基板搬送装置は、フレーム、駆動部、及び関節アームを有している。かかる駆動部は、多数の異なる交換自在なモータモジュールから選択され、配置するのに選択自在な少なくとも１つのモータモジュールを有する。各モータモジュールは、異なる予め決められた特性を有している。関節アームは関節接続部を有している。アームは、関節結合のために、駆動部に接続されている。アームは、各々が予め決められた構造特性を有する多数の異なるアーム構造から選択自在な構造を有している。アーム構造の選択は、駆動部における配置のために、少なくとも１つのモータモジュールの選択によりなされる。
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制御システムは、マスタコントローラと、マスタコントローラの直接制御下にある１つ以上の第１リモートコントローラを含む中央制御部と、マスタコントローラによって制御されるクラスタコントローラを含む分散制御部と、を含むクラスタ化アーキテクチャを含む。クラスタコントローラは、１つ以上の第２リモートコントローラの活動を制御する。第１及び第２リモートコントローラの各々は、１つ以上の軸を駆動するために利用される。
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半導体ウエハは、周辺端部とウエハの識別を可能にする、当該ウエハのエッジ部上の繰り返しマークとを有する半導体材料から形成されたウエハを含む。また、これらのウエハを識別し追尾する方法についても説明されている。
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基板処理の処理能力を増強しつつ基板の裏面を損傷せずに、基板を迅速に配置するよう基板搬送装置の伸張及び収縮運動を最小限にする基板配置装置を提供する。一実施例では、基板配置装置はフレームに接続された逆把部を有しており、フレームには、基板を回転して再配置することなく、逆把部から基板搬送装置へ基板を搬送する基板搬送システムが備えられている。逆把部は、基板を配置する際の基板の基準マークの障害を排除し、基板搬送システムと伴に、基板配置中に基板搬送装置がフレーム内に留まることができる。別の実施例では、基板配置装置は、フレームに接続された回転可動なセンサーヘッドと、基板配置中に基板を支持する透明な静止パッドを有する基板支持部とを有しているので、基板搬送装置は基板配置中に、フレーム内に留まることができる。基板は、支持パッド上の基準マークの配置とは独立して、配置される。その他の実施例では、基板を迅速に交換するため、基板支持体は基板配置装置内の基板を緩和する緩衝装置を採用している。
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ブリッジングチャンバは隣接する基板処理ワークステーションシステムの間に形成され、隣接する基板処理ワークステーションシステムに形成されたポートにより繋がる。搬送機構はブリッジングチャンバ内へ及びブリッジングチャンバ外へ基板を動かすのに使用され、１次搬送システムを迂回する。
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電離真空計１１０を少なくとも１つの他の真空センサに組み合わせることによってガス圧を測定するための方法および装置。真空ゲージ１６５に結合された不揮発性メモリ１４０が、工場での較正にもとづく個々のセンサに固有の較正パラメータを含んでいる。この不揮発性メモリ１４０は、電離真空計１１０によって引き起こされる温度勾配を補償するために、熱に影響されやすい真空センサのための較正パラメータを含むことができる。この較正パラメータは、電離真空計１１０がオンまたはオフの両方であるときに割り出された較正データの関数である。不揮発性メモリ１４０は、真空ゲージ１６５の不調または故障の原因の調査に役立つよう、所定の時間間隔で更新され、かつエラー事象などといった事象に応答して更新される真空ゲージ１６５の測定データのウインドウを保存することができる。 （もっと読む）

レチクル操作装置が、ハウジング内でクリーンルーム状態を維持する少なくとも実質的に密閉されたハウジングと、ハウジングの内外へレチクルを導入し且つ送出する入力／出力ステーションと、ハウジング内に配置されてレチクルについての所定の機能を行う少なくとも１つの機能ユニットとを備える。装置は、ハウジング内に同様に配置されてハウジング内のレチクルを操作する操作装置を有する。
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【課題】冷凍プロセスのための高効率の熱交換器などを提供する。
【解決手段】熱交換器（５００）が、流体入口マニホールド（５０２）、流体出口マニホールド（５０８）、流体入口マニホールド（５０２）および流体出口マニホールド（５０８）と連通するように構成された複数の熱伝達チャネル（５０４）、ならびに流体入口マニホールド（５０２）内に位置する充填材（５１０）を備えている。 （もっと読む）

基板処理装置はチャンバと、処理モジュールの略リニアなアレイと、基板移送部と、駆動システムとを有している。該チャンバは外部雰囲気から分離されることが可能である。該アレイの各処理モジュールはチャンバに連絡自在に結合されており、よって基板がチャンバと処理モジュールとの間で移送されることを可能にする。該基板移送はチャンバ内に位置しており、移動自在にそれに支持されている。移送部はチャンバによって画定されるリニア経路に沿って移動可能であり、基板を処理モジュール群の間で移送する。駆動システムはチャンバに結合されており、移送部を駆動してリニア経路に沿って移動せしめる。チャンバは順に当接する選択可能な数量のチャンバモジュールからなり、よってチャンバを画定する。各モジュールは駆動システムの一体部分を有している。
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【課題】第３種の気体について高い排気速度をもたらすクライオポンプを提供する。
【解決手段】前部クライオパネル・アレイが開放的な構成であることで、気体を第２段のアレイに向かって集中させるように形作られた放射シールドへの気体の高いコンダクタンスがもたらされる。第２段のアレイは、吸着剤で被覆されたバッフルからなる開放的な構成を有している。実質的にすべての吸着剤が、放射シールドまたは放射シールドの開口への直接の視線を有しており、実質的にすべてのバッフルが、吸着剤で被覆されている。１つの形態において、第２段のクライオポンプ・アレイは、円板をおおむね球形の包絡面を形成するように扇形に配置したアレイを有している。 （もっと読む）