半導体ワークピース加工処理システムは、少なくとも１つの加工処理ツールと、コンテナと、第１輸送セクションと、第２輸送セクションと、からなる。加工処理ツールは導体ワークピースを加工処理するために使用される。該コンテナは加工処理ツールへの往復輸送用に少なくとも１つの半導体ワークピースをその中に保持するように用いられる。該第１輸送セクションは加工処理ツールに接続されてコンテナを加工処理ツールに往復輸送する。第２輸送セクションは第１輸送セクションに接続されてコンテナを加工処理ツールに往復輸送する。第１輸送セクションは車両ベースであって、コンテナを保持することが可能であって第１輸送セクションの第１軌道に沿って移動する輸送車両を有している。第２輸送セクションは車両ベースではなくて第２軌道を有し、その上に少なくとも１つの支持要素を備えている。該支持要素はコンテナと連絡し、第２軌道からコンテナを移動自在に支持してコンテナが第１軌道に対して移動することを可能にする。第１軌道と第２軌道とは互いに近接して配置されており、よってコンテナがその間を１つの動作で移動することを可能にする。 （もっと読む）