ）活性光線照射により酸を発生する化合物と、及び（ｃ）熱により（ａ）成分と架橋又は重合し得る化合物とを含有してなり、（ａ）成分１００重量部に対して、（ｃ）成分を２０重量部以上含む。
（もっと読む）

【課題】２２０℃以下の低温下の加熱処理でも十分な耐熱性と機械特性を与えるネガ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ネガ型感光性樹脂組成物は、（ａ）一般式（Ｉ）で示される繰り返し単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体と、（ｂ）活性光線照射により酸を発生する化合物と、及び（ｃ）酸の作用により前記（ａ）成分と架橋あるいは重合し得る化合物とを含有してなる。
【化１】


（式中、Ｕ又はＶは二価の有機基を示し、Ｕ又はＶの少なくとも一方は炭素数１〜３０の脂肪族鎖状構造を含む基である。） （もっと読む）

【課題】硬化後の膜の物性が、高温で硬化したものと遜色ない性能が得られる感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】（ａ）一般式（Ｉ）：
【化１】


（式中、Ｕ又はＶは２価の有機基を示し、Ｕ又はＶの少なくとも一方が炭素数１〜３０の脂肪族鎖状構造を含む基である。）で示される繰り返し単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体と、（ｂ）感光剤と、及び（ｃ）溶剤とを含有する樹脂組成物を課題の感光性樹脂組成物として用いる。 （もっと読む）

【課題】優れた感光特性を持たせた感光性樹脂組成物及び半導体デバイスを提供する。
【解決手段】酸の作用を受けてアルカリ溶解性が変化する樹脂成分（Ａ）、光反応により前記酸を発生する光反応性化合物（Ｂ）、溶媒（Ｃ）を含有してなる感光性樹脂組成物において、前記樹脂成分（Ａ）として、不斉炭素部位を有し、かつ下記一般式（１）：


（式中Ｘ₁は２〜４価の有機基、Ｙ₁は２〜６価の有機基、ｐ、ｑは０または１から４の整数、Ｒ₁は水素原子または炭素数１〜２０の有機基であり、ｌ、ｍは０または１〜２までの整数、ｎは２〜１０００の整数である。ただし、Ｒ₁は水素または１価の有機基である。）で示されるポリイミド前駆体あるいはポリベンゾオキサゾール前駆体からなる耐熱樹脂化合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成されたパターンの現像後における接着性を向上させることができる感光性樹脂組成物、パターン形成方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、（ａ）下記一般式（Ｉ）で表わされる繰り返し単位から主としてなるポリマーと、（ｂ）接着助剤として末端に酸無水物基を有するシロキサンと、及び（ｃ）溶媒とを含む。
【化１】


［式中、Ｒ¹は３価又は４価の有機基、Ｒ²は２価の有機基、Ｒは炭素炭素不飽和二重結合を有する一価の有機基又は炭素炭素不飽和二重結合を有する化合物がイオン結合したＯ^-Ｍ⁺（Ｍ⁺は水素イオン又は炭素炭素不飽和二重結合を有する化合物と水素からなる陽イオンを表わす。）で表される基であり、全繰り返し単位中に炭素炭素不飽和二重結合を少なくとも１つ含み、ｍは２以上の整数であり、ｎは１又は２である。］ （もっと読む）

【課題】高温高圧処理後も耐熱性樹脂と接着剤や接着フィルム間で優れた接着性を示す表面改質処理方法、電極接続基板及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】表面改質処理方法は、基板上に形成された耐熱性樹脂層上に表面改質処理液を塗布し、塗布された前記表面改質処理液を乾燥する。表面改質処理液は、アルミニウムキレート化合物、チタニウムキレート化合物、ジルコニウムキレート化合物、アルミニウムアルコレート、チタニウムアルコレート及びジルコニウムアルコレートからなる群から選択される少なくとも１種の表面改質剤成分と、溶媒とを含む。 （もっと読む）